一种PTC热敏电阻电极的制作方法

本发明涉及热敏电阻技术领域，具体涉及一种ptc热敏电阻电极。

背景技术：

pptc器件即高分子聚合物正温度系数器件，该器件能在电流浪涌过大、温度过高时对电路起保护作用。其由高分子材料添加导电粒子制成其基本原理是一种能量的平衡，当电流流过元件时产生热量，所产生的热量一部分散发到环境中去，一部分增加了高分子材料的温度.在工作电流下，产生的热量和散发的热量达到平衡电流可以正常通过，当过大电流通过时，元件产生大量的热量不能及时的散发出去，导致高分子材料温度上升，当温度达到材料结晶融化温度时，高分子材料集聚膨胀，阻断由导电粒子组成的导电通路，导致电阻迅速上升，限制了大电流通过，从而起到过流保护作用。由于ptc的欧姆接触银层不耐酸，在酸性的镀ni/sn液中会造成银层脱落，严重影响其可靠性。

技术实现要素：

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种能够提高端头电极的耐电镀性能的ptc热敏电阻电极。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种ptc热敏电阻电极，包括本体和引脚；本体上设有凹槽，引脚包括固定部和连接部，固定部嵌于本体凹槽内，本体外表面分别包裹欧姆银层、耐镀银层、镍阻挡层、镀锌层和保护膜。

在本发明一个较佳实施例中，保护膜通过电镀保护剂形成。

在本发明一个较佳实施例中，引脚为铜片。

本发明的有益效果是：本发明通过在欧姆接触银浆面再涂敷一层耐电镀的银浆,然后再电镀ni/sn，形成四层结构，并通过将ptc瓷片浸渍特殊的电镀保护剂的方法，形成保护膜，解决电镀时的扩散问题，并使瓷体表面有了抗潮湿的能力，极大的提高热敏电阻的使用寿命。

附图说明

图1是本发明整体结构示意图。

图中：1、本体；11、凹槽；2、引脚；21、固定部；22、连接部；3、欧姆银层；4、耐镀银层；5、镍阻挡层；6、镀锌层；7、保护膜。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1所示一种ptc热敏电阻电极，包括本体1和引脚2；本体1上设有凹槽11，引脚2包括固定部21和连接部22，固定部21嵌于本体1凹槽11内，本体1外表面分别包裹欧姆银层3、耐镀银层4、镍阻挡层5、镀锌层6和保护膜7。通过在欧姆接触银浆面再涂敷一层耐电镀的银浆,然后再电镀ni/sn，形成四层结构，显著提升电极电镀后端头的可焊性、耐焊接热及端头强度。

保护膜7通过电镀保护剂形成，通过在电阻表面形成保护膜，使瓷体表面有了抗潮湿的能力，极大的提高热敏电阻的使用寿命。

引脚2为铜片，采用铜片引脚，极大的提升热敏电阻工作的效率。

本发明通过在欧姆接触银浆面再涂敷一层耐电镀的银浆,然后再电镀ni/sn，形成四层结构，并通过将ptc瓷片浸渍特殊的电镀保护剂的方法，形成保护膜，解决电镀时的扩散问题，并使瓷体表面有了抗潮湿的能力，极大的提高热敏电阻的使用寿命。

需要强调的是：以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种ptc热敏电阻电极，其特征在于：包括本体和引脚；所述本体上设有凹槽，所述引脚包括固定部和连接部，所述固定部嵌于本体凹槽内，所述本体外表面分别包裹欧姆银层、耐镀银层、镍阻挡层、镀锌层和保护膜。

2.根据权利要求1所述ptc热敏电阻电极，其特征在于：所述保护膜通过电镀保护剂形成。

3.根据权利要求1所述ptc热敏电阻电极，其特征在于：所述引脚为铜片。

技术总结
本发明涉及一种PTC热敏电阻电极，包括本体和引脚；本体上设有凹槽，引脚包括固定部和连接部，固定部嵌于本体凹槽内，本体外表面分别包裹欧姆银层、耐镀银层、镍阻挡层、镀锌层和保护膜。通过在欧姆接触银浆面再涂敷一层耐电镀的银浆,然后再电镀Ni/Sn，形成四层结构，显著提升电极电镀后端头的可焊性、耐焊接热及端头强度。

技术研发人员：何文飞
受保护的技术使用者：何文飞
技术研发日：2019.12.11
技术公布日：2021.06.11