本发明涉及太阳能光伏组件封装制造应用技术领域,具体为一种新型互联材料焊带。
背景技术:
随着全球煤炭、石油、天然气等常规化石能源消耗速度加快,生态环境不断恶化,特别是温室气体排放导致日益严峻的全球气候变化,人类社会的可持续发展已经受到严重威胁。考虑到不可再生能源的存量有限,并且常规化石能源带来严重的环境污染,世界各国纷纷制定各自的能源发展战略,以应对常规化石能源资源的有限性和开发利用带来的环境问题。在这种世界潮流之下,太阳能凭借其可靠性、安全性、广泛性、长寿性、环保性、资源充足性的特点已成为最重要的可再生能源之一,有望成为未来全球电力供应的主要支柱。
目前光伏电池的封装工艺电池片间使用高温焊带(基体为铜,外面一般涂层),采用高温焊接工艺,完成电池片间及电池串间的互联。
但是目前使用的铜基锡铅焊带,在一定程度上仍然存在较为明显的缺陷,因为,电池片互联需要高温焊接,一方面电池片不能薄片化(薄片高温焊接易发生破片),封装时工艺成本高,另一方面电池片的互联工艺适用范围窄,不宜大范围使用。
技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种新型互联材料焊带,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种新型互联材料焊带,包括导电基材,所述导电基材上依次连接有低温焊料涂层和压敏胶;
所述导电基材为铜、银和铝中的一种;
所述低温焊料涂层为锡铟、锡铅铋和锡铋银中的一种,所述低温焊料涂层的熔点温度低于175度;
所述压敏胶由聚合物和导电粒子组成,所述聚合物为有机硅、丙烯酸和合成橡胶中的一种,所述导电粒子为金、银、铜、锡、镍、锡铟、锡铋银和锡铅铋中的一种。
优选的,所述导电基材设置为圆形状,所述低温焊料涂层和压敏胶依次包裹在导电基材外表面。
优选的,所述导电基材设置为扁平状,所述低温焊料涂层单面设置于导电基材一侧,所述压敏胶设置于低温焊料涂层上。
优选的,所述导电基材设置为扁平状,所述低温焊料涂层双面设置于导电基材两侧。
优选的,所述压敏胶呈单面设置于低温焊料涂层上。
优选的,所述压敏胶呈双面设置于低温焊料涂层上。
优选的,所述压敏胶呈连续式设置。
优选的,所述压敏胶呈水平间隔的间断式设置,水平相邻的所述压敏胶之间水平间距大于等于0.1mm,且压敏胶的长度小于等于电池片的长度。
优选的,所述压敏胶呈上下间隔的间断式设置,上下相邻的所述压敏胶之间水平间距大于等于0.1mm,且压敏胶的长度小于等于电池片的长度。
优选的,所述压敏胶外侧连接有离型纸,所述离型纸设置为单面或双面。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明采用低温焊料涂层,在涂层外设计压敏胶,在常温条件下,实现电池片的组串,然后通过组件封装工艺环节,完成新互联材料与电池片栅线完成金属化互联,并且通过该互联材料制成的焊带,可以在常温下通过压合完成电池片间的互联,避免高温焊接对电池片的损失,利于电池片薄片化,实现封装工艺降低成本,且另一方适用互联工艺更加广泛。
本发明在低温焊料涂层上面增加了一层压敏胶,可以常温下进行电池片组串,避免高温焊接引起对电池片的损伤,并且低温焊料涂层的熔点参数采用熔点小于175度,使得光伏电池串在层压过程进行合金化互联。
附图说明
图1为本发明圆形状焊带的结构横截面示意图;
图2为本发明圆形状焊带设置连续式压敏胶的结构示意图;
图3为本发明圆形状焊带设置间断式压敏胶的结构示意图;
图4为本发明扁平状焊带两侧均设置低温焊料涂层和压敏胶、且压敏胶连续式设置的结构示意图;
图5为本发明扁平状焊带两侧均设置低温焊料涂层和压敏胶、且压敏胶间断式设置的结构示意图
图6为本发明扁平状焊带两侧设置低温焊料涂层且单侧设置压敏胶、且压敏胶连续式设置的结构示意图;
图7为本发明扁平状焊带两侧设置低温焊料涂层且单侧设置压敏胶、且压敏胶间断式设置的结构示意图
图8为本发明扁平状焊带单侧设置低温焊料涂层和压敏胶、且压敏胶连续式设置的结构示意图;
图9为本发明扁平状焊带单侧设置低温焊料涂层和压敏胶、且压敏胶间断式设置的结构示意图;
图10为本发明上下间断式压敏胶设置的结构示意图;
图11为本发明水平间断式压敏胶设置的结构示意图。
图中:1导电基材、2低温焊料涂层、3压敏胶、4离型纸。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-11,本发明提供一种技术方案:
一种新型互联材料焊带,包括导电基材1、低温焊料涂层2和压敏胶3,以及可选择性使用的离型纸4,离型纸4可以选择设置为单面或者双面。
导电基材1选择电阻率比较低的材料,如铜、银、铝等及其相关合金材料,优选使用铜材料,导电基材1可以制成扁平状或者圆形状,从而获得分别如说明书附图4和附图1所示的扁平状和圆形状焊带结构,使得互联效果会更好。
低温焊料涂层2的熔点温度要求小于175度,如锡铟、锡铅铋、锡铋银等合金。
压敏胶3的聚和物为有机硅、丙烯酸、或者合成橡胶等,导电粒子为金、银、铜、锡、镍、锡铟、锡铋银、锡铅铋等,并且可以根据需求制成单面或者双面。
一种新型互联材料焊带的制作方法:首先采用0.1mm-0.3mm厚度规格的铜基材,即导电基材1,通过电镀或者喷涂形成厚度0.02-0.1mm厚度锡铅铋合金层,即低温焊料涂层2,然后丙烯酸、导电粒子、溶剂等通过涂布方式在焊带上面制成表面有压敏胶3的导电带,然后表面张贴保护用的离型纸4,采用低温涂层,涂层外设计压敏胶,在常温条件下,通过压合实现电池片的组串,然后通过组件封装工艺环节,完成新互联材料于电池片栅线完成金属化互联,避免高温焊接对电池片的损失,利于电池片薄片化,实现封装工艺降低成本,更加广泛适用于互联工艺。
实施例一:如说明书附图2所示,圆形状设置的焊带,导电基材1设置为圆形状,低温焊料涂层2和压敏胶3依次包裹在导电基材1外表面,并且压敏胶3呈连续式的设置,离型纸4直接不间断的包裹在压敏胶3的外侧。
实施例二:如说明书附图3所示,圆形状设置的焊带,导电基材1设置为圆形状,低温焊料涂层2和压敏胶3依次包裹在导电基材1外表面,并且压敏胶3呈间隔设置,离型纸4间断式的包裹在压敏胶3的外侧。
实施例三:如说明书附图4所示,扁平状焊带的设置,导电基材1设置为扁平状,低温焊料涂层2设置在导电基材1两侧,且两侧的低温焊料涂层2外侧均设置有压敏胶3,且压敏胶3设置为连续式,离型纸4也呈连续式设置在压敏胶3外部。
实施例四:如说明书附图5所示,扁平状焊带的设置,导电基材1设置为扁平状,低温焊料涂层2设置在导电基材1两侧,且两侧的低温焊料涂层2外侧均设置有压敏胶3,且压敏胶3设置为上下间隔的间断式设置,离型纸4也呈间断式的设置在压敏胶3外部,且上下间隔位置相互错开,上下相邻的压敏胶3之间水平间距≥0.1mm,即说明书附图10中w1的长度,且压敏胶3的长度小于等于电池片的长度,即图中w2的长度≤电池片长度,可以方便与电池片连接时的互联效果,通过该种交替设置的方法,使得本申请设计结构新颖,且互联焊带使用范围更广。
实施例五:如说明书附图6所示,扁平状焊带的设置,导电基材1设置为扁平状,低温焊料涂层2设置在导电基材1两侧,但是仅有一侧的低温焊料涂层2外侧设置有压敏胶3,且压敏胶3设置为连续式,离型纸4也呈连续式设置在压敏胶3外部。
实施例六:如说明书附图7所示,扁平状焊带的设置,导电基材1设置为扁平状,低温焊料涂层2设置在导电基材1两侧,但是仅有一侧的低温焊料涂层2外侧设置有压敏胶3,且压敏胶3设置为水平左右间隔的间断式设置,离型纸4也呈间断式的设置在压敏胶3外部,且水平间隔的位置相互隔开,左右水平相邻的压敏胶3之间水平间距≥0.1mm,即说明书附图11中w1的长度,且压敏胶3的长度小于等于电池片的长度,即图中w2的长度≤电池片长度。
实施例七:如说明书附图8所示,扁平状焊带的设置,导电基材1设置为扁平状,低温焊料涂层2设置在导电基材1一侧,且低温焊料涂层2的外侧设置有压敏胶3,且压敏胶3设置为连续式,离型纸4也呈连续式设置在压敏胶3外部。
实施例八:如说明书附图9所示,扁平状焊带的设置,导电基材1设置为扁平状,低温焊料涂层2设置在导电基材1一侧,且低温焊料涂层2的外侧设置有压敏胶3,且压敏胶3设置为水平左右间隔的间断式设置,离型纸4也呈间断式的设置在压敏胶3外部。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。