本发明涉及一种电子管气电封口工艺。
背景技术：
现有的电子管石墨阳极表面处理工艺是将石墨阳极处于大气状态下经过高频加热方式达1500℃高温进行空烧，然后用电动毛刷机采用机械刷光方法将石墨阳极表面浮碳清除干净。之后采用在阳极外表面喷涂锆粉，再经过1200℃高温烧结而成。其存在如下问题：1、由于这种阳极材料采用的是石墨材质，经过1500℃高温空烧后会在阳极表面生成许多细小的深孔，破坏了阳极的致密度且大量吸气不利于后序排气工艺操作。2、表面喷涂的锆粉颗粒只能达到360目左右，使阳极表面粗糙，并且喷涂液中的锆粉和硝棉溶液都是易燃易爆物品，操作过程中需要特制的设备及通风条件。特别是锆粉喷涂的利用率只有20%～30%左右，而残余锆粉的处理十分危险，需要与专业的安全部门共同完成。3、经过1200℃高温烧结后石墨阳极表面的松散颗粒在电子管的散粒效应作用下将增大电子管内部的噪音水平，影响音频放大时的输出信号质量。综上，现有的石墨阳极表面处理工艺存在过程废品多、能源消耗大、制造成本大、安全性能低等诸多弊病。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是：提供一种电子管气电封口工艺，达到了能源消耗小、制造成本低、安全性能高、增强音频放大时输出信号等良好效果。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电子管气电封口工艺，包括以下步骤：待加工内管封口端切齐，内管、外管清洗干净烘干，开动机械泵，在半个小时以内气压表应该达到1/1000到1/20000个大气压，然后把电子管送进烘箱烘烤，控制一定温度，使电子管端口被加热的软化部分与管芯玻璃芯柱被加热的软化部分熔化封接在一起，关闭烘箱，将从烘箱拿出的电子管送入退火炉抽真空至真空度-0.1~-0.09pa，退火炉加热至190-210℃后，向退火炉中充入氮气至0.12-0.14pa；将电子管在退火炉中进行退火，控制退火时间，退火温度为655-656℃；退火后，冷却至400-420℃，取出电子管。
在本发明一个较佳实施例中，所述退火时间为7.9-8.1小时。
在本发明一个较佳实施例中，所述控制一定温度为450-500°。
本发明的有益效果是：达到了能源消耗小、制造成本低、安全性能高、增强音频放大时输出信号等良好效果。
具体实施方式
下面结合对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例一
一种电子管气电封口工艺，包括以下步骤：待加工内管封口端切齐，内管、外管清洗干净烘干，开动机械泵，在半个小时以内气压表应该达到1/1000到1/20000个大气压，然后把电子管送进烘箱烘烤，控制一定温度，使电子管端口被加热的软化部分与管芯玻璃芯柱被加热的软化部分熔化封接在一起，关闭烘箱，将从烘箱拿出的电子管送入退火炉抽真空至真空度-0.1~-0.09pa，退火炉加热至190-210℃后，向退火炉中充入氮气至0.12-0.14pa；将电子管在退火炉中进行退火，控制退火时间，退火温度为655-656℃；退火后，冷却至400-420℃，取出电子管。
进一步说明，所述退火时间为7.9-8.1小时，所述控制一定温度为450-500°。
经过以上工艺制造的电子管的品质肯定是极其优秀的，但是对于机械化制造的电子管而言，通常比上述的工艺要有所简化，主要是排气部分工业化生产的时候，是连续工作而不是上述的断续工作，不过它们的质量仍然是有保证的。大功率速调管是基于速度和密度调制原理将电子注动能转换成微波能量的微波电子管，由电子枪、高频互作用段、高频输入和输出系统、聚焦系统、收集极等部分组成。速调管工作的主要物理过程有：⑴电子注的产生、形成和聚焦：电子枪是由阴极和热子、电子注形成和控制电极-聚焦极及相应的电子枪绝缘支撑结构和导电引出结构、阳极和电子枪高压陶瓷外壳等部分组成。由热阴极产生的电子在高电压的作用下获得动能，并形成一定形状的电子注（一般为圆柱形电子注），将电源的能量转化为电子注动能。电子注在聚焦磁场的作用下，分别间次通过漂移管及高频互作用空间，保持电子注不发散。聚焦磁场目前多采用电磁螺线管线圈方式。⑵电子注与高频场系统的相互作用：速调管的高频互作用系统由输入谐振腔、多个中间谐振腔和漂移段（称为漂移管）、输出腔等部分组成。电子注通过输入谐振腔的间隙时，在高频场的作用下，产生速度调制，即在高频周期的正半周通过谐振腔间隙的电子受到加速，速度会变快；负半周通过谐振腔间隙的电子受到减速，速度会变慢。受到速度调制的电子注通过一定长度的漂移段后，后期通过谐振腔间隙的快电子，就会逐步追上前期通过谐振腔间隙的慢电子，这样电子注中电子的分布疏密不均，电子注由速度调制产生了密度调制，电子发生了群聚效应。
本发明揭示了一种电子管气电封口工艺，达到了能源消耗小、制造成本低、安全性能高、增强音频放大时输出信号等良好效果。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。