MWT光伏组件开孔方法与流程

本发明涉及一种光伏组件开孔工艺，尤其涉及一种mwt光伏组件改善开孔隐裂工艺。

背景技术：

mwt（metalwrapthrough）光伏组件是一种基于全新的金属箔电路设计的光伏组件，背板打磨受力和开孔处存在高低差层压受力不均，导致开孔隐裂比例偏高。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决mwt光伏组件由于打磨受力和层压时开孔处高低差受力不均，从而提供一种适用于mwt光伏组件改善开孔隐裂工艺。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种mwt光伏组件开孔方法，所述开孔方法包括以下步骤：

步骤一，先对铜箔开孔处进行喷砂处理，从而达到铜箔表面粗化效果，再进行镭射线路；

步骤二，制作条形低黏着材料，在条形低黏着材料上设计若干低黏着直径略小于开孔直径的圆形kpk背板；所述圆形kpk背板之间有间隔；

步骤三，所述低黏着粘性为10±2g，并在低粘着右侧增加撕手，方便焊接前撕离低粘着；

步骤四，层压前将低粘着粘贴在开孔处，进行层压；

步骤五，将其撕离下来再进行焊接，最后经行集成背板复合。

进一步的，当所述开孔直径为10mm时，所述圆形kpk背板贴合直径为9.4mm，圆形kpk背板有4个，圆形kpk背板之间的间距为6.6mm。

更进一步的，喷砂区域的长度为63±1mm，宽度为15±1mm。

作为一种优选，所述圆形kpk背板低黏着粘性为100±5g。

经以上5个步骤，屏蔽开孔处打磨受力和层压组件时开孔处高低差受力不均的现象。

与现有技术相比，本发明的优点：

1、开孔处铜箔在复合集成背板前经过喷砂，达到铜箔表面粗化的效果；

2、减少打磨工序及人员；

3、组件在层压前将低粘着贴合在开孔处，解决开孔处高低差受力不均现象，焊接引出线前从右侧撕手处撕离。

附图说明

图1为组件设计的整体示意图；

图2为铜箔开孔喷砂区域的结构示意图；

图3为条形低黏着的结构示意图；

图4为低黏着的结构示意图；

图中，1-条形低黏着材料，2-圆形kpk背板，3-撕手，4-pet，5-胶粘剂，6-透明pet基材。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例1

本发明提供的mwt光伏组件开孔方法包括以下步骤：

步骤一，先对铜箔开孔处进行喷砂处理，从而达到铜箔表面粗化效果，再进行镭射线路；

步骤二，制作条形低黏着，在条形低黏着上设计若干低黏着直径略小于开孔直径的圆形kpk背板；所述圆形kpk背板之间有间隔；

步骤三，所述低黏着粘性为10±2g，并在低粘着右侧增加撕手，方便焊接前撕离低粘着；

步骤四，层压前将低粘着粘贴在开孔处，进行层压；

步骤五，将其撕离下来再进行焊接，最后经行集成背板复合。

本发明提供的开孔处铜箔在复合集成背板前经过喷砂，达到铜箔表面粗化的效果；该方法减少打磨工序及人员；组件在层压前将低粘着贴合在开孔处，解决开孔处高低差受力不均现象，焊接引出线前从右侧撕手处撕离。

在本实施例中该方法包括以下步骤：

1、铜箔备料

集成背板复合前铜箔开孔处经过喷砂，来取代焊接前打磨工序，从而达到铜箔表面粗化效果，增加涂锡铜带与铜箔的附着力（喷砂区域，长度63±1mm，宽度15±1mm），再进行镭射线路，最后经行集成背板复合；

2、圆形背板备料

开孔处直径为10mm，低粘着上贴合直径为9.4mm的圆形kpk背板4个，圆形kpk背板之间的间距为6.6mm；

3、低粘着与圆形背板组合

低粘着粘性为10±2g，圆形kpk背板区域低粘着粘性为100±5g，并在低粘着右侧增加撕手长度10mm，此区域无任何粘性，方便焊接前撕离低粘着；

4、层压前贴合

层压前将低粘着粘贴在开孔处，进行层压；

5、焊接前撕离

焊接前从右侧撕手处将其撕离下来。

本发明所提供的“低黏着”或“低黏着材料”指的是：

防止折损功能的表面保护材料，具有一定硬度的0.125mm的聚酯薄膜作为基材，满足不同粘性要求，产品系列化的表面保护材料。

低黏着材料的特点：

1.贴附后粘性经时间变化小，耐高温；

2.贴付剥离后，无残胶，无痕迹，低污染；

3.可以选择适合产品的粘度；

该低黏着材料的结构如图4所示，为三叠构。

本发明的思路及方法，具体实现该技术方案的方法和途径很多，以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。

技术特征：

技术总结
本发明公开了MWT光伏组件开孔方法，包括以下步骤：步骤一，先对铜箔开孔处进行喷砂处理，从而达到铜箔表面粗化效果，再进行镭射线路；步骤二，制作条形低黏着，在条形低黏着上设计若干低黏着直径略小于开孔直径的圆形KPK背板；所述圆形KPK背板之间有间隔；步骤三，所述低黏着粘性为10±2g，并在低粘着右侧增加撕手，方便焊接前撕离低粘着；步骤四，层压前将低粘着粘贴在开孔处，进行层压；步骤五，将其撕离下来再进行焊接，最后经行集成背板复合。

技术研发人员：郭彬;路忠林;吴仕梁;张凤鸣
受保护的技术使用者：江苏日托光伏科技股份有限公司;徐州日托光伏科技有限公司
技术研发日：2018.12.29
技术公布日：2019.07.05