本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架。
背景技术：
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。市场上现有的引线框架多为单基岛引线框架，只能安装1个芯片，结构单一，不能满足市场的需求；此外，现有的引线框架的结构常常会存在塑封效果不好、绝缘效果差以及防水效果差等问题，且在加工时较难脱模，导致产品品质不良。
发明内
发明目的：本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架。
技术方案：本发明所述的一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架，包括基体和引脚区，所述基体包括散热片区和主载片区，所述主载片区分为两个对称分布的分模块载片区，所述的每个分模块载片区由上至下分为两个子模块载片区，所述引脚区设有七个引脚，由左至右依次包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚，所述的两个分模块载片区分别与第一引脚和第七引脚通过连接片连接，所述第三引脚顶部还设有引脚载片区，第二引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚顶部为焊接区。
进一步地，为提高散热效果以及便于加工时脱模，所述散热片区上设有第一定位孔，散热片区两侧分别具有一组弧形凹槽，所述弧形凹槽侧面具有锥形盲孔；所述基体在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为45~60°。
进一步地，所述子模块载片区以及引脚载片区的设有防水结构，所述防水结构包括位于载片区两侧的斜坡台和斜坡台上的一组导流槽。
进一步地，所述第一定位孔的横向两端具有伸出的弧形辅助定位耳。
进一步地，所述第二、四、六引脚的下半部设置收缩区，所述收缩区的高度为引脚高度的0.2~0.3倍，宽度为引脚总宽的0.3~0.35倍；所述第一、三、五、七引脚的底端设有引脚嘴。
进一步地，所述第一引脚分为上引脚区和下引脚区，所述上引脚区和下引脚区由s型件连接。
进一步地，所述每个分模块载片区由上至下的两个子模块载片区面积比例为1.5~3：1。
有益效果：1、本发明开创性的在载片区设置多个子模块载片区，大大增加了载片数量，克服了现有产品结构单一的问题，提高了芯片装载率，此外还在引脚顶部设置引脚载片区，进一步加大了芯片装载率，满足市场对引线框架多芯片装载到需求；2、通过在载片区设置防水结构提高了引线框架的防水性能；通过设计改变定位孔的形状，提高了框架在塑封等加工过程中的定位效果，避免在加工过程中出现歪头的问题，导致不良件；通过设计连接件的结构，使基体与引脚区不在同一平面上，便于塑封加工。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
其中：1、散热片区，2、主载片区，3、第一引脚，4、第二引脚，5、第三引脚，6、第四引脚，7、第五引脚，8、第六引脚，9、第七引脚，10、引脚载片区，11、第一定位孔，12、弧形凹槽，13、防水结构。
具体实施方式
下面通过附图对本发明技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。
实施例：一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架，包括基体和引脚区，所述基体包括散热片区1和主载片区2，所述主载片2区分为两个对称分布的分模块载片区，所述的每个分模块载片区由上至下分为两个子模块载片区，所述引脚区设有七个引脚，由左至右依次包括第一引脚3、第二引脚4、第三引脚5、第四引脚6、第五引脚7、第六引脚8和第七引脚9，所述的两个分模块载片区分别与第一引脚3和第七引脚9通过连接片连接，所述第三引脚5顶部还设有引脚载片区10，第二引脚2、第四引脚6、第五引脚7和第六引脚顶部8为焊接区。
散热片区1上设有第一定位孔11，散热片区1两侧分别具有一组弧形凹槽12，所述弧形凹槽12侧面具有锥形盲孔；所述基体在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为60°。子模块载片区以及引脚载片区的设有防水结构13，所述防水结构包括位于载片区两侧的斜坡台和斜坡台上的一组导流槽。第一定位孔的横向两端具有伸出的弧形辅助定位耳。第二、四、六引脚的下半部设置收缩区，所述收缩区的高度为引脚高度的0.25倍，宽度为引脚总宽的0.3倍；所述第一、三、五、七引脚的底端设有引脚嘴。，所述第一引脚分为上引脚区和下引脚区，所述上引脚区和下引脚区由s型件连接。每个分模块载片区由上至下的两个子模块载片区面积比例为2：1。
如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本发明，但其不得解释为对本发明自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本发明的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。