技术总结
本发明公开了一种UV LED封装结构，包括散热器、密封地覆盖在散热器上由玻璃制成的透光罩，散热器与透光罩一起围成一个密闭空腔，在密闭空腔内设有LED主板，在LED主板上侧设有若干UV LED芯片，密闭空腔内充注有二硫化碳，所述UV LED芯片采用无影胶封装，在散热器与LED主板之间设有由低熔点合金制成的金属导热垫，所述金属导热垫的熔点在58℃‑60℃之间，所述金属导热垫的厚度在0.1‑0.2mm之间，所述金属导热垫内嵌设有若干铜质的支撑点，通过加热使金属导热垫熔化成液态，然后再冷却成固态，金属导热垫与两侧的散热器及LED主板密致结合。本发明既可有效地解决有机封装容易变质的问题，有利于延长使用寿命，又可显著地提高UV LED的出光效率，并改善UV LED的导热效果。
技术研发人员：邹志文;姚斌雄
受保护的技术使用者：宁波凯耀电器制造有限公司
技术研发日：2017.12.25
技术公布日：2019.06.28