技术特征：
技术总结
本发明公开了一种基板，包括第一基底、粘合层以及第二基底，所述粘合层粘合于所述第一基底和所述第二基底之间，且所述粘合层为UV分解胶。本发明还公开了一种OLED器件的制作方法。本发明通过将PI膜层制作在基板内，并使其通过UV分解胶与最底层的基底粘合，使得有机发光器件制备完成后，只需要通过紫外线照射即可轻松剥离最底层的基底，而且无需额外贴合支撑用的背板，大幅降低了基板的剥离成本，并提升了制作良率。
技术研发人员：陈世敏
受保护的技术使用者：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：2017.10.26
技术公布日：2018.03.20