本发明涉及电缆加工技术领域，具体涉及一种以玻纤粉为基体的电缆填充膏及其制备方法。
背景技术：
电线电缆行业是中国仅次于汽车行业的第二大行业，产品品种满足率和国内市场占有率均超过90％。在世界范围内，中国电线电缆总产值已超过美国，成为世界上第一大电线电缆生产国。伴随着中国电线电缆行业高速发展，新增企业数量不断上升，行业整体技术水平得到大幅提高。中国经济持续快速的增长，为线缆产品提供了巨大的市场空间，中国市场强烈的诱惑力，使得世界都把目光聚焦于中国市场，在改革开放短短的几十年，中国线缆制造业所形成的庞大生产能力让世界刮目相看。随着中国电力工业、数据通信业、城市轨道交通业、汽车业以及造船等行业规模的不断扩大，对电线电缆的需求也将迅速增长，未来电线电缆业还有巨大的发展潜力。
电缆主要包括内部的缆芯和包覆在缆芯外的护套组成，为了保证电缆的韧性，通常在进行制作时，电缆内部都会填充有大量的填充物，现阶段，缆芯你内填充物一般都是熟石膏粉直接填充，虽然可以得到一定的效果，其由于物质固定，质地较为松软，因此在使用中，电缆的强度低，耐受力差。
技术实现要素：
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本发明所要解决的技术问题在于提供一种配比合理，制作工艺简单，填充效果好，增强电缆强度的以玻纤粉为基体的电缆填充膏及其制备方法。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种以玻纤粉为基体的电缆填充膏，其特征在于，由以下重量份的原料制成：
玻纤粉100-200份、线性低密度聚乙烯树脂6-8份、聚丙烯树脂7-9份、碳酸钙5-7份、滑石粉6-8份、白炭黑2-4份、蒙脱石粉6-8份、腻子胶粉25-35份、硅微粉6-8份、水150-250份、防水剂6-8份、活性白土10-20份。
各原料的优选重量为：玻纤粉150份、线性低密度聚乙烯树脂7份、聚丙烯树脂8份、碳酸钙6份、滑石粉7份、白炭黑3份、蒙脱石粉7份、腻子胶粉30份、硅微粉7份、水200份、防水剂7份、活性白土15份。
所述的防水剂为甲基硅酸钾。
本发明的另一个目的是提供一种以玻纤粉为基体的电缆填充膏的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
a、选用一球磨机，将以上原料中玻纤粉加入其中，然后加入原料中的水，搅拌至均匀后，备用；
b、将原料中的腻子胶粉加入加热锅中，开启升温并搅拌，直至腻子胶粉全部熔化后，将原料中的线性低密度聚乙烯树脂和聚丙烯树脂加入其中，混合均匀，恒温静置备用；
c、将原料中的碳酸钙、滑石粉、白炭黑、蒙脱石粉、硅微粉、、防水剂和活性白土加入研磨罐中，研磨并搅拌混合均匀，颗粒细度控制在0.2-0.5mm；
d、将上述步骤b和步骤c中的原料全部加入步骤a中的球磨机中，加热至60-80℃，开启球磨并搅拌至所有原料混合均匀后，得到糊料膏体收集即可得到。
本发明的有益效果是：本发明工艺流程简洁，原料配比合理，原料价廉且易得，主料采用玻纤粉，本身具备有较强的硬度、保证电缆主体的抗裂性及稳定性，配以腻子胶粉的混合，以糊料状态使用，保证了其密度更强，强度更佳，原料易得，价格低廉，加工简单。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。
实施例1
称取：玻纤粉100kg、线性低密度聚乙烯树脂6kg、聚丙烯树脂7kg、碳酸钙5kg、滑石粉6kg、白炭黑2kg、蒙脱石粉6kg、腻子胶粉25kg、硅微粉6kg、水150kg、防水剂6kg、活性白土10kg。
实施例2
称取：玻纤粉200份、线性低密度聚乙烯树脂8份、聚丙烯树脂9份、碳酸钙7份、滑石粉8份、白炭黑4份、蒙脱石粉8份、腻子胶粉35份、硅微粉8份、水250份、防水剂8份、活性白土20份。
实施例3:
称取：玻纤粉150kg、线性低密度聚乙烯树脂7kg、聚丙烯树脂8kg、碳酸钙6kg、滑石粉7kg、白炭黑3kg、蒙脱石粉7kg、腻子胶粉30kg、硅微粉7kg、水200kg、防水剂7kg、活性白土15kg。
制备上述实施例1-3的技术方法为：
a、选用一球磨机，将以上原料中玻纤粉加入其中，然后加入原料中的水，搅拌至均匀后，备用；
b、将原料中的腻子胶粉加入加热锅中，开启升温并搅拌，直至腻子胶粉全部熔化后，将原料中的线性低密度聚乙烯树脂和聚丙烯树脂加入其中，混合均匀，恒温静置备用；
c、将原料中的碳酸钙、滑石粉、白炭黑、蒙脱石粉、硅微粉、、防水剂和活性白土加入研磨罐中，研磨并搅拌混合均匀，颗粒细度控制在0.2-0.5mm；
d、将上述步骤b和步骤c中的原料全部加入步骤a中的球磨机中，加热至60-80℃，开启球磨并搅拌至所有原料混合均匀后，得到糊料膏体收集即可得到。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。