分离设备的制作方法

本申请涉及一种分离设备，尤其涉及一种可用于半导体晶圆劈裂工艺的分离设备。

背景技术：

悉知半导体工艺中，晶圆于制造完成后，会进行薄化工艺、切单工艺、封装工艺等，其中，切单工艺的方式繁多，例如：激光切割、机械切割、劈裂分离等。

如图1A所示，悉知劈裂式分离设备1包括：一机台本体(图略)、设于该机台本体下侧的一基座10、设于该机台本体上侧的一劈裂装置(图略)、以及设于该基座10上侧且内部具有压合垫130的一气囊13，其中，该气囊13的宽度R大于该基座10的宽度D，且该压合垫130的宽度r小于该基座的宽度D。

于进行劈裂工艺时，先于一第一铁环12a中铺设一第一贴膜11a(即初始贴膜)，再将一晶圆粘贴于该第一贴膜11a上以位于该第一铁环12a 的圆形开口中，接着将该第一贴膜11a设于该基座10上，再利用劈裂装置的劈刀(图略)对位于该晶圆的目标位置上，使该劈刀碰触该晶圆，以令该晶圆裂开而分离成多个晶粒9。之后，将该劈裂装置从该基座10上方移开，以将该气囊13及配置有第二贴膜11b(即转接贴膜)的第二铁环12b移到该基座10上方(如图1A所示)，且该第二铁环12b抵靠该第一铁环12a，再将该气囊13朝接近该基座10的方向移动(如图1A所示的箭头方向X)，并控制该气囊130内的气压呈定值(如充气维持)，以借由该压合垫130令该气囊13的压合面13a压抵该第二贴膜11b(如图1B所示)，使该压合面13a的中间区域由弧面变成平面，令所述晶粒9平整同高地转贴于该第二贴膜11b上以进行后续其它加工作业，之后将该气囊13 朝远离该基座10的方向移动(如图1B所示的箭头方向Y)，以令该气囊13与该第二贴膜11b分开(如图1C所示)。

然而，悉知分离设备1中，该气囊13的压合面13a的初始状态为弧面(如充气维持，以控制该气囊130内的气压呈定值)，故于进行整平作业时，该气囊13内的空气会受挤压至该压合面13a的外围区域(即未压合所述晶粒9的区域)而使该外围区域下垂接触该第二贴膜11b，致使该第二贴膜11b的外围表面接触该第一贴膜11a而沾粘该第一贴膜11a的胶材，造成于后续进行其它加工作业时，该第二铁环12b不易与该第一铁环 12a相分离(例如，于分离该第一铁环12a与该第二铁环12b的过程中，需使用较大的作用力分离图1C所示的第一贴膜11a与该第二贴膜11b，却因此容易造成位移所述晶粒9)，且当该第二铁环12b与该第一铁环12a 相分离后，该第二贴膜11b的外围表面也会污损其它加工设备。

此外，若增加该压合垫130的宽度r，使其大于该基座10的宽度D，虽可避免该外围区域下垂接触该第二贴膜11b，但该压合垫130于压合时会挤压该气囊13的外围区域，致使该气囊13破裂。

因此，如何克服悉知技术的种种问题，实为一重要课题。

技术实现要素：

为解决上述悉知技术的问题，本申请遂公开一种分离设备，包括：基座，其用以承载目标物；以及整平装置，其包含用以压抵该目标物的一弹性件，该弹性件为气囊结构，且该弹性件的宽度未大于该基座的宽度。

前述的分离设备中，该弹性件形成有用以压抵该目标物的一压合面。

前述的分离设备中，该气囊结构内配置有压合垫。

前述的分离设备中，还包括作用装置，用以将设于该基座上的一物件分离成多个单位元件。例如，该弹性件用以借由压抵该目标物而同时压固多个所述单位元件。

前述的分离设备中，还包括具有开口的固定件、及固定于该固定件上以遮盖该开口的承载件，例如，该承载件作为该目标物。

前述的分离设备中，还包括具有开口的固定件、及配置于该基座上且固定于该固定件上以遮盖该开口的承载件。

前述的分离设备中，该固定件位于该基座与该整平装置之间。

前述的分离设备中，该固定件为导体环或绝缘环。

前述的分离设备中，该固定件的开口的径长大于该基座的宽度，使该基座位于该开口的投影位置内。

本申请的分离设备中，主要借由该弹性件的宽度未大于该基座的宽度，以于进行整平作业时，能有效避免该弹性件于压合时发生破裂的问题。

附图说明

图1A至图1C为悉知分离设备于进行整平作业的过程的剖面示意图。

图2A至图2D为本申请的分离设备于进行整平作业的过程的剖面示意图。

符号说明

1、2 分离设备

10、20 基座

11a 第一贴膜

11b 第二贴膜

12a 第一铁环

12b 第二铁环

13 气囊

13a、23a 压合面

13b 外围区域

21a 第一承载件

21b 第二承载件

22a 第一固定件

22b 第二固定件

220 开口

23 整平装置

230 弹性件

231 通气道

8 单位元件

9 晶粒

A、D、R、r宽度

X、Y箭头方向。

具体实施方式

以下借由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟习此技艺的人士可由本说明书所公开的内容轻易地了解本申请的优点及技术效果。

须知，本说明书附图所示出的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所公开的内容，以供熟习此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的技术效果及所能实现的目之下，均应仍落在本申请所公开的技术内容能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本申请可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本申请可实施的范围。

图2A至图2D为本申请的分离设备2的示意图。

如图2A所示，该分离设备2包括：一机台本体(图略)、设于该机台本体下侧的一基座20、具有开口220的一第一固定件22a、固定于该第一固定件22a上以遮盖该开口220的第一承载件21a、第二固定件22b、固定于该第二固定件22b上的第二承载件21b、以及设于该机台本体上侧的一整平装置23与作用装置(图略)。

所述的第一固定件22a设于该机台本体上并位于该基座20与该整平装置23(或该作用装置)之间。

于本实施例中，该第一固定件22a为导体环(例如，金属环，如铁环) 或绝缘环。

此外，该第一固定件22a的开口220的径长(或该第一承载件21a的宽度)大于该基座20的宽度A，如图2A所示，使该基座20位于该开口 220的投影位置内。

所述的第一承载件21a设于该基座20上以承载一物件(如晶圆)。

于本实施例中，该第一承载件21a为粘性片体，例如，离形胶片(release tape，释放胶带)、紫外线胶带(UV tape)或热分离胶带(thermal tape)等。

所述的作用装置位于该第一承载件21a上方，以作用于该物件上，使该物件分离成多个单位元件8(如图1A所示的晶粒9)。

于本实施例中，该作用装置为物理供力装置，例如切割件、震动件、风力件、如劈裂刀或其它装置等，以产生劈裂效果。

所述的第二承载件21b与第二固定件22b的构造及配置如该第一承载件21a与第一固定件22a的构造及配置。

所述的整平装置23位于该第一承载件21a上方，且具有用以接触压抵第二承载件21b的一压合面23a，且该压合面23a于自由状态(即非压合状态)时为平面。

于本实施例中，该整平装置23包含一弹性件230，且该压合面23a 形成于该弹性件230上。例如，该弹性件230为气囊结构，其内可配置有压合垫，且可借由如气缸的通气道231供应的气压控制该气囊结构的形体，使该弹性件230的压合面23a于自由状态或非压合状态时始终维持平面，例如，该压合垫的顶表面大致全面靠合该气囊结构的内表面。应可理解地，有关该弹性件230的结构种类繁多，只要能使该压合面23a于自由状态或非压合状态时为平面即可，并不限于上述。

此外，该弹性件230的宽度A等于(或小于)该基座20的宽度A，也就是说，该压合垫的宽度只需配合所述单位元件8的布设范围，使该整平装置23的压合面23a可同时压固多个所述单位元件8，且该压合垫没有挤破该气囊结构的虞虑。

于进行劈裂工艺时，先借由该作用装置提供外力至该物件上，以利用劈裂方式将该物件(如晶圆)分离成多个单位元件8(如图1B所示的晶粒9)。

接着，将该作用装置从该基座20上方移开，以进行整平作业。具体地，如图2A所示，将该整平装置23与具有第二承载件21b的第二固定件 22b移到该基座20上方，且该第二固定件22b极靠近该第一固定件22a，再如图2B所示，借由该通气道231供应的气压至该弹性件230内，使该压合面23a成为弧面，并将该弹性件230朝接近该基座20的方向移动(如图2B所示的箭头方向X)。接着，如图2C所示，该弧形压合面23a压抵该第二固定件22b，使该第二固定件22b抵靠该第一固定件22a，并令该通气道231逐渐移除该弹性件230内的多余空气，使该弹性件230的压合面23a逐渐回复成平面(即自由状态)而平整压抵该目标物(如图2C所示的第二承载件21b)，致使所述单位元件8平整同高地稳固转贴于该第二承载件21b上。之后，如图2D所示，将该弹性件230朝远离该基座20 的方向移动(如图2C所示的箭头方向Y)，以令该弹性件230与该第二承载件21b分开，此时，该弹性件230借由其内气压，使该压合面23a仍呈平面。

因此，本申请的分离设备2借由该整平装置23的压合面23a于自由状态(图2A、图2C及图2D的状态)时呈平面的设计，以于进行整平作业时，该弹性件230内不会有多余气体朝该压合面23a的外围区域移动，因而该压合面23a的外围区域(即未压合所述单位元件8的区域)不会下压该第二承载件21b的外围区域，故相较于悉知技术，本申请的分离设备 2于进行整平作业时，该第二承载件21b不会接触该第一承载件21a且不会沾粘该第一承载件21a的胶材，因而于后续进行其它加工作业时，该第二固定件22b易于分离该第一固定件22a(例如，于分离该第一固定件22a 与该第二固定件22b的过程中，使用较小的作用力，即可分离该第一固定件22a与该第二固定件22b，且该作用力不会作用于该第二承载件21b上，以避免位移所述单位元件8)，且当该第一固定件22a与该第二固定件22b 相分离后，该第二承载件21b的外围表面不会有污损其它加工设备的问题。

综上所述，本申请的整平装置23的压合面23a不会下压该第二承载件21b的外围区域，故相较于悉知技术，该整平装置23的弹性件230的宽度A(或其内压合垫的宽度)不需增大，也就是说，不需大于该基座20 的宽度A，如图2A所示，因而能有效避免该弹性件230内的压合垫于压合时挤破该气囊结构的问题。

上述实施例仅为例示性说明，而非用于限制本申请。任何熟习此项技艺的人士均可在不违背本申请的精神及范围下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本申请的权利保护范围由本申请权利要求所定义，只要不影响本申请的效果及实施目的，应涵盖于此公开技术内容中。