破板安装型弹片的制作方法

本技术：
涉及电连接器领域，尤指一种破板安装型弹片。

背景技术：

智能手机等电子设备，需要在主板上焊接若干小弹片用以连接天线信号等。而智能手机因超薄化趋势，对零组件的高度要求越来越薄，一些零组件，如连接器、弹片等因标准规格，同时需要提供足够的弹力等，难以直接缩减其尺寸设计，如何在现有的技术规格上实现超薄化设计成为问题。

技术实现要素：

鉴于此，有必要提供一种破板安装型弹片，通过破板安装，使所述弹片兼具足够弹力情况下，降低产品的整体厚度。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种破板安装型弹片，包括板状基部、自所述板状基部后端反向折弯并倾斜向上延伸形成的弹性臂、自所述弹性臂末端反向折弯朝向所述板状基部延伸形成的支撑臂、及形成于所述弹性臂上的接触部，所述弹片安装于电路板上，所述电路板包括破孔，所述弹片从所述电路板的第一侧面装入所述破孔，所述弹片的弹性臂部分露出于所述电路板的第二侧面，所述第一侧面与第二侧面之间的距离构成所述电路板的厚度。

优选地，所述板状基部位于所述支撑臂一端在所述板状基部的宽度方向延伸后再向上折弯形成第一焊接部，所述电路板对应所述第一焊接部位置处设有焊孔，所述第一焊接部插入所述焊孔内焊接。

优选地，所述第一焊接部上冲压形成有凸块以便于焊接。

优选地，所述板状基部位于所述板状基部与所述弹性臂连接处一端在所述板状基部的宽度方向延伸形成第二焊接部，所述第二焊接部与所述板状基部处于同一水平面，所述第二焊接部贴合焊接于所述电路板的第一侧面上。

优选地，所述接触部位于所述弹性臂上端，所述弹性臂在自然状态下，所述接触部与所述弹性臂的最高点之间存在距离。

优选地，所述接触部为冲压形成的凸包结构。

优选地，所述支撑臂末端在所述板状基部的宽度方向延伸形成预压部。

优选地，所述板状基部在所述预压部两侧折弯形成位于所述预压部上方的压制部。

优选地，所述压制部包括自所述板状基部两侧撕裂向上折弯形成的主体部、开设于所述主体部下端后侧的预压槽、及形成于所述预压槽上方的抵挡部。

本申请破板安装型弹片通过在电路板上开设破孔，使所述弹片的弹性臂自所述电路板的第一侧面穿越所述破孔露出于所述电路板的第二侧面外，如此，将所述弹片的部分高度融合至电路板的厚度上，整体上降低了电子设备主板的厚度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1为本申请破板安装型弹片的立体图；

图2为本申请破板安装型弹片安装于电路板上的立体图；

图3为本申请破板安装型弹片安装于电路板上另一角度的立体图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1所示，本申请破板安装型弹片10包括板状基部11、自所述板状基部11后端反向折弯并倾斜向上延伸形成的弹性臂12、自所述弹性臂12末端反向折弯朝向所述板状基部11延伸形成的支撑臂13、及形成于所述弹性臂12上的接触部123。

所述弹性臂12包括用于吸附的水平部121、及自所述水平部121末端斜向上延伸形成的倾斜臂122。所述接触部123位于所述弹性臂12上端，所述弹性臂12在自然不压缩状态下，所述接触部123与所述弹性臂12的最高点存在距离，如此，在所述弹性臂12下压后，所述弹性臂12的最高点水平位置下降，而最终使所述接触部123在下压后处于最高点。所述接触部123为冲压形成的凸包结构。

定义所述板状基部11的长度方向为x方向，所述板状基部11的宽度方向为y方向，垂直所述板状基部11所处平面方向为z方向。所述支撑臂13的端部至少在所述弹性臂12被压缩时与所述板状基部11抵接。所述支撑臂13末端在所述板状基部11的宽度方向延伸形成预压部131。

所述板状基部11在所述预压部131两侧折弯形成位于所述预压部131上方的压制部15。所述压制部15包括自所述板状基部11两侧撕裂向上折弯形成的主体部151、开设于所述主体部151下端后侧的预压槽153、及形成于所述预压槽153上方的抵挡部152。所述预压部131位于所述预压槽153内并被所述抵挡部152压制限位。

所述板状基部11位于所述支撑臂13一端在所述板状基部11的宽度方向延伸后再向上垂直折弯形成第一焊接部16，所述第一焊接部16上冲压形成有凸块16以便于焊接。所述板状基部11位于所述板状基部11与所述弹性臂12连接处一端在所述板状基部11的宽度方向延伸形成第二焊接部17，所述第二焊接部17与所述板状基部11处于同一水平面。

重点参阅图2、图3所示，本申请破板安装型弹片10安装于电路板20上，所述电路板20包括一可容纳所述弹性臂12、支撑臂13与预压部15的破孔21、就对应所述弹片10的第一焊接部16位置处的两个焊孔22。

实施过程中，所述弹片10从所述电路板20的第一侧面23装入所述破孔21，此时，所述弹性臂12部分露出于所述电路板20的第二侧面24外以与对接件(图未示)抵接。所述第一焊接部16插入所述焊孔22内焊接以增加弹片10的前端与电路板20之间的结合力。所述第二焊接部17贴附于所述电路板20的第一侧面23上并焊接以增加所述弹片10后端与所述电路板20之间的结合力。

本申请破板安装型弹片10通过在电路板20上开设破孔21，使所述弹片10的弹性臂12自所述电路板20的第一侧面23穿越所述破孔21露出于所述电路板20的第二侧面24外，如此，将所述弹片10的部分高度融合至电路板20的厚度上，整体上降低了电子设备主板的厚度。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

技术特征：

技术总结
一种破板安装型弹片，包括板状基部、自所述板状基部后端反向折弯并倾斜向上延伸形成的弹性臂、自所述弹性臂末端反向折弯朝向所述板状基部延伸形成的支撑臂、及形成于所述弹性臂上的接触部，所述弹片安装于电路板上，所述电路板包括破孔，所述弹片从所述电路板的第一侧面装入所述破孔，所述弹片的弹性臂部分露出于所述电路板的第二侧面，所述第一侧面与第二侧面之间的距离构成所述电路板的厚。本申请破板安装型弹片可降低电子设备主板的整体厚度。

技术研发人员：韦冬秀
受保护的技术使用者：深圳市长盈精密技术股份有限公司
技术研发日：2017.04.26
技术公布日：2017.07.21