技术总结
本实用新型公开了一种堆叠式半导体芯片封装体，包括第一壳体，所述第一壳体的右侧面固定连接有第二连接块，所述第二连接块的下表面与第一滑块的上表面固定连接，所述第一滑块设置在第一连接块上表面开设的第一滑槽内，第一连接块的左侧面固定连接在第二壳体的右侧面，第一滑块的侧面卡接有滑套。该堆叠式半导体芯片封装体，通过第一连接块、第一滑槽、第一滑块、第二连接块、螺母、螺栓、第一通孔、第二通孔、滑套、滑杆、第二弹簧、把手、转动装置、第二滑槽、第二滑块、限位槽和连接件之间的配合，从而能够提高第一壳体与第二壳体之间的密封性，提高其密封性可以预防灰尘对芯片本体的影响，从而可以延长芯片本体的使用寿命。
技术研发人员：刘帅
受保护的技术使用者：深圳市芯连芯时代科技有限公司
技术研发日：2018.04.27
技术公布日：2019.02.19