陶瓷绝缘子线路镀覆方法与流程

本发明属于电子器件外壳封装技术领域，更具体地说，是涉及一种陶瓷绝缘子线路镀覆方法。

背景技术：

陶瓷绝缘子的外露线路需进行镍、金保护层的镀覆以保护电路，提高电路信号的传输可靠性。对于在陶瓷绝缘子上的独立电路线条，由于不和外部金属引线相连接，现在可用的镍金镀覆方法两种：

1)陶瓷绝缘子首先通过化学镀覆法实现其外露线路镍层的镀覆后，与引线进行钎焊装配，之后通过键丝的方式将独立线路与非孤导键合指线路连接导通后进行电镀，在金层镀覆完成后将金属丝铲掉。

2)同样经过陶瓷化学镀镍和引线钎焊装配，后续不进行键丝操作，直接通过化学镀金的方式实现金层的镀覆。

方法1)中，键丝操作需要留有一定的空间才能进行，陶瓷绝缘子的两侧孤导线路与腔体边缘太近，键丝机落下劈刀头(键丝机中将金属丝与外露电路连接起来的部件)时容易碰到瓷件壁，而且通过键丝连接实现电镀后，需要将金属丝铲掉，这样就必然会在线路上留下铲痕，影响瓷件外观和信号传输可靠性。

而方法2)与1)方法相比，化学镀覆形成的金层，其镀层致密度和结合强度都相对较低，镀覆层质量较差，因此这两种方法都具有一定的缺陷。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种陶瓷绝缘子线路镀覆方法，以解决现有技术中存在的陶瓷绝缘子线路镀覆无法兼顾外观完整和镀覆质量的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种陶瓷绝缘子线路镀覆方法，包括：

在陶瓷绝缘子的孤导键合指和非孤导键合指线路之间设置电镀线；

对陶瓷绝缘子进行镀镍，并与引线钎焊组装；

基于所述电镀线和所述引线对陶瓷绝缘子线路进行电镀金；

将电镀镍、金完成的陶瓷绝缘子的电镀线进行激光打断。

可选地，所述在陶瓷绝缘子的孤导键合指和非孤导键合指线路之间设置电镀线包括：

在丝网印刷模板的孤导键合指和非孤导键合指线路之间设置电镀线；

基于所述丝网印刷模板制作陶瓷绝缘子。

可选地，所述基于丝网印刷模板制作陶瓷绝缘子还包括：

烧结所述陶瓷绝缘子。

可选地，所述基于丝网印刷模板制作陶瓷绝缘子还包括：

在所述陶瓷绝缘子上压制框体。

可选地，所述基于丝网印刷模板制作陶瓷绝缘子包括：

基于丝网印刷模板制作多张带有通孔的陶瓷片；

将所述多张带有通孔的陶瓷片压制成陶瓷绝缘子。

可选地，所述基于丝网印刷模板制作多张带有通孔的陶瓷片包括：

基于丝网印刷模板制作多张陶瓷片；

在每张陶瓷片上压制长方形孔和多边形孔。

可选地，对于某一陶瓷片，该陶瓷片长方形孔的压制方法包括：

设定所述陶瓷片的金属化部位；

在所述金属化部位冲压长方形孔。

可选地，对于某一陶瓷片，该陶瓷片多边形孔的压制方法包括：

对该陶瓷片的长方形孔进行空心金属化；

在所述陶瓷片上冲压多边形孔，所述多边形孔的至少一个孔壁与该陶瓷片长方形孔的孔壁重合。

本发明提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法的有益效果在于：本发明提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法通过陶瓷绝缘子线路设计和激光打断相结合，采用电镀法完成陶瓷绝缘子镍金保护层的镀覆，在镀金过程中，不需要采用键丝连接电路，也不需要采用化学镀，既能保证镀覆层质量又能保证陶瓷绝缘子外观的完整性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法的流程示意图；

图2为本发明一实施例提供的陶瓷绝缘子线路的结构示意图；

图3为本发明另一实施例提供的陶瓷绝缘子线路的结构示意图；

图4为本发明再一实施例提供的陶瓷绝缘子线路的结构示意图；

图5为本发明又一实施例提供的陶瓷绝缘子线路的结构示意图；

图6为本发明另一实施例提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法的流程示意图；

图7为本发明再一实施例提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法的流程示意图；

图8为本发明又一实施例提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法的流程示意图；

图9为本发明又一实施例提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法的流程示意图；

图10为本发明又一实施例提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参考图1，图1为本发明一实施例提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法的流程示意图。该方法包括：

s101：在陶瓷绝缘子的孤导键合指和非孤导键合指线路之间设置电镀线。

在本实施例中，在设置电镀线之前，可参考图2，图2为设置电镀线之前陶瓷绝缘子的线路结构示意图，图2中a、b、c为引线，1、2、3、4为孤导键合指。

设置电镀线时，可参考图3，图3中a、b、c为引线，1、2、3、4为孤导键合指，l为电镀线。为了完成陶瓷绝缘子的镀覆，需首先在孤导键合指和非孤导键合指线路之间设置电镀线，保证陶瓷绝缘子表层的线路连通。本实施例中的“非孤导键合指线路”即为引线a、引线b和引线c。

s102：对陶瓷绝缘子进行镀镍，并与引线钎焊组装。

在本实施例中，在陶瓷绝缘子烧结完成后，可对陶瓷绝缘子进行镀镍，再与预先制备好的金属引线钎焊组装。

s103：基于电镀线和引线对陶瓷绝缘子线路进行电镀金。

在本实施例中，由于电镀线的存在，陶瓷绝缘子表层的线路是连通的，因此可在存在电镀线的基础上，通过对陶瓷绝缘子引线的电镀，进而完成陶瓷绝缘子所有线路金层的镀覆。具体可参考图4，图4中100即为镀金层的填充位置。

s104：将电镀镍、金完成的陶瓷绝缘子的电镀线进行激光打断。

在本实施例中，可利用激光加工的工艺，将设计的电镀线进行激光打断，使电镀线两侧线路各自独立，具体可参考图4，图4中q点即为激光打断的位置。打断成功后，孤导键合指和非孤导键合指线路断开，进行激光打断后的陶瓷绝缘子线路结构示意图可参考图5，图5中a、b、c为引线，1、2、3、4为孤导键合指。

从上述描述可知，本发明实施例提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法通过陶瓷绝缘子线路设计和激光打断相结合，采用电镀法完成陶瓷绝缘子镍金保护层的镀覆，在镀金过程中，不需要采用键丝连接电路，也不需要采用化学镀，既能保证镀覆层质量又能保证陶瓷绝缘子外观的完整性。

可选地，请参考图6，作为本发明实施例提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法的一种具体实施方式，在上述实施例的基础上，步骤s101可以详述为：

s201：在丝网印刷模板的孤导键合指和非孤导键合指线路之间设置电镀线。

在本实施例中，可在图文设计阶段在孤导键合指和非孤导键合指线路之间设置电镀线，并按照图文设计制作丝网印刷模板。

s202：基于丝网印刷模板制作陶瓷绝缘子。

在本实施例中，可以基于丝网印刷模板制作陶瓷绝缘子，制作过程主要包括冲孔印刷和层压成型两个过程。

s203：烧结陶瓷绝缘子。

在本实施例中，烧结陶瓷绝缘子的主要作用为将生瓷烧制为熟瓷，即熟瓷烧制。

s204：在陶瓷绝缘子上压制框体。

在本实施例中，在进行熟瓷烧制后，可在此基础上在陶瓷绝缘子上压制框体。

可选地，请参考图7，作为本发明实施例提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法的一种具体实施方式，在上述实施例的基础上，步骤s202可以详述为：

s301：基于丝网印刷模板制作多张带有通孔的陶瓷片。

s302：将多张带有通孔的陶瓷片压制成陶瓷绝缘子。

在本实施例中，可基于丝网印刷模板制作多张带有通孔的陶瓷片，再将多张带有通孔的陶瓷片压制成陶瓷绝缘子。其中，多张带有通孔的陶瓷片的通孔位置大小皆相同。

可选地，请参考图8，作为本发明实施例提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法的一种具体实施方式，在上述实施例的基础上，步骤s301可以详述为：

s401：基于丝网印刷模板制作多张陶瓷片。

s402：在每张陶瓷片上压制长方形孔和多边形孔。

在本实施例中，陶瓷片的通孔主要包括两种，长方形孔和多边形孔。其中，长方形孔是根据陶瓷片的金属化部位确定，多边形孔是根据长方形孔确定。

可选地，请参考图9，作为本发明实施例提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法的一种具体实施方式，在上述实施例的基础上，对于某一陶瓷片，该陶瓷片长方形孔的压制方法包括：

s501：设定陶瓷片的金属化部位。

s502：在金属化部位冲压长方形孔。

在本实施例中，可先设定陶瓷片的金属化部位，即先设定陶瓷片金属化的位置，再在设定金属化位置的基础上冲压长方形孔。也可直接冲压长方形孔，只要保证长方形孔至少一个孔壁与陶瓷片要求的金属化部位重合即可。

可选地，请参考图10，作为本发明实施例提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法的一种具体实施方式，在上述实施例的基础上，对于某一陶瓷片，该陶瓷片多边形孔的压制方法包括：

s601：对该陶瓷片的长方形孔进行空心金属化。

s602：在陶瓷片上冲压多边形孔，多边形孔的至少一个孔壁与该陶瓷片长方形孔的孔壁重合。

在本实施例中，多边形孔的冲压位置可直接根据长方形孔确定，只需保证多边形孔的至少一个孔壁与该陶瓷片长方形孔的孔壁重合。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。