本发明涉及qfn封装技术领域，特别涉及一种提升qfn封装零件焊接质量的设计方法。
背景技术：
随着个人电脑的普及、各种数据云的发展，服务器和个人电脑的应用范围越来越多广。这样服务器与个人电脑的主板越来越多，使用的ic类零件越来越多，由于主板空间有限，常规带引脚封装的ic越来越少，现在基本主流ic类零件都是使用qfn(quadflatno-leadpackage，方形扁平无引脚封装)的无引脚的封装。
但在实际应用时，qfn封装的ic类零件由于引脚在底面，焊接时没有爬锡的空间，且零件本体会把锡膏挤出，很容易造成空焊或者焊接接触面积过小的情况，故焊接质量很一般，会导致该类零件工作时不够稳定。
如图1所示，现有结构中，封装底部中央位置有一个裸露的焊盘。
为克服该问题，本文提出一种阶梯型提升qfn封装零件焊接质量的设计方法。
技术实现要素：
为克服现有技术中存在的问题，本发明提供了一种提升qfn封装零件焊接质量的设计方法。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：该种提升qfn封装零件焊接质量的设计方法，封装底部中央位置有一个裸露的焊盘，在侧面形成一个从底部到顶部的侧面焊接路径。
进一步地，从封装底部中央位置的焊盘上形成阶梯状结构。
进一步地，形成的阶梯状结构为底部大小不变、顶部大小缩小的阶梯。
进一步地，形成的阶梯的顶部与焊盘形状对应。
进一步地，所述阶梯状结构侧面设有焊膏。
进一步地，焊接时，锡膏可沿形成的侧面焊接路径爬升。
综上，本发明的上述技术方案的有益效果如下：
形成一个阶梯型形状的结构，底部不变，顶部稍微缩小一圈，在侧面形成一个底部到顶部的侧面焊接路径，这样焊接的时候，侧面的爬锡高度增加了很高，零件本体挤压出去的锡膏，可以沿着侧面爬升，额外增加焊接的焊接强度，增强qfn封装的零件焊接的质量。解决了因qfn封装类的零件由于引脚全部在底部引起的焊接不良的问题，保证了qfn封装零件的焊接的质量和可靠性，从而保证了产品的稳定性和安全性。
附图说明
图1为现有结构qfn结构示意图；
图2为本发明的立体结构示意图；
图3为图2的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的特征和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本发明，并非以此限定本发明的保护范围。
该方法的主要思想是：形成一个阶梯型形状的结构，底部不变，顶部稍微缩小一圈，在侧面形成一个底部到顶部的侧面焊接路径，这样焊接的时候，侧面的爬锡高度增加了很高，零件本体挤压出去的锡膏，可以沿着侧面爬升，额外增加焊接的焊接强度，增强qfn封装的零件焊接的质量。封装底部中央位置有一个裸露的焊盘，在侧面形成一个从底部到顶部的侧面焊接路径。
如图2、图3所示，从封装底部中央位置的焊盘上形成阶梯状结构。形成的阶梯状结构为底部大小不变、顶部大小缩小的阶梯。形成的阶梯的顶部与焊盘形状对应，所述阶梯状结构侧面设有焊膏。焊接时，锡膏可沿形成的侧面焊接路径爬升。焊接的时候，侧面的爬锡高度增加了很高，零件本体挤压出去的锡膏，可以沿着侧面爬升，额外增加焊接的焊接强度，增强qfn封装的零件焊接的质量。
该发明在qfn形成一个阶梯型形状的结构，底部不变，顶部稍微缩小一圈，在侧面形成一个底部到顶部的侧面焊接路径，这样焊接的时候，侧面的爬锡高度增加了很高，零件本体挤压出去的锡膏，可以沿着侧面爬升，额外增加焊接的焊接强度，增强qfn封装的零件焊接的质量。解决了因qfn封装类的零件由于引脚全部在底部引起的焊接不良的问题，保证了qfn封装零件的焊接的质量和可靠性，从而保证了产品的稳定性和安全性。
上述实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行的描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域相关技术人员对本发明的各种变形和改进，均应扩入本发明权利要求书所确定的保护范围内。