一种汇流装置的制作方法

本发明涉及电气装联技术领域，尤其涉及一种汇流装置。

背景技术：

在弱电的电气装联领域经常会涉及一些汇流结构及要求，目前主要有三种方式：使用焊接环或压接环、使用汇流条、使用接线板。然而，使用焊接环或压接环的形式进行汇流的导线有限，一般在三根以内，不适用在多线束汇流场合；而目前使用的汇流条和接线板经导线焊接汇流后的外形较大，不太满足空间狭小的场合。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术不足，提供了一种汇流装置，能够解决上述现有技术不适用多线束汇流和小空间汇流的问题。

本发明的技术解决方案：一种汇流装置，该装置包括汇流条和导线，所述汇流条具有多个齿状接线端，每两个相邻齿状接线端之间设置有带开口的焊接孔，所述导线为两端之间具有裸露导体的导线，所述导线的裸露导体固定于带开口的焊接孔中且所述导线的两端置于所述汇流条的两侧。

优选地，所述导线的裸露导体通过焊接方式固定于带开口的焊接孔中。

优选地，所述汇流条的材料为高导电率材料，且所述高导电率材料表面具有金属镀层。

优选地，所述高导电率材料为黄铜。

优选地，所述金属镀层的材料为金或银。

优选地，所述带开口的焊接孔为半圆弧状的开口焊接孔。

通过上述技术方案，导线的裸露导体可以固定在汇流条每两个相邻齿状接线端之间设置的带开口的焊接孔中并使所述导线的两端置于所述汇流条的两侧。由此，在焊接孔中每固定一条具有裸露导体的导线，就可以甩出两根导线，从而可以在减小汇流结构体积的同时，增加导线的汇流数量。

附图说明

所包括的附图用来提供对本发明实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本发明的实施例，并与文字描述一起来阐释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种汇流装置的正视图；以及

图2为本发明实施例提供的一种汇流装置的俯视图。

附图标记说明

1导线；2汇流条；

3齿状接线端；4焊接孔。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的具体实施例进行详细说明。在下面的描述中，出于解释而非限制性的目的，阐述了具体细节，以帮助全面地理解本发明。然而，对本领域技术人员来说显而易见的是，也可以在脱离了这些具体细节的其它实施例中实践本发明。

在此需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的设备结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。

图1为本发明实施例提供的一种汇流装置的正视图。

如图1所示，本发明实施例提供的一种汇流装置可以包括汇流条2和导线1，所述汇流条2可以具有多个齿状接线端3，每两个相邻齿状接线端3之间设置有带开口(例如，具有缺口)的焊接孔4，所述导线1为两端之间具有裸露导体的导线，所述导线1的裸露导体固定于带开口的焊接孔4中且所述导线1的两端置于所述汇流条2的两侧。

通过上述技术方案，导线的裸露导体可以固定在汇流条每两个相邻齿状接线端之间设置的带开口的焊接孔中并使所述导线的两端置于所述汇流条的两侧。由此，在焊接孔中每固定一条具有裸露导体的导线，就可以甩出两根导线，从而可以在减小汇流结构体积的同时，增加导线的汇流数量。

根据本发明一种实施例，所述导线1的裸露导体可以通过焊接方式固定于带开口的焊接孔4中。

举例来讲，所述导线1可以为两端之间的中间位置具有裸露导体(例如，通过对导线的中间位置进行剥线操作使导线中的导体裸露)的导线。

由此，可以将这样的导线对折成例如u形(参见图2，图2为本发明实施例提供的一种汇流装置的俯视图)并将剥线处(例如，u形的底部)放入缺口形状的焊接口中进行焊接操作，从而导线对折成形焊接大大减小汇流结构的体积。

如图1中所示，以一个焊盘孔4焊接有三根导线1为例，本发明所述的汇流装置可以甩出六根导线(即，三根导线焊接完成得到六根导线)，相比于现有技术中完整椭圆孔结构焊接三根导线只能甩出三根导线的结构增加了导线的汇流数量。

本领域技术人员应当理解，上述关于导线的数量、导线的剥线位置以及导线的弯折形状仅仅是示例性的，并非用于限定本发明。

根据本发明一种实施例，所述汇流条2的材料例如可以为高导电率材料，且所述高导电率材料表面可以具有金属镀层。

也就是，可以利用高导电率材料制造汇流条2，并在高导电率材料的表面进行例如电镀处理形成金属镀层。

根据本发明一种实施例，所述高导电率材料例如可以为黄铜。

根据本发明一种实施例，所述金属镀层的材料例如可以为金或银。

具体地，可以利用黄铜制造汇流条2，并在黄铜的表面镀金或镀银形成镀金层或镀银层。

本领域技术人员应当理解，上述关于汇流条2的材料的描述仅仅是示例性的，并非用于限定本发明。

根据本发明一种实施例，所述带开口的焊接孔4可以为半圆弧状的开口焊接孔。

也就是，焊接孔4为非封闭式的焊接孔，如图1所示，焊接孔4的上端具有开口，弯折后的导线可以从该开口放入焊接孔中进行焊接。

从上述实施例可以看出，本发明所述的汇流装置具有体积小，且汇流导线数量多的优点，能够应用于例如多线束且装配空间狭小的场合。

如上针对一种实施例描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施例中使用，和/或与其它实施例中的特征相结合或替代其它实施例中的特征使用。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤、组件或其组合的存在或附加。

这些实施例的许多特征和优点根据该详细描述是清楚的，因此所附权利要求旨在覆盖这些实施例的落入其真实精神和范围内的所有这些特征和优点。此外，由于本领域的技术人员容易想到很多修改和改变，因此不是要将本发明的实施例限于所例示和描述的精确结构和操作，而是可以涵盖落入其范围内的所有合适修改和等同物。

本发明未详细说明部分为本领域技术人员公知技术。

技术特征：

技术总结
本发明涉及电气装联技术领域，公开了一种汇流装置。其中，该装置包括汇流条和导线，所述汇流条具有多个齿状接线端，每两个相邻齿状接线端之间设置有带开口的焊接孔，所述导线为两端之间具有裸露导体的导线，所述导线的裸露导体固定于带开口的焊接孔中且所述导线的两端置于所述汇流条的两侧。本发明所述的汇流装置可以在减小汇流结构体积的同时，增加导线的汇流数量。

技术研发人员：王志亮;钟洪;赵阳;孙楠楠
受保护的技术使用者：北京机电工程研究所
技术研发日：2018.05.16
技术公布日：2019.08.23