本发明涉及电子薄膜技术领域，具体为一种复合电子薄膜的制备方法。
背景技术：
目前制备透明导电膜的途径有：透明导电氧化物薄膜、金属网栅结构薄膜、超薄金属薄膜、无机/有机透明导电材料薄膜(如银纳米线、碳纳米管、石墨烯、pedot:pss)。其中氧化物方案都面临不适宜柔性使用的问题；金属网栅结构表面粗糙度较大，且步骤繁琐、光刻成本较高；超薄金属薄膜透光率与导电性不可兼得。而在光电器件，如opv和oled器件中，底电极的表面平整度将极大影响器件性能，因此，需要研制一种具有高导电性和平整表面的薄膜。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种柔性透明导电膜的制备方法，包括以下步骤：
(1)在临时衬底上通过溶液加工方法依次涂覆石墨烯溶液和环氧树脂，加热固化，得到复合导电层；所述氧树脂层的厚度为10nm～1000nm；
(2)在透明聚合物支撑层上沉积200-300nm厚的al2o3；再沉积400-1000nm厚的tio2；
(3)在其之上覆盖柔性衬底；所述柔性衬底的可见光透过率大于85％；
(4)将整体从临时衬底上剥离，得到柔性透明导电膜。
进一步的，柔性衬底为聚酰亚胺。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明使用超薄的聚合物材料作为复合导电层的支撑层。同时在超薄的复合导电层上引入了水氧阻隔层，可以得到表面平整的复合导电层，方便后续薄膜光电器件的制备；同时，导电层已埋入聚合物浅表面，实现了具有高导电性和平整表面的薄膜。
具体实施方式
一种柔性透明导电膜的制备方法，包括以下步骤：
(1)在临时衬底上通过溶液加工方法依次涂覆石墨烯溶液和环氧树脂，加热固化，得到复合导电层；所述氧树脂层的厚度为500nm；
(2)在透明聚合物支撑层上沉积250nm厚的al2o3；再沉积500nm厚的tio2；
(3)在其之上覆盖可见光透过率大于85％的聚酰亚胺；
(4)将整体从临时衬底上剥离，得到柔性透明导电膜。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。