一种新型电感的制作方法

本发明涉及一种电感器，尤其是涉及一种新型电感。

背景技术：

电感器(inductor)是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组。电感器具有一定的电感，它只阻碍电流的变化。如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时它将试图阻碍电流流过它；如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时它将试图维持电流不变。电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器。

市场上的一体式电感一般是把线圈放入磁粉中，然后一体成型，一体式电感的应用十分广泛，手机、电脑、车载等领域都会用到（需要焊到pcb板上），除了基本的电气性能外，还会要求其有良好的抗电磁干扰能力、抗震能力、散热能力等。

如中国专利公告号:cn205069321u于2016年03月02日公开的一种一体式电感器,包括底壳、盖板、基板、印刷式感应线圈、印刷式铁芯、正极焊接头、负极焊接头、避空孔，所述的盖板为底壳顶部，所述的盖板与底壳卡扣相连，所述的基板位于底壳内部上端，所述的基板与底壳卡扣相连，所述的印刷式感应线圈位于基板顶部，所述的印刷式感应线圈与基板一体相连，所述的印刷式铁芯位于基板顶部，且所述的印刷式铁芯位于印刷式感应线圈内部，所述的印刷式铁芯与基板一体相连，所述的正极焊接头位于基板顶部左端前侧，所述的正极焊接头与基板焊接相连，且所述的正极焊接头与印刷式感应线圈焊接相连，所述的负极焊接头位于基板顶部左端后侧，所述的负极焊接头与基板焊接相连，且所述的负极焊接头与印刷式感应线圈焊接相连，所述的避空孔位于盖板左端，所述的避空孔为方形通孔。该一体式电感器，是将印刷式感应线圈通过印刷的方式将感应线圈和铁芯印刷在基板上，而采用印刷式感应线圈和印刷式铁芯印刷在基板上，不仅加工工艺简单，且效率生产效率高，该一体式电感器结构简单，功能强大，采用简单印刷工艺将感应线圈和铁芯印刷在基板上，不仅降低了材料的使用成本，并且制作工艺简单，生产效率高，从而降低了感应器的成本，利于该感应器在市场上推广。

但该一体式电感器并没有良好的抗电磁干扰能力。

技术实现要素：

本发明在原先产品的基础上在外面增加一个金属屏蔽框，材质及厚度与电极相似，结构可以多样的，但要基于满足客户要求的产品尺寸和性能，当电感器封装在屏蔽结构内时，对热冲击、潮湿、机械冲击和振动具有很强的抵御能力，根据emi产生原理，覆盖在pcb上的电子元件金属屏蔽层，这些屏蔽层接地后可隔离emi对装置的影响。

包括一体式电感、pcb板和金属屏蔽框，一体式电感焊接在pcb板上，金属屏蔽框安装在一体式电感上。金属屏蔽框从一体式电感侧面将一体式电感包裹后留出电感焊接用的脚即可隔离emi对装置的影响。

作为优选，所述的金属屏蔽框包括顶板和侧板，所述的顶板和侧板之间的夹角小于九十度。顶板和侧板之间的夹角小于九十度可以保证顶板、侧板和一体式电感之间留有空隙。

作为优选，所述的金属屏蔽框和一体式电感之间还设置有导热填料。导热填料可以使得一体式电感产生的热量能够快速的传递到金属屏蔽框上。

作为优选，所述的金属屏蔽框上还设置有导热预接口。金属屏蔽框上的导热预接口是为了后续加工加装的散热导热条预留的接口。

作为优选，所述的金属屏蔽框上还设置有散热孔。通过金属屏蔽框上的散热孔可以增加金属屏蔽框与空气的接触面积，有利于快速散热。

作为优选，所述的散热孔轴线方向平行于顶板平面方向，所述的散热孔轴线方向平行于侧板平面方向。散热孔贯穿金属屏蔽框前后端，不会影响到磁场屏蔽效果的同时增加了金属屏蔽框与空气的接触面积。

作为优选，所述的金属屏蔽框上还设置有接地脚。

作为优选，所述的导热填料包括导热层和减震层，所述的导热层靠近一体式电感，所述的减震层靠近金属屏蔽框。

作为优选，所述的导热层上还设置有导热突触与金属屏蔽框相接触。导热突触负责传递热量至金属屏蔽框上。由于其形状为圆台型，对于接受震动产生的形变也就更为容易，使得减震层能够发挥应有的减震效果。

综上所述，本发明具有如下优点：结构简单、对热冲击、潮湿、机械冲击和振动具有很强的抵御能力。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的截面结构示意图。

图示说明：1-一体式电感，2-顶板，3-侧板，4-导热预接口，5-散热孔，6-接地脚，7-导热层，8-减震层，9-导热突触。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。

实施例1：如图1所示，一种新型电感，包括一体式电感1、pcb板和金属屏蔽框，一体式电感焊接在pcb板上，金属屏蔽框安装在一体式电感上。金属屏蔽框包括顶板2和侧板3，顶板和侧板之间的夹角小于九十度。金属屏蔽框和一体式电感之间还设置有导热填料。金属屏蔽框上还设置有导热预接口4。金属屏蔽框上还设置有散热孔5。散热孔轴线方向平行于顶板平面方向，散热孔轴线方向平行于侧板平面方向。金属屏蔽框上还设置有接地脚6。导热填料包括导热层7和减震层8，导热层靠近一体式电感，减震层靠近金属屏蔽框。导热层上还设置有导热突触9与金属屏蔽框相接触。金属屏蔽框从一体式电感侧面将一体式电感包裹后留出电感焊接用的脚即可隔离emi对装置的影响。顶板和侧板之间的夹角小于九十度可以保证顶板、侧板和一体式电感之间留有空隙。导热填料可以使得一体式电感产生的热量能够快速的传递到金属屏蔽框上。金属屏蔽框上的导热预接口是为了后续加工加装的散热导热条预留的接口。通过金属屏蔽框上的散热孔可以增加金属屏蔽框与空气的接触面积，有利于快速散热。散热孔贯穿金属屏蔽框前后端，不会影响到磁场屏蔽效果的同时增加了金属屏蔽框与空气的接触面积。导热突触负责传递热量至金属屏蔽框上。由于其形状为圆台型，对于接受震动产生的形变也就更为容易，使得减震层能够发挥应有的减震效果。

应理解，该实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于

本技术：
所附权利要求书所限定的范围。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种电感器，尤其是涉及一种新型电感。包括一体式电感、PCB板和金属屏蔽框，一体式电感焊接在PCB板上，金属屏蔽框安装在一体式电感上。当一体式电感器封装在屏蔽结构内时，对热冲击、潮湿、机械冲击和振动具有很强的抵御能力，根据EMI产生原理，覆盖在PCB上的电子元件金属屏蔽层，这些屏蔽层接地后可隔离EMI对装置的影响。

技术研发人员：郭宾
受保护的技术使用者：横店集团东磁股份有限公司
技术研发日：2018.08.06
技术公布日：2018.12.25