本发明属于微波组件技术领域,具体涉及一种用于smp连接器装配的工装。
背景技术:
宽带接收机完成天线输入宽带信号的超外差接收,实现高中频信号和视频对数信号输出,在主被动复合雷达导引头中广泛应用。宽带接收机对多个通道之间的幅相一致性和端口驻波系数要求较高。
目前国内主流的装配方法是在smp连接器表面用烙铁手工搪锡(或涂抹焊锡膏)后,装配至盒体中,在热台上将连器进行二次熔融加热的方法实现连接器的焊接。该方法操作繁琐,难度大,无法保证多个连接器焊接高度一致性,且焊料量一旦控制不好,严重影响接头测试性能(焊料过少,驻波性能差,焊料过多,对接测试接头无法插入),因此,对操作人员操作技能要求较高。
技术实现要素:
本发明需解决的技术问题是提供一种简单易操作的smp连接器装配工装,可以提升微波组件的电性能。
为了解决上述技术问题,本发明提供的一种用于smp连接器装配的工装,采取技术方案如下:
所述工装包括支架和弹簧工装,所述弹簧工装是圆柱形凸台结构,弹簧位于弹簧工装枝干内,弹簧工装的一端固定在支架上,弹簧工装的另一端在枝干内部与弹簧固连,并可随着弹簧的伸缩移动,用于顶紧smp连接器。
进一步,所述支架为单个“t”字结构或n个“t”字组成梳齿状结构,n是由微波组件上smp连接器的数量决定,所述“t”字的竖直部分为中空且于顶端设置通孔,螺钉通过通孔将各个弹簧工装固定安装在支架“t”字的竖直部分内,所述“t”字竖直部分的尺寸与弹簧工装枝干尺寸相匹配。“t”字的水平部分设置支架安装孔,将支架装配到微波组件上。
本发明通过宽带频综接收组件的试验验证,该装配工装简单易操作,有效降低了smp连接器装配难度和调试难度,提升了装配效率和微波电性能。后续可以广泛应用于多通道接收机、tr组件等微波组件的装配中。
附图说明
图1为本发明弹簧工装结构示意图;
图2(a)为本发明单只支架主视图;
图2(b)为本发明单只支架俯视图;
图3(a)为本发明连排支架主视图;
图3(b)为本发明连排支架俯视图;
图4为本发明单只工装装配示意图;
图5为本发明连排工装装配示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方法对本发明所提供的装配方法做进一步说明。
所述工装包括支架6和弹簧工装,弹簧工装是圆柱形凸台结构,两端的径向尺寸小于枝干尺寸,如图1所示。弹簧工装的一端设置螺纹孔1,用于将弹簧工装固定在支架6上,弹簧2位于圆柱体内,弹簧工装的另一端在枝干内部与弹簧固连,并可随着弹簧的伸缩移动,用于顶紧smp连接器5。所述支架6为单个“t”字结构(如图2所示)或n个“t”字组成梳齿状结构(如图3所示),弹簧工装和“t”字结构的数量由微波组件上smp连接器的数量决定。“t”字的竖直部分为中空且于顶端设置通孔3,螺钉通过通孔3和螺纹孔1将各个弹簧工装固定安装在支架6的“t”字的竖直部分内,通孔3尺寸是由弹簧工装的螺纹孔1端的尺寸决定,如图2(a)和图3(a)所示。“t”字竖直部分的尺寸与弹簧工装枝干尺寸相匹配。“t”字的水平部分设置支架安装孔4,用于将支架6装配到微波组件上,由微波组件上安装法兰的尺寸决定,如图2(b)和图3(b)所示。
采用螺钉将弹簧工装装配至支架上,将弹簧工装顶进要装配的smp连接器5内,用螺钉将支架装配至微波组件,使得弹簧工装有一定的压缩量。单只工装装配示意图如图4所示,连排工装装配示意图如图5所示。
l1(支架高度)+l2(弹簧工装压缩量)+l3(连接器内陷深度)=l4(弹簧工装长度)
其中,l2(弹簧工装压缩量)由弹簧性能决定,建议为1.5~2.8mm;
l3(smp连接器内陷深度)由连接器尺寸和组件接口要求决定;
l4(弹簧工装长度)由所选弹簧长度决定。
由l2、l3和l4的长度可以确定l1(支架高度)。
1.一种用于smp连接器装配的工装,其特征在于,所述工装包括支架和弹簧工装,所述弹簧工装是圆柱形凸台结构,两端的径向尺寸小于枝干尺寸;弹簧(2)位于弹簧工装枝干内,弹簧工装的一端固定在支架上,弹簧工装的另一端在枝干内部与弹簧固连,并可随着弹簧的伸缩移动,用于顶紧smp连接器(5)。
2.根据权利要求1所述的一种用于smp连接器装配的工装,其特征在于,所述支架为单个“t”字结构或n个“t”字组成的梳齿状结构,其中“t”字的竖直部分的顶端设置通孔(3),螺钉通过通孔(3)将各个弹簧工装固定安装在支架“t”字的竖直部分内,所述“t”字竖直部分的尺寸与弹簧工装枝干尺寸相匹配。
3.根据权利要求2所述的一种用于smp连接器装配的工装,其特征在于,“t”字的水平部分设置支架安装孔(4),将支架装配到微波组件上。