技术总结
双向吹气装置。涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种减少芯片压伤的双向吹气装置。提供了一种结构紧凑、芯片吸取稳定，芯片表面硅渣清理效率和效果高的一种双向吹气装置。包括底座、管体和一对调节机构；所述管体为顶部封闭的空心管体，并竖向设置在所述底座的顶面；所述底座的顶面上设有进气口，所述进气口与所述管体的内腔相通；一对所述调节机构分别连接在靠近所述管体的顶面的位置，所述调节机构的尾部设有固定连接的吹气嘴。本实用新型具有结构紧凑、芯片吸取稳定，芯片表面硅渣清理效率和效果高等特点。
技术研发人员：刘苏扬;周锋;谈悦;王毅
受保护的技术使用者：扬州扬杰电子科技股份有限公司
技术研发日：2017.12.10
技术公布日：2018.06.08