一种去胶机中空主轴的制作方法

本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种去胶机中空主轴。

背景技术：

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。去胶机是给晶圆进行去胶，去胶机主轴在定位晶圆的时候一般采用机械式，从而晶圆容易松动，不稳固，容易发生位置偏移。

技术实现要素：

要解决的技术问题

本发明要解决的问题是提供一种去胶机中空主轴，以克服现有技术中晶圆容易松动，不稳固，容易发生位置偏移的缺陷。

技术方案

为解决所述技术问题，本发明提供一种去胶机中空主轴，包括晶圆、第一密封圈、真空盘、轴芯、轴套、真空环固定座和轴套座；所述轴套座固定安装在所述真空环固定座上端；所述轴套与所述轴套座固定安装；所述轴芯可转动的设置在所述轴套内；所述轴芯上端插入到所述真空盘内并与所述真空盘密封连接；所述轴芯下端与驱动装置连接；所述第一密封圈固定安装在所述真空盘的上端部，所述晶圆设置在所述第一密封圈上；所述轴芯中心设置有上下贯穿的第一通孔，所述第一通孔下端与外部的真空吸附泵连接；所述真空盘中心设置有上下贯穿的第二通孔，所述第一通孔上端与所述第二通孔连通。

优选的，所述真空环固定座上还设置有第一真空密封固定圈、第二密封真空固定圈和第二密封圈，所述第二密封真空固定圈固定的安装在所述真空环固定座内，所述第一真空密封固定圈固定的安装在所述第二密封真空固定圈上端，所述第二密封圈设置在所述第一真空密封固定圈内；所述轴芯的下端深入到所述第一真空密封固定圈内并与所述第二密封圈配合；所述第二密封真空固定一侧设置有与外部的真空吸附泵连接的端口。

优选的，所述驱动装置包括驱动电机、电机座、第一皮带轮、皮带和第二皮带轮；所述电机座上端与所述轴套座固定安装，下端与所述驱动电机固定安装；所述第一皮带轮设置在所述驱动电机的输出轴上，所述第二皮带轮设置在所述轴芯的下端，所述皮带一端与所述第一皮带轮连接，另一端与所述第二皮带轮连接。

优选的，所述去胶机中空主轴还包括轴承上端盖、第一轴承、第二轴承、轴承内隔圈、第三轴承、第四轴承、锁紧隔圈和锁紧螺母；所述轴承上端盖固定安装在所述轴套的上端；所述第一轴承、第二轴承、轴承内隔圈、第三轴承、第四轴承、锁紧隔圈及锁紧螺母依次相互贴合设置在所述轴套内，所述锁紧螺母与所述轴芯旋合固定将所述第一轴承、第二轴承、轴承内隔圈、第三轴承、第四轴承及锁紧隔圈完全固定住。

优选的，所述第一密封圈呈喇叭形开口设置。

有益效果为：与现有技术相比本发明的去胶机中空主轴，采用真空吸附，简化去胶机主轴结构，真空吸附晶圆设置稳固，不会发生偏移现象。

附图说明

图1为本发明一种去胶机中空主轴的结构示意图；

图2为本发明一种去胶机中空主轴的主视图；

图3为图2中a-a方向的剖视图；

图4为图3中b的局部放大图；

图5为图3中c的局部放大图；

图6为图3中d的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

如图3和图4所示，本发明的一种去胶机中空主轴，包括晶圆1、第一密封圈2、真空盘3、轴芯4、轴套5、真空环固定座6和轴套座7；所述轴套座7用螺钉固定安装在所述真空环固定座6上端；所述轴套5与所述轴套座7用螺钉固定安装；所述轴芯4可转动的设置在所述轴套5内；所述轴芯4上端插入到所述真空盘3内并与所述真空盘3密封连接；所述轴芯4下端与驱动装置连接；所述第一密封圈2固定安装在所述真空盘3的上端部，所述晶圆1设置在所述第一密封圈2上；所述轴芯4中心设置有上下贯穿的第一通孔8，所述第一通孔8下端与外部的真空吸附泵连接；所述真空盘3中心设置有上下贯穿的第二通孔9，所述第一通孔8上端与所述第二通孔9连通。

如图5所示，所述真空环固定座6上还设置有第一真空密封固定圈10、第二密封真空固定圈11和第二密封圈12，所述第二密封真空固定圈11用螺钉固定的安装在所述真空环固定座6内，所述第一真空密封固定圈10用螺钉固定的安装在所述第二密封真空固定圈11上端，所述第二密封圈12设置在所述第一真空密封固定圈10内；所述轴芯4的下端深入到所述第一真空密封固定圈10内并与所述第二密封圈12配合；所述第二密封真空固定圈11一侧设置有与外部的真空吸附泵连接的端口13。设置有第一真空密封固定圈10、第二密封真空固定圈11和第二密封圈12的好处是：增加密封性，便于连接真空吸附泵。

如图1和图2所示，所述驱动装置包括驱动电机14、电机座15、第一皮带轮16、皮带17和第二皮带轮18；所述电机座15上端与所述轴套座7用螺钉固定安装，下端与所述驱动电机14用螺钉固定安装；所述第一皮带轮16设置在所述驱动电机14的输出轴上，所述第二皮带轮18设置在所述轴芯4的下端，所述皮带17一端与所述第一皮带轮16连接，另一端与所述第二皮带轮18连接。驱动装置位皮带传动的好处是：降低成本。

如图6所示，所述去胶机中空主轴还包括轴承上端盖19、第一轴承20、第二轴承21、轴承内隔圈22、第三轴承23、第四轴承24、锁紧隔圈25和锁紧螺母26；所述轴承上端盖19用螺钉固定安装在所述轴套5的上端；所述第一轴承20、第二轴承21、轴承内隔圈22、第三轴承23、第四轴承24、锁紧隔圈25及锁紧螺母26依次相互贴合设置在所述轴套5内，所述锁紧螺母26与所述轴芯4旋合固定将所述第一轴承20、第二轴承21、轴承内隔圈22、第三轴承23、第四轴承24及锁紧隔圈25完全固定住。设置上述零件的好处是：便于快速安装轴芯4，而且使轴芯4安装稳固。

如图4所示，所述第一密封圈2呈喇叭形开口设置，第一密封圈2设置喇叭形开口的好处是：增加密封性，便于晶圆1稳固的吸附在第一密封圈2上。

工作时，晶圆1置于第一密封圈2上端，然后真空吸附泵开始工作，通过端口13、第一通孔8及第二通孔9将真空盘3和轴芯4内的空气全部抽出，从而使晶圆1完全吸附在第一密封圈2上，晶圆1不会发生位移，从而精确的加工晶圆1。之后就可以开始启动驱动电机14，进行晶圆1的加工工作，使用非常方便。

综上所述，上述实施方式并非是本发明的限制性实施方式，凡本领域的技术人员在本发明的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形，均在本发明的技术范畴。

技术特征：

技术总结
本发明提供一种去胶机中空主轴，包括晶圆、第一密封圈、真空盘、轴芯、轴套、真空环固定座和轴套座；所述轴套座固定安装在所述真空环固定座上端；所述轴套与所述轴套座固定安装；所述轴芯可转动的设置在所述轴套内；所述轴芯上端插入到所述真空盘内并与所述真空盘密封连接。本发明采用真空吸附，简化去胶机主轴结构，真空吸附晶圆设置稳固，不会发生偏移现象。

技术研发人员：傅立超;袁宁丰
受保护的技术使用者：宁波润华全芯微电子设备有限公司
技术研发日：2019.06.04
技术公布日：2019.10.11