本发明涉及一种异相导电膜的制备方法。
背景技术：
用于软性印刷电路板的多为聚酰亚胺铜箔基板，一般区分为单面板或双面板。通常，聚酰亚胺铜箔基板在应用上的问题受限于聚酰亚胺材料的组成及其厚度。小型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的软性印刷电路板(flexibleprintedcircuit，以下简称fpc)，并且在不断向高速度化、高挠曲发展的同时制定了各种度、作业性的对策。在这种情况下，就对用于该种软性印刷电路板的异相导电膜提出了更高的要求，不仅需要具有良好的导通性，还应具有良好的挠曲性、抗弯折性和韧性，只有这样才能满足市场对异相导电膜越来越高的要求。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是：提供一种能反复多次折弯后不容易产生裂纹，柔韧性好，也能保证透光率和导电性异相导电膜的制备方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种异相导电膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：准备混合液：将导电粉体：5％～40％，热熔胶：60％～95％按重量份在40℃～59℃水浴加热混合均匀搅拌，导电粉体的颗粒径范围1～50um，搅拌速度100～200rpm，搅拌1～1.5h，静置15min～20min获得混合溶液，待用；
步骤2：涂布：将通过步骤1获得的混合溶液通过涂布机均匀涂覆在承载膜上，涂布速度为10～20m/min；
步骤3：烘干：将步骤2中涂布后的混合溶液和承载膜进行干燥，干燥时的温度为100～120℃，加热时长为0.5h～2h；
步骤4：成膜：将步骤3烘干后从承载膜上取下，得到异相导电膜；
步骤5：压延：采用金属辊压延处理，压延温度为100℃～180℃，控制速度为50～80m/min，异相导电膜厚度为80nm～10um；
步骤6：成卷：通过成卷机将压延后的异相导电膜卷取，卷取时控制收卷张力为2.5～3.0mpa；
步骤7：模切、包装：通过模切将成卷的异相导电膜模切并打包。
进一步的，所述的导电粉体为金属材料，金属材料为铜、镍、银、铜包镍或银包铜。
进一步的，所述的导电膜的表面电阻≤5×109ω/cm2。
本发明的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，能反复多次折弯后不容易产生裂纹，柔韧性好，柔性电路板能正常工作，减少稀有材料的使用和降低生产升本，同时也能保证透光率和导电性。
具体实施方式
现在优选实施例对本发明作进一步详细的说明
实施例1：
一种异相导电膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：准备混合液：将导电粉体：5％，热熔胶：95％按重量份在40℃水浴加热混合均匀搅拌，导电粉体的颗粒径范围1um，搅拌速度100rpm，搅拌1h，静置15min获得混合溶液，待用；
步骤2：涂布：将通过步骤1获得的混合溶液通过涂布机均匀涂覆在承载膜上，涂布速度为10m/min；
步骤3：烘干：将步骤2中涂布后的混合溶液和承载膜进行干燥，干燥时的温度为100℃，加热时长为0.5h；
步骤4：成膜：将步骤3烘干后从承载膜上取下，得到异相导电膜；
步骤5：压延：采用金属辊压延处理，压延温度为100℃，控制速度为50m/min，异相导电膜厚度为80nm；
步骤6：成卷：通过成卷机将压延后的异相导电膜卷取，卷取时控制收卷张力为2.5mpa；
步骤7：模切、包装：通过模切将成卷的异相导电膜模切并打包。
导电粉体为金属材料，金属材料为铜、镍、银、铜包镍或银包铜。
导电膜的表面电阻≤1×109ω/cm2。
实施例2：
一种异相导电膜的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：准备混合液：将导电粉体：20％，热熔胶：80％按重量份在50℃水浴加热混合均匀搅拌，导电粉体的颗粒径范围25um，搅拌速度150rpm，搅拌1.2h，静置18min获得混合溶液，待用；
步骤2：涂布：将通过步骤1获得的混合溶液通过涂布机均匀涂覆在承载膜上，涂布速度为15m/min；
步骤3：烘干：将步骤2中涂布后的混合溶液和承载膜进行干燥，干燥时的温度为110℃，加热时长为12h；
步骤4：成膜：将步骤3烘干后从承载膜上取下，得到异相导电膜；
步骤5：压延：采用金属辊压延处理，压延温度为150℃，控制速度为70m/min，异相导电膜厚度为1um；
步骤6：成卷：通过成卷机将压延后的异相导电膜卷取，卷取时控制收卷张力为2.8mpa；
步骤7：模切、包装：通过模切将成卷的异相导电膜模切并打包。
导电粉体为金属材料，金属材料为铜、镍、银、铜包镍或银包铜。
导电膜的表面电阻2×109ω/cm2。
实施例3：
一种异相导电膜的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：准备混合液：将导电粉体：40％，热熔胶：60％按重量份在59℃水浴加热混合均匀搅拌，导电粉体的颗粒径范围50um，搅拌速度200rpm，搅拌1.5h，静置20min获得混合溶液，待用；
步骤2：涂布：将通过步骤1获得的混合溶液通过涂布机均匀涂覆在承载膜上，涂布速度为20m/min；
步骤3：烘干：将步骤2中涂布后的混合溶液和承载膜进行干燥，干燥时的温度为1120℃，加热时长为2h；
步骤4：成膜：将步骤3烘干后从承载膜上取下，得到异相导电膜；
步骤5：压延：采用金属辊压延处理，压延温度为180℃，控制速度为80m/min，异相导电膜厚度为10um；
步骤6：成卷：通过成卷机将压延后的异相导电膜卷取，卷取时控制收卷张力为3.0mpa；
步骤7：模切、包装：通过模切将成卷的异相导电膜模切并打包。
导电粉体为金属材料，金属材料为铜、镍、银、铜包镍或银包铜。
导电膜的表面电阻5×109ω/cm2。
上述3组实施例对应产品物理性能如表1所示。
表1：3组实施例对应产品物理性能表
以上说明书中描述的只是本发明的具体实施方式，各种举例说明不对本发明的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离发明的实质和范围。
1.一种异相导电膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：准备混合液：将导电粉体：5％～40％，热熔胶：60％～95％按重量份在40℃～59℃水浴加热混合均匀搅拌，导电粉体的颗粒径范围1～50um，搅拌速度100～200rpm，搅拌1～1.5h，静置15min～20min获得混合溶液，待用；
步骤2：涂布：将通过步骤1获得的混合溶液通过涂布机均匀涂覆在承载膜上，涂布速度为10～20m/min；
步骤3：烘干：将步骤2中涂布后的混合溶液和承载膜进行干燥，干燥时的温度为100～120℃，加热时长为0.5h～2h；
步骤4：成膜：将步骤3烘干后从承载膜上取下，得到异相导电膜；
步骤5：压延：采用金属辊压延处理，压延温度为100℃～180℃，控制速度为50～80m/min，异相导电膜厚度为80nm～10um；
步骤6：成卷：通过成卷机将压延后的异相导电膜卷取，卷取时控制收卷张力为2.5～3.0mpa；
步骤7：模切、包装：通过模切将成卷的异相导电膜模切并打包。
2.如权利要求1所述的一种异相导电膜的制备方法，其特征在于：所述的导电粉体为金属材料，金属材料为铜、镍、银、铜包镍或银包铜。
3.如权利要求1所述的，其特征在于一种异相导电膜的制备方法：所述的导电膜的表面电阻≤5×109ω/cm2。