自粘性散热片及电路板及芯片的制作方法

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种自粘性散热片及电路板及芯片。

背景技术：

目前，电路板或者芯片在生产过程中，其中一种生产方式为，提供承载电子元器件的基板，并在基板的背面涂覆锡膏等导热胶料，然后将散热片通过涂覆的锡膏固定于基板上，最后进行固化以后得到最终成品。然而，上述生产方法中存在的弊端是：消耗的导热胶多，物料成本高，锡膏厚度较厚。同时，浪费人力，操作费时。

因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种自粘性散热片及电路板及芯片，以克服现有技术中存在的不足。

为实现上述发明目的，本发明提供一种自粘性散热片，其粘贴于需要散热的基板上，所述自粘性散热片包括：散热片本体以及附着于所述散热片本体一面的导热胶层。

作为本发明的自粘性散热片的改进，所述散热片本体为铝、铜、陶瓷、氮化硼中的一种。

作为本发明的自粘性散热片的改进，所述导热胶层为有基材的导热胶层或无基材的导热胶层。

作为本发明的自粘性散热片的改进，所述导热胶层中的粘胶为胶液与导热粉末的混合物。

作为本发明的自粘性散热片的改进，所述胶液为丙烯酸树脂、硅胶、环氧树脂中的一种或几种，所述导热粉末为陶瓷粉、铜粉、铝粉、石墨粉、石墨烯粉末、氮化硼粉中的一种或几种。

作为本发明的自粘性散热片的改进，所述陶瓷粉为氧化铝陶瓷粉、氮化铝陶瓷粉、氧化铍陶瓷粉中的一种。

作为本发明的自粘性散热片的改进，所述导热胶层的厚度为1-100μm。

作为本发明的自粘性散热片的改进，所述基板为铝基板、铜基板、铁基板、钢基板、陶瓷板中的一种。

为实现上述发明目的，本发明还提供一种电路板，其包括：基板、电子元器件以及如上所述的自粘性散热片；

所述基板具有相对设置的正面和背面，所述电子元器件集成设置于所述基板的正面，所述散热片通过所述导热胶层粘贴于所述基板的背面。

为实现上述发明目的，本发明还提供一种芯片，其包括：基板、电子元器件以及如上所述的自粘性散热片；

所述基板具有相对设置的正面和背面，所述电子元器件集成设置于所述基板的正面，所述散热片通过所述导热胶层粘贴于所述基板的背面。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的自粘性散热片减小了导热胶层的厚度，具有较好的导热效果，并节约了成本。同时，本发明的自粘性散热片省去了人力涂胶的操作过程，降低了人力成本，用时更短，效率更高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的自粘性散热片一具体实施方式的层结构示意图；

图2为本发明的电路板的一具体实施方式的层结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。

如图1所示，本发明的自粘性散热片10可应用于基板上，以辅助使用该基板的产品进行散热。具体地，所述自粘性散热片包括：散热片本体1和导热胶层2。本发明自粘性散热盘可应用的基板包括铝基板、铜基板、铁基板、钢基板、陶瓷板中的一种。

其中，所述散热片本体1的材质可以为铝、铜、陶瓷、氮化硼等材质中的一种。

所述导热胶层2用于实现所述散热片本体1与基板的固定连接以及辅助散热。所述导热胶层2可具有相对较小的厚度，其取代了现有的连接用的涂胶，其厚度可以为1-100μm，具有较好的导热性，并节约了成本。

具体地，所述导热胶层为有基材的导热胶层或无基材的导热胶层。其中，有基材的导热胶层中的基材可以为玻璃纤维布等。同时，所述导热胶层中的粘胶为胶液与导热粉末形成的混合物。所述胶液为丙烯酸树脂、硅胶、环氧树脂中的一种或几种，所述导热粉末可以为陶瓷粉、铜粉、铝粉、石墨粉、石墨烯粉末、氮化硼粉中的一种或几种。优选地，所述陶瓷粉为氧化铝陶瓷粉、氮化铝陶瓷粉、氧化铍陶瓷粉中的一种。

如图2所示，基于如上所述的自粘性散热片10，本发明还提供一种电路板20，该电路板20包括：基板21、电子元器件22以及如上所述的自粘性散热片10。

其中，所述基板21具有相对设置的正面和背面，所述电子元器件22集成设置于所述基板21的正面，所述散热片10通过所述导热胶层粘贴于所述基板21的背面。优选地，所述电子元器件22通过过波峰焊的方式焊接于所述基板的正面。

在一个实施方式中，所述电路板20按照如下方法获得：

s1、提供基板，将所述导热胶层贴到所述基板的背面，并对所述导热胶层施加压合作用力。其中，优选使用压合工具对导热胶层均匀地施加压合作用力，从而使导热胶层能够牢固且均匀地附着于所述基板的背面。

s2、在所述导热胶层上覆上保护膜。其中，所述保护膜为耐高温保护膜。

s3、将电子元器件通过过波峰焊的方式焊接于所述基板的正面。

s4、冷却后撕去所述保护膜，将散热片本体直接贴于所述导热胶层上。

相类似地，基于如上所述的自粘性散热片10，本发明还提供一种芯片，该芯片包括：基板、电子元器件以及如上所述的自粘性散热片。

其中，所述基板具有相对设置的正面和背面，所述电子元器件集成设置于所述基板的正面，所述散热片通过所述导热胶层粘贴于所述基板的背面。优选地，所述电子元器件通过过波峰焊的方式焊接于所述基板的正面。

综上所述，本发明的自粘性散热片减小了导热胶层的厚度，具有较好的导热效果，并节约了成本。同时，本发明的自粘性散热片省去了人力涂胶的操作过程，降低了人力成本，用时更短，效率更高。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：

技术总结
本发明提供一种自粘性散热片及电路板及芯片，其中，所述自粘性散热片包括：散热片本体以及附着于所述散热片本体一面的导热胶层。本发明的自粘性散热片减小了导热胶层的厚度，具有较好的导热效果，并节约了成本。同时，本发明的自粘性散热片省去了人力涂导热胶的操作过程，降低了人力成本，用时更短，效率更高。

技术研发人员：闫晓琦
受保护的技术使用者：昆山德睿懿嘉电子材料科技有限公司
技术研发日：2017.07.27
技术公布日：2017.11.07