一种多功能组合式电容器的制作方法

本发明涉及一种电容器，特别涉及一种多功能组合式电容器。

背景技术：

在交流电源输入端，一般需要放置三个电容来抑制emc传导干扰；火线与地线之间及在零线与地线之间各并接一个电容，简称“y”电容；在火线和零线抑制之间并联一个电容，简称“x”电容；三个电容独立存在，统称为安规电容。

现有用来抑制emi传导干扰，是通过一块pcb板，板上内部电气接线图，将2个y电容与1个x电容锡焊在pcb板上使用时，然而这种做法，加工工艺比较繁琐，操作不方便,成本偏高。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种多功能组合式电容器，以解决上述背景技术中提出的加工工艺比较繁琐，操作不方便,成本偏高的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多功能组合式电容器，包括塑料外壳体，所述塑料外壳体的内部固定设有绝缘胶座，所述绝缘胶座的内部开设有三个呈三角分布的填充孔，其中一个所述填充孔的内部穿插连接有第一芯包电容，所述第一芯包电容的顶端固定连接有第一电镀铜包钢线，其中第二个所述填充孔的内部穿插连接有第二芯包电容，所述第二芯包电容的顶端固定连接有第二电镀铜包钢线，其中第三个所述填充孔的内部穿插连接有第三芯包电容，所述第三芯包电容的顶端固定连接有第三电镀铜包钢线，所述绝缘胶座的顶端固设有封装板，所述第一芯包电容、第二芯包电容和第三芯包电容的两两之间均焊接有铜片。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一电镀铜包钢线的一端、第二电镀铜包钢线的一端和第三电镀铜包钢线的一端均穿过封装板并延伸至塑料外壳体的外侧。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一芯包电容的外侧面、第二芯包电容的外侧面和第三芯包电容的外侧面均固定设有聚酰亚胺薄膜。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一芯包电容的耐压值和第二芯包电容的耐压值均大于5kv，所述第二芯包电容的耐压值大于2.5kv。

作为本发明的一种优选技术方案，所述塑料外壳体的外侧面固定设有若干个等距的凸起条纹。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明一种多功能组合式电容器，通过设有的第一电镀铜包钢线、第二电镀铜包钢线和第三电镀铜包钢线，输出引脚由原先6根，缩减为3根，材料成本降低了10%左右，通过将第一芯包电容、第二芯包电容和第三芯包电容合在同一个塑料外壳体内部，再采用一体化封装结构，使得客户端使用简洁便利，大大提高了效率，加工工时缩减了1/2左右。

附图说明

图1为本发明正面结构示意图；

图2为本发明塑料外壳体内部结构示意图。

图中：1、塑料外壳体；2、凸起条纹；3、封装板；4、第一芯包电容；5、第二芯包电容；6、第三芯包电容；7、第一电镀铜包钢线；8、第二电镀铜包钢线；9、第三电镀铜包钢线；10、铜片；11、绝缘胶座。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，本发明提供了一种多功能组合式电容器，包括塑料外壳体1，塑料外壳体1的内部固定设有绝缘胶座11，绝缘胶座11的内部开设有三个呈三角分布的填充孔，其中一个填充孔的内部穿插连接有第一芯包电容4，第一芯包电容4的顶端固定连接有第一电镀铜包钢线7，其中第二个填充孔的内部穿插连接有第二芯包电容5，第二芯包电容5的顶端固定连接有第二电镀铜包钢线8，其中第三个填充孔的内部穿插连接有第三芯包电容6，第三芯包电容6的顶端固定连接有第三电镀铜包钢线9，绝缘胶座11的顶端固设有封装板3，第一芯包电容4、第二芯包电容5和第三芯包电容6的两两之间均焊接有铜片10。

优选的，第一电镀铜包钢线7的一端、第二电镀铜包钢线8的一端和第三电镀铜包钢线9的一端均穿过封装板3并延伸至塑料外壳体1的外侧，第一电镀铜包钢线7、第二电镀铜包钢线8和第三电镀铜包钢线9便于外接其他器件。

优选的，第一芯包电容4的外侧面、第二芯包电容5的外侧面和第三芯包电容6的外侧面均固定设有聚酰亚胺薄膜，避免因受第一芯包电容4、第二芯包电容5和第三芯包电容6的应用影响。

优选的，第一芯包电容4的耐压值和第二芯包电容6的耐压值均大于5kv，第二芯包电容5的耐压值大于2.5kv，提高耐压值避免被击穿。

优选的，塑料外壳体1的外侧面固定设有若干个等距的凸起条纹2，提高塑料外壳体1的耐磨性能。

具体使用时，本发明一种多功能组合式电容器，首先将塑料外壳体1的内部安装有绝缘胶座11，将聚酰亚胺薄膜包裹到第一芯包电容4、第二芯包电容5和第三芯包电容6的外侧面，减少电容体之间的应用影响，通过电阻焊的工艺，将铜片10分别焊接到第一芯包电容4、第二芯包电容5和第三芯包电容6之间，使得第一芯包电容4、第二芯包电容5和第三芯包电容6集成，便于放置到绝缘胶座11上的填充孔的内部，再通过一体化封装结构即封装板3，对第一芯包电容4、第二芯包电容5和第三芯包电容6进行密封，第一芯包电容4，第二芯包电容5和第三芯包电容6的一端分别引出第一电镀铜包钢线7、第二电镀铜包钢线8和第三电镀铜包钢线9，便于外接其他器件，实现抑制emc传导干扰的作用。

在本发明的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种多功能组合式电容器，包括塑料外壳体，其中一个填充孔的内部穿插连接有第一芯包电容，第一芯包电容的顶端固定连接有第一电镀铜包钢线，其中第二个填充孔的内部穿插连接有第二芯包电容，第二芯包电容的顶端固定连接有第二电镀铜包钢线，其中第三个填充孔的内部穿插连接有第三芯包电容，第三芯包电容的顶端固定连接有第三电镀铜包钢线，本发明的有益效果是：通过设有的第一电镀铜包钢线、第二电镀铜包钢线和第三电镀铜包钢线，输出引脚由原先6根，缩减为3根，材料成本降低了10%左右，通过将第一芯包电容、第二芯包电容和第三芯包电容合在同一个塑料外壳体内部，使得客户端使用简洁便利，大大提高了效率。

技术研发人员：郑清明;姜建华
受保护的技术使用者：深圳市创容新能源有限公司
技术研发日：2019.04.03
技术公布日：2019.06.28