本发明涉及led封装制造领域，具体涉及一种面光源的制造方法。
背景技术：
现有的led封装多为cob形式的，其利用绝缘基板上的电路图案实现led的串并联。例如附图1，绝缘基板1上搭载多个led芯片2，led芯片2经由焊球3倒装在所述绝缘基板1上的电路图案(未示出)，最后经由封装树脂4进行密封，该种封装的面光源需要预先在绝缘基板1上形成电路图案，电路图案经过包封后，不能够调整和改变串并联，还有就是某个led芯片失效后，难以找到失效的led芯片。
技术实现要素：
基于解决上述问题，本发明提供了一种面光源的制造方法，包括以下步骤：
(1)提供第一载板，在所述载板上搭载多个led芯片，所述多个led芯片具有多个电极焊盘，所述多个电极焊盘朝向所述第一载板；
(2)利用密封树脂密封所述多个led芯片，所述密封树脂形成与所述第一载板接触的下表面；
(3)去除所述第一载板，并在所述下表面上粘附一层粘结层，所述粘结层具有与所述多个电极焊盘相对应的多个凹槽，所述粘结层的厚度为d1；
(4)提供绝缘基板粘附于所述粘结层，所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔，所述绝缘基板的厚度为d2，所述多个凹槽与所述多个通孔分别一一对应且相连通；
(5)通过所述多个通孔向所述多个凹槽内填充导电膏，所述导电膏仅填充满所述多个凹槽；
(6)将多个铜针插入所述多个通孔内，所述多个铜针具有长度l，其中l满足d1＜l＜d1+d2；
(7)提供第二载板，将所述绝缘基板的第二表面放置于所述第二载板上，使得所述多个铜针的底端与所述第二表面齐平，所述多个铜针部分地插入所述导电膏内，并将所述导电膏固化；
(8)去除第二载板，利用焊料在所述第二表面上形成多个焊块，所述多个焊块与所述多个铜针的底端相连接；
(9)在所述第二表面上形成导电图案，所述导电图案与所述多个焊块电连接。
根据本发明的实施例，所述第一载板与所述第二载板为同一载板。
根据本发明的实施例，形成密封树脂的方法包括压缩成型、传递模塑、液封成型、真空层压、旋涂中的任意一种或多种。
根据本发明的实施例，形成所述多个通孔的方法包括激光打孔、机械钻孔、反应离子刻蚀、纳米压印中的任意一种或多种
根据本发明的实施例，所述通孔的开口尺寸小于所述凹槽的开口尺寸。
根据本发明的实施例，所述多个铜针的直径略小于所述通孔的开口尺寸，例如通孔开口尺寸为1mm，铜针的直径为0.8mm。
根据本发明的实施例，所述导电图案实现所述多个led芯片的串联或者并联。
本发明的优点如下：
(1)本发明利用凹槽和通孔实现一步导电膏填充实现绝缘基板下表面的电路图案引出，该电路图案可以灵活布线，更有利于失效led芯片的查找，因为其可以对多个通孔进行检测；
(2)铜针的使用可以避免导电膏的溢出，减少导电膏的使用，且使得导电性更好；
(3)此外，led的该种倒装方式无需焊球或者打线，led直接贴合于粘结层，更薄且防止了侧面出光。
附图说明
图1为现有技术的led面光源的剖视图；
图2-10为本发明的面光源制造方法的剖视图。
具体实施方式
本发明的面光源的制造方法，包括以下步骤：
(1)参见图2，提供第一载板31，在所述载板31上搭载多个led芯片12，所述多个led芯片12具有多个电极焊盘13，所述多个电极焊盘13朝向所述第一载板31；
(2)参见图3，利用密封树脂14密封所述多个led芯片12，所述密封树脂14形成与所述第一载板31接触的下表面；
(3)参见图4，去除所述第一载板31，并在所述下表面上粘附一层粘结层16，所述粘结层16具有与所述多个电极焊盘13相对应的多个凹槽19，所述粘结层16的厚度为d1；
(4)参见图5，提供绝缘基板11粘附于所述粘结层16，所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔15，所述绝缘基板11的厚度为d2，所述多个凹槽15与所述多个通孔15分别一一对应且相连通；
(5)参见图6，通过所述多个通孔15向所述多个凹槽19内填充导电膏20，所述导电膏20仅填充满所述多个凹槽19；
(6)参见图7，将多个铜针21插入所述多个通孔15内，所述多个铜针21具有长度l，其中l满足d1＜l＜d1+d2；
(7)参见图8，提供第二载板32，将所述绝缘基板11的第二表面放置于所述第二载板32上，使得所述多个铜针21的底端与所述第二表面齐平，所述多个铜针21部分地插入所述导电膏20内，并将所述导电膏20固化；
(8)参见图9，去除第二载板32，利用焊料在所述第二表面上形成多个焊块22，所述多个焊块22与所述多个铜针21的底端相连接；
(9)参见图10，在所述第二表面上形成导电图案18，所述导电图案18与所述多个焊块22电连接。
其中可选的，所述第一载板31与所述第二载板32为同一载板。形成密封树脂14的方法包括压缩成型、传递模塑、液封成型、真空层压、旋涂中的任意一种或多种。形成所述多个通孔15的方法包括激光打孔、机械钻孔、反应离子刻蚀、纳米压印中的任意一种或多种
根据本发明的实施例，所述通孔15的开口尺寸小于所述凹槽19的开口尺寸。所述多个铜针21的直径略小于所述通孔15的开口尺寸，例如通孔15开口尺寸为1mm，铜针21的直径为0.8mm。所述导电图案18实现所述多个led芯片12的串联或者并联。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。