成像器件、摄像头模组及制造方法与流程

本发明涉及半导体器件领域，特别涉及一种成像器件、摄像头模组及制造方法。

背景技术：

与ccd摄像头模组相比，cmos摄像头模组(cmoscameramodule，ccm)具有体积小、耗电量低等优点。如今，高性能、微型化的cmos摄像头模组以及相应的图像处理功能已经成为智能手机必备。此外，用于智能识别功能的手机三维成像摄像头也已经进入商业化应用。这些微型化的cmos摄像头模组的分辨率进一步提高，结合更微型化的cmos摄像头模组微系统封装，成为智能手机进一步走向轻薄化的必备条件。

目前，由高像素cmos图像传感器芯片构成的cmos摄像头模组通常都是以板上芯片封装(chiponboard，cob)工艺为基础进行组装。现有cmos摄像头模组的组装流程如图1所示，其主要包括以下步骤：

ct1：将cmos图像传感器芯片晶圆切割成为多个分离的cmos图像传感器芯片；

ct2：将单个cmos图像传感器芯片以及附属器件粘附在基板上；其中基板可以是多层印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)或柔性印刷电路板(flexibleprintedcircuitry，fpc)；

ct3：通过引线键合(wirebonding)形成cmos图像传感器芯片、附属器件以及基板的互连；

ct4：将预制的模组镜座及镜头组件置于cmos图像传感器芯片顶端并胶封在基板上；其中，模组镜座及镜头组件从上到下包含有由2个以上独立镜头组成的镜头组、微型对焦马达和红外线滤光片。

需要指出的是，作为核心器件的cmos图像传感器芯片表面含有最为敏感的芯片感光区，在板上芯片封装以及随后的模组组装过程中的每一步(ct1、ct2、ct3和ct4)以及各步骤之间的过程，微尘埃或其他异物落入并遗留在芯片感光区内都会严重影响其感光和成像功能，成为基于板上芯片封装的cmos摄像头模组组装批量生产中成品率降低的重要因素。然而，由于cmos成像传感器的感光区顶部均含有色彩微滤镜阵列以及置备于其上的微透镜阵列，色彩微滤镜阵列和微透镜阵列均由聚合物构成，因此不易采用传统的封装清洗方法来去除遗落和残存的微尘埃或其他异物。因此，一旦在整个板上芯片封装以及随后的模组组装过程中有微尘埃或其他异物遗落在cmos图像传感器芯片的芯片感光区上，将严重影响整个cmos摄像头模组加工成品率。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种成像器件及其制造方法，以克服现有技术在成像器件制造过程中由于残存微尘等异物而导致的成品率低的问题。

本发明提出了一种成像器件，包括：

图像传感器芯片，所述图像传感器芯片包括芯片感光面和与所述芯片感光面相对的芯片底面，所述芯片感光面包括芯片感光区、环绕所述芯片感光区的外围过渡区和环绕所述外围过渡区的输入输出接线区，所述输入输出接线区内设有至少一个输入输出接线板；

选择性滤光覆盖板，所述选择性滤光覆盖板设于所述芯片感光区上方；

围墙体，所述围墙体设于所述外围过渡区内，且与所述选择性滤光覆盖板接合形成密闭空腔；

芯片外引导线，所述芯片外引导线的一端与所述输入输出接线板连接，另一端延伸至所述图像传感器芯片之外。

优选地，所述图像传感器芯片是cmos图像传感器芯片。

优选地，所述选择性滤光覆盖板用于阻挡或吸收外部辐射的部分或全部红外波段辐射进入所述芯片感光区，且允许部分或全部可见光波段辐射进入所述芯片感光区。

优选地，所述围墙体选择性地阻挡或吸收外部辐射的部分或全部红外波段辐射。

优选地，所述选择性滤光覆盖板的表面上设有针对可见光波段辐射的增透膜。

优选地，所述选择性滤光覆盖板能够对可见光波段辐射进行折射。

优选地，所述芯片感光区的表面设有色彩滤镜阵列。

优选地，所述色彩滤镜阵列包括多个原色滤镜单元，所述原色滤镜单元为红、绿、蓝原色滤镜单元或品红、黄、青原色滤镜单元。

优选地，所述色彩滤镜阵列由聚合物材料染色形成。

优选地，所述芯片感光区的表面设有微透镜阵列，所述微透镜阵列包括多个微聚焦透镜。

优选地，所述微聚焦透镜由聚合物形成。

优选地，所述成像器件还包括载板和辅助器件，所述图像传感器芯片的芯片底面粘附于所述载板上，所述辅助器件的顶部设有顶部接线板，底部粘附于所述载板上。

优选地，所述载板上设有多个承接板接线垫，所述芯片外引导线的引出端与所述多个承接板接线垫之一连接，所述辅助器件的顶部接线板通过引线与所述多个承接板接线垫中的另一个承接板接线垫连接。

优选地，所述芯片外引导线的引出端与所述辅助器件的顶部接线板连接。

优选地，所述成像器件还包括芯片侧边载体板，所述芯片侧边载体板包括辅助器件以及环绕所述图像传感器芯片和所述辅助器件的绝缘载体，所述辅助器件的顶部设有顶部接线板，所述芯片外引导线的引出端通过所述芯片侧边载体板的表面与所述顶部接线板连接。

优选地，所述辅助器件是无源器件。

本发明另一方面提供一种摄像头模组，包项所述成像器件。

本发明再一方面提供一种所述的成像器件的制造方法，所述制造方法包括：

提供底部晶圆，所述底部晶圆的第一表面包括多个所述图像传感器芯片，所述第一表面为芯片感光面；

提供选择性滤光晶圆，所述选择性滤光晶圆包括第二表面和第三表面；

在所述选择性滤光晶圆的第二表面上形成多个所述围墙体，所述围墙体的数量和大小与所述底部晶圆的第一表面上的图像传感器芯片的数量和大小相对应；

将所述选择性滤光晶圆的第二表面与所述底部晶圆的第一表面键合，从而在所述芯片感光区上方形成多个密闭空腔；

去除所述选择性滤光晶圆在所述围墙体之外的晶圆体部分，暴露所述图像传感器芯片的输入输出接线区；

对键合后的底部晶圆和选择性滤光晶圆进行分割，获得多个成像器件单体；

针对一个成像器件单体，提供芯片外引导线，所述芯片外引导线包括引入端和引出端，连接所述芯片外引导线的引入端与所述输入输出接线板，将所述芯片外引导线的引出端延伸至所述图像传感器芯片之外，获得所述成像器件。

优选地，通过垂直光学对位将所述选择性滤光晶圆的第二表面与所述底部晶圆的第一表面键合。

优选地，所述底部晶圆的第一表面被所述输入输出接线区之外的晶圆划道线条分割为多个区域，每个区域内设有一个所述图像传感器芯片，根据所述晶圆划道线条对键合后的底部晶圆和选择性滤光晶圆进行分割，获得多个成像器件单体。

优选地，在对键合后的底部晶圆和选择性滤光晶圆进行分割，获得多个成像器件单体之后，还包括：

提供载板；

将所述成像器件的芯片底面粘附于所述载板上。

优选地，所述制造方法还包括：

提供辅助器件，所述辅助器件的顶部设有顶部接线板；

将所述辅助器件的底部粘附在所述载板上。

优选地，所述载板包括多个承接板接线垫，所述制造方法还包括：

连接所述芯片外引导线的引出端与所述多个承接板接线垫之一。

优选地，所述制造方法还包括：

将所述辅助器件的顶部接线板通过引线与所述多个承接板接线垫中的另一个承接板接线垫连接。

优选地，所述制造方法还包括：

连接所述芯片外引导线的引出端与所述顶部接线板。

优选地，在对键合后的底部晶圆和选择性滤光晶圆进行分割，获得多个成像器件单体之后，还包括：

提供辅助器件，所述辅助器件的顶部设有顶部接线板；

在所述成像器件单体和辅助器件的外周形成与其连接的绝缘载体，从而形成芯片侧边载体板；

通过所述芯片侧边载体板连接所述芯片外引导线的引出端与所述顶部接线板。

本发明的又一方面提供一种成像器件的制造方法，所述制造方法包括：

提供底部晶圆，所述底部晶圆的第一表面包括多个所述图像传感器芯片，所述第一表面为芯片感光面；

在所述底部晶圆的第一表面上的每个图像传感器芯片的外围过渡区上形成所述围墙体；

提供选择性滤光晶圆，所述选择性滤光晶圆包括第二表面和第三表面；

将所述选择性滤光晶圆的第二表面通过所述围墙体与所述底部晶圆的第一表面键合，从而在所述芯片感光区上方形成多个密闭空腔；

去除所述选择性滤光晶圆在所述围墙体之外的晶圆体部分，暴露所述图像传感器芯片的输入输出接线区；

对键合后的底部晶圆和选择性滤光晶圆进行分割，获得多个成像器件单体；

针对一个成像器件单体，提供芯片外引导线，所述芯片外引导线包括引入端和引出端，连接所述芯片外引导线的引入端与所述输入输出接线板，将所述芯片外引导线的引出端延伸至所述图像传感器芯片之外，获得所述成像器件。

优选地，通过垂直光学对位将所述选择性滤光晶圆的第二表面通过所述围墙体与所述底部晶圆的第一表面键合。

优选地，所述底部晶圆的第一表面被所述输入输出接线区之外的晶圆划道线条分割为多个区域，每个区域内设有一个所述图像传感器芯片，根据所述晶圆划道线条对键合后的底部晶圆和选择性滤光晶圆进行分割，获得多个成像器件单体。

优选地，在对键合后的底部晶圆和选择性滤光晶圆进行分割，获得多个成像器件单体之后，还包括：

提供载板；

将所述成像器件的芯片底面粘附于所述载板上。

优选地，所述制造方法还包括：

提供辅助器件，所述辅助器件的顶部设有顶部接线板；

将所述辅助器件的底部粘附在所述载板上。

优选地，所述载板包括多个承接板接线垫，所述制造方法还包括：

连接所述芯片外引导线的引出端与所述多个承接板接线垫之一。

优选地，所述制造方法还包括：

将所述辅助器件的顶部接线板通过引线与所述多个承接板接线垫中的另一个承接板接线垫连接。

优选地，所述制造方法还包括：

连接所述芯片外引导线的引出端与所述顶部接线板。

优选地，在对键合后的底部晶圆和选择性滤光晶圆进行分割，获得多个成像器件单体之后，还包括：

提供辅助器件，所述辅助器件的顶部设有顶部接线板；

在所述成像器件单体和辅助器件的外周形成与其连接的绝缘载体，从而形成芯片侧边载体板；

通过所述芯片侧边载体板连接所述芯片外引导线的引出端与所述顶部接线板。

本发明的有益效果在于：

1、在图像传感器芯片的芯片感光区上方设置选择性滤光覆盖板，在环绕芯片感光区的外围过渡区内设置围墙体，通过选择性滤光覆盖板和围墙体形成密闭空腔，对芯片感光区进行密封，从而能够防止微尘或其他异物落入芯片感光区内影响其感光和成像功能。

2、将选择性滤光覆盖板移出模组镜座及镜头组件，在成像器件中设置选择性滤光覆盖板，可以有效降低模组镜座及镜头组件的纵向高度，从而能够减小整个摄像头模组的尺寸。

3、在将多个图像传感器芯片切割为独立的图像传感器芯片之前，在底部晶圆上覆盖滤光晶圆，以避免后续封装与组装过程中外来的微尘或其他异物落入敏感的芯片感光区内影响其感光和成像功能。

本发明的装置和方法具有其它的特性和优点，这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的具体实施方式中将是显而易见的，或者将在并入本文中的附图和随后的具体实施方式中进行详细陈述，这些附图和具体实施方式共同用于解释本发明的特定原理。

附图说明

通过结合附图对本发明示例性实施例进行更详细的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本发明示例性实施例中，相同的附图标记通常代表相同部件。

图1显示现有cmos摄像头模组的组装流程；

图2显示根据本发明第一实施例的成像器件的结构示意图；

图3显示根据本发明第二实施例的成像器件的结构示意图；

图4a和图4b分别显示根据本发明第三实施例的成像器件的主视图和俯视图；

图5a-5g分别显示根据本发明第一实施例的成像器件的制造方法的各个流程。

附图标记说明：

50底部晶圆，51第一表面，60选择性滤光晶圆；100图像传感器芯片，101芯片感光面，102芯片底面，110芯片感光区，111色彩滤镜阵列，115微透镜阵列，120外围过渡区，130输入输出接线区，131输入输出接线板，140晶圆划道线条；210选择性滤光覆盖板，220围墙体，230密闭空腔，250芯片外引导线；300载板，310承接板接线垫；410辅助器件，411顶部接线板；500芯片侧边载体板，510绝缘载体。

具体实施方式

由背景技术可知，现有板上芯片封装以及随后的模组组装过程中，可能会出现微尘埃或其他异物落入并遗留在芯片感光区内的情况，导致严重影响其感光和成像功能，降低摄像头模组的成品率。

为了解决这一技术问题，本发明一方面提供一种成像器件，该成像器件包括图像传感器芯片，图像传感器芯片包括芯片感光面和与芯片感光面相对的芯片底面，芯片感光面包括芯片感光区、环绕芯片感光区的外围过渡区和环绕外围过渡区的输入输出接线区，输入输出接线区内设有至少一个输入输出接线板；选择性滤光覆盖板，选择性滤光覆盖板设于芯片感光区上方；围墙体，围墙体设于外围过渡区内，且与选择性滤光覆盖板接合形成密闭空腔；芯片外引导线，芯片外引导线的一端与输入输出接线板连接，另一端延伸至图像传感器芯片之外。

根据本发明实施例的成像器件在图像传感器芯片的芯片感光区上方设置选择性滤光覆盖板，在环绕芯片感光区的外围过渡区内设置围墙体，通过选择性滤光覆盖板和围墙体形成密闭空腔，对芯片感光区进行密封，从而能够防止微尘或其他异物落入芯片感光区内影响其感光和成像功能。在制造过程中，即使有微尘或其他异物遗落，也会落在选择性滤光覆盖板的外表面上，可以通过多种清洗方法去除。

此外，现有摄像头模组通常将选择性滤光覆盖板设于模组镜座及镜头组件中，本发明实施例将选择性滤光覆盖板移出模组镜座及镜头组件，在成像器件中设置选择性滤光覆盖板，可以有效降低模组镜座及镜头组件的纵向高度，从而能够减小整个摄像头模组的尺寸。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

图2显示根据本发明第一实施例的成像器件的结构示意图。该成像器件包括：

图像传感器芯片100，图像传感器芯片100包括芯片感光面101和与芯片感光面101相对的芯片底面102，芯片感光面101包括芯片感光区110、环绕芯片感光区的外围过渡区120和环绕外围过渡区120的输入输出接线区130，输入输出接线区130内设有至少一个输入输出接线板131；

选择性滤光覆盖板210，选择性滤光覆盖板210设于芯片感光区110上方110；

围墙体220，围墙体220设于外围过渡区120内，且与选择性滤光覆盖板210接合形成密闭空腔230；

芯片外引导线250，芯片外引导线250的一端与输入输出接线板131连接，另一端延伸至图像传感器芯片100之外。

该成像器件用于经后续加工组装工艺以形成摄像头模组。

图像传感器是一种能将光学图像转换成电信号的半导体器件。本实施例中，图像传感器芯片为cmos图像传感器(cmosimagesensor，cis)芯片。在其他实施例中，图像传感器芯片还可以为电荷耦合器件(ccd)芯片。

在本实施例中，选择性滤光覆盖板210用于阻挡或吸收外部辐射的部分或全部红外波段辐射进入芯片感光区110，且允许部分或全部可见光波段辐射进入芯片感光区110。根据成像器件的应用场合，可以设置选择性滤光覆盖板210阻挡不同波段的辐射进入芯片感光区110。

本实施例中，根据实际工艺情况，选择性滤光覆盖板210可以包括rgb滤光膜，也就是说，滤光膜由红色滤光膜、绿色滤光膜和蓝色滤光膜构成。选择性滤光覆盖板设置为允许不同波长的光通过，从而使得特定波长的光线通过选择性滤光覆盖板进入芯片感光区110中，减少了串扰产生的概率,，从而提高成像灵敏度。

在本实施例中，选择性滤光覆盖板210的材料为染色聚合物，其采用染色法所制成。由于染色法具有较好的图形准确性和高色对比度，因此选择性滤光覆盖板210具有良好的解析性和染色性，并具有高透光率和高色纯度的优点，从而有利于提高图像传感器芯片100的光学性能和良率。

在本实施例中，选择性滤光覆盖板210选择性地阻挡或吸收部分或全部红外波段辐射，以使进入芯片感光区110的红外波段辐射大幅度降低，比如低于总的红外波段辐射的10％。

在本实施例中，芯片感光区的表面设有色彩滤镜阵列111，以提高成像器件的分辨率。具体地，色彩滤镜阵列111包括多个原色滤镜单元，原色滤镜单元为红、绿、蓝原色滤镜单元或品红、黄、青原色滤镜单元。优选地，色彩滤镜阵列通过聚合物材料染色形成。对聚合物材料进行染色，可以制成红、绿、蓝原色滤镜单元或品红、黄、青原色滤镜单元。

在本实施例中，芯片感光区的表面设有微透镜阵列115，微透镜阵列115包括多个微聚焦透镜。微透镜阵列是由通光孔径及浮雕深度为微米级的透镜组成的阵列，其具有较好的聚光、准直、分路、成像等功能。另外，由于单个微透镜的直径小、透镜密度高，可实现信息的大容量，多通道并行处理。优选地，微聚焦透镜由聚合物形成，例如由聚酰亚胺形成。微聚焦透镜具有较高的透光率，从而有利于提高图像传感器芯片100的光学性能和良率。

在本实施例中，围墙体220选择性地阻挡或吸收外部辐射的部分或全部红外波段辐射，以使沿水平方向进入芯片感光区110的红外波段辐射低于该方向总的红外波段辐射大幅度降低，比如低于水平方向总辐射的10％。

在本实施例中，成像器件还包括载板300，载板300上设有多个承接板接线垫310，图像传感器芯片100的芯片底面102粘附于载板300上，芯片外引导线250的引出端与一个承接板接线垫310连接。

在本实施例中，成像器件还包括辅助器件410，辅助器件410的顶部设有顶部接线板411，底部粘附于载板300上，顶部接线板411通过引线与另一个承接板接线垫连接。在本实施例中，辅助器件410是无源器件，例如电容、电感、电阻等。在其他实施例中，辅助器件410也可以是一个半导体外围辅助电路芯片，例如vcm驱动电路芯片和用于存储模组光学矫正与标定参数及执行的专用集成电路芯片。

此外，在本实施例中，载板300上可进一步设有镜座及镜头组件，从而形成摄像头模组。镜座及镜头组件包括镜座、镜头组和微型对焦马达。镜座用于支撑镜头组；镜头组包括至少两个独立镜头，镜头可以是固定焦距镜头或变焦镜头；微型对焦马达在调焦时推动镜头运动改变焦距，获得清晰的图像。

图3显示根据本发明第二实施例的成像器件的结构示意图。该成像器件与第一实施例的成像器件的区别在于：在本实施例中，选择性滤光覆盖板210的表面上设有针对可见光波段辐射的增透膜，以减少反射光的强度，增加透射光的强度，使成像更加清晰。此外，选择性滤光覆盖板210能够对可见光进行折射，以辅助摄像头模组的镜头组实现部分光学调制功能，换言之，选择性滤光覆盖板210不仅是红外滤光片，同时也是透镜组里置于最底部的光学透镜。

此外，在本实施例中，载板300上没有设置承接板接线垫，芯片外引导线250的引出端直接与辅助器件410的顶部接线板411连接。

图4a和图4b分别显示根据本发明第三实施例的成像器件的主视图和俯视图。该成像器件包括：

图像传感器芯片100，图像传感器芯片100包括芯片感光面101和与芯片感光面101相对的芯片底面102，芯片感光面101包括芯片感光区110、环绕芯片感光区的外围过渡区120和环绕外围过渡区120的输入输出接线区130，输入输出接线区130内设有至少一个输入输出接线板131；

选择性滤光覆盖板210，选择性滤光覆盖板210设于芯片感光区上方110；

围墙体220，围墙体220设于外围过渡区120内，且与选择性滤光覆盖板210接合形成密闭空腔230；

芯片外引导线250，芯片外引导线250的一端与输入输出接线板131连接，另一端延伸至图像传感器芯片100之外。

在本实施例中，芯片感光区的表面也设有色彩滤镜阵列111和微透镜阵列115。

在本实施例中，成像器件还包括芯片侧边载体板500，芯片侧边载体板500包括辅助器件410以及环绕图像传感器芯片100和辅助器件410的绝缘载体510，辅助器件410的顶部设有顶部接线板411，芯片外引导线250的引出端通过芯片侧边载体板500的表面与顶部接线板411连接。

本实施例就是将半导体芯片的引线“扇出”互连的基本原理，应用于成像器件的系统封装及其对应摄像头模组的系统组装过程。同样，本实施例在选择性滤光覆盖板210设于芯片感光区110上方之后，根本上消除了后续工序中微尘或其他异物落入芯片感光区内的可能性，而即使微尘或其他异物落在选择性滤光覆盖板210顶面，也易于后续对微尘或其他异物的清洗和清除。

本发明实施例还提供一种摄像头模组，其包括上述成像器件，还包括镜座及镜头组件。其中，镜座及镜头组件包括镜座、镜头组和微型对焦马达。镜座用于支撑镜头组；镜头组包括至少两个独立镜头，镜头可以是固定焦距镜头或变焦镜头；微型对焦马达在调焦时推动镜头运动改变焦距，获得清晰的图像。

本发明实施例还提供一种成像器件的制造方法，包括以下步骤：

提供底部晶圆，底部晶圆的第一表面上设有多个图像传感器芯片，第一表面为芯片感光面；

提供选择性滤光晶圆，选择性滤光晶圆包括第二表面和第三表面；

在选择性滤光晶圆的第二表面上形成多个围墙体，围墙体的数量和大小与底部晶圆的第一表面上的图像传感器芯片的数量和大小相对应；

将选择性滤光晶圆的第二表面与底部晶圆的第一表面键合，从而在芯片感光区上方形成多个密闭空腔；

去除选择性滤光晶圆在所述围墙体之外的晶圆体部分，暴露图像传感器芯片的输入输出接线区；

对键合后的底部晶圆和选择性滤光晶圆进行分割，获得多个成像器件单体；

针对一个成像器件单体，提供芯片外引导线，芯片外引导线包括引入端和引出端，连接芯片外引导线的引入端与输入输出接线板，将芯片外引导线的引出端延伸至图像传感器芯片之外，获得成像器件。

该成像器件的制造方法采用效率更高、成本更低的圆片级封装方法，在将多个图像传感器芯片切割为独立的图像传感器芯片之前，在底部晶圆上覆盖选择性滤光晶圆，以避免后续封装与组装过程中外来的微尘或其他异物落入敏感的芯片感光区内影响其感光和成像功能。在后续制造过程中，即使有微尘或其他异物遗落，也会落在选择性滤光覆盖板的外表面上，可以通过多种清洗方法去除，因此提高了产品的成品率。

图5a-5g分别显示根据本发明第一实施例的成像器件的制造方法的各个流程，该制造方法包括以下步骤：

s1：提供底部晶圆50，底部晶圆50的第一表面51被晶圆划道线条140分割为多个区域，每个区域内设有一个图像传感器芯片100，其中第一表面51即图像传感器芯片100的感光面，每个图像传感器芯片100包括芯片感光区、环绕芯片感光区的外围过渡区和环绕外围过渡区的输入输出接线区，输入输出接线区内设有至少一个输入输出接线板；

s2：提供选择性滤光晶圆60，选择性滤光晶圆60包括第二表面和第三表面，在选择性滤光晶圆60的第二表面上形成多个围墙体220，围墙体220的数量和大小与图像传感器芯片100的数量和大小相对应；

s3：将选择性滤光晶圆60的第二表面与底部晶圆50的第一表面键合，从而在芯片感光区上方形成多个密闭空腔230；

s4：去除选择性滤光晶圆60在围墙体220之外的晶圆体部分，暴露图像传感器芯片100的输入输出接线区130；

s5：根据晶圆划道线条140对键合后的底部晶圆和选择性滤光晶圆进行分割，获得多个成像器件单体；

s6：为一个成像器件单体提供芯片外引导线250，连接芯片外引导线250的引入端与输入输出接线板131，将芯片外引导线250的引出端延伸至成像器件外部；提供载板300，载板300包括多个承接板接线垫310，将成像器件通过底部粘附于载板300上；提供辅助器件410，辅助器件410的顶部设有顶部接线板411，将辅助器件410的底部粘附在载板300上；连接芯片外引导线250的引出端与一个承接板接线垫，通过引线连接顶部接线板411与另一个承接板接线垫。

在本实施例中，通过以上步骤s1-s6获得成像器件，并可进一步通过以下步骤s7制成包括成像器件的摄像头模组：

s7：在载板300上设置镜座和镜头组件，其中镜座和镜头组件包括镜座、镜头组和微型对焦马达。

在本实施例中，在步骤s3中，通过垂直光学对位将选择性滤光晶圆60的第二表面与底部晶圆50的第一表面键合。

根据本发明第二实施例的成像器件的制造方法与第一实施例的区别在于步骤s5和s6，其它步骤基本相同。

在第二实施例中，在步骤s5：根据晶圆划道线条140对键合后的底部晶圆和滤光晶圆进行分割，获得多个成像器件，其中，在分割时在图像传感器芯片100的外周形成与其连接的芯片侧边载体板500；

在步骤s6：为一个成像器件单体提供芯片外引导线250，连接芯片外引导线250的引入端与输入输出接线板131；提供辅助器件410，辅助器件410的顶部设有顶部接线板；在成像器件单体和辅助器件的外周形成与其连接的绝缘载体510，从而形成芯片侧边载体板500；连接芯片外引导线250的引出端与顶部接线板411。

进一步，可通过以下步骤s7制成包括成像器件的摄像头模组：

s7：在芯片侧边载体板500上设置镜座和镜头组件，其中镜座和镜头组件包括镜座、镜头组和微型对焦马达。

根据本发明的又一个实施例的成像器件的制造方法与第一实施例的区别在于步骤s1，其它步骤基本相同。

在该实施例中，步骤s1包括：

提供底部晶圆，底部晶圆的第一表面包括多个图像传感器芯片，第一表面为芯片感光面；

在底部晶圆的第一表面上的每个图像传感器芯片的外围过渡区上形成围墙体；

提供选择性滤光晶圆，选择性滤光晶圆包括第二表面和第三表面；

将选择性滤光晶圆的第二表面通过围墙体与底部晶圆的第一表面键合，从而在芯片感光区上方形成多个密闭空腔；

去除选择性滤光晶圆在围墙体之外的晶圆体部分，暴露图像传感器芯片的输入输出接线区；

对键合后的底部晶圆和选择性滤光晶圆进行分割，获得多个成像器件单体；

针对一个成像器件单体，提供芯片外引导线，芯片外引导线包括引入端和引出端，连接芯片外引导线的引入端与输入输出接线板，将芯片外引导线的引出端延伸至图像传感器芯片之外，获得成像器件。

在该实施例中，在底部晶圆的第一表面上的每个图像传感器芯片的外围过渡区上形成围墙体，而不在选择性滤光晶圆的第二表面上形成围墙体。且在该实施例中，可通过垂直光学对位将选择性滤光晶圆的第二表面通过围墙体与底部晶圆的第一表面键合。

以上已经描述了本发明的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。