1.一种模内注塑成型的LED器件，其特征在于，所述LED器件包括：
基板，所述基板的长度方向铺设有相对独立的正极线路与负极线路，所述正极线路包括正极焊盘，所述负极线路包括负极焊盘；所述正极线路与负极线路上均开设有一贯穿所述基板的通孔；
所述基板靠近所述正极焊盘与负极焊盘的一侧通过模内注塑工艺连接有一封装座，所述封装座形成有一露出所述正极焊盘与负极焊盘的开口；所述封装座还通过注塑压力注入通孔当中；
LED芯片，所述LED芯片通过一绝缘胶粘接在所述正极焊盘上；所述LED芯片通过两条金线分别与所述正极焊盘及负极焊盘连接，以导通所述LED芯片的正负极；
所述开口处填充有封装胶。
2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述基板的长度方向、且处于同一侧边的两个转角处均设置有一弧形槽；所述正极线路穿过所述弧形槽至基板的背面形成正极引脚，所述负极线路穿过另一所述弧形槽至基板的背面形成负极引脚。
3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封装座采用PPA材质制成。