一种具有导流片的半导体致冷件用基板的制作方法

本实用新型涉及半导体致冷件生产原件料技术领域，具体地说是涉及半导体致冷件用基板。

背景技术：

半导体致冷件包括基板和基板上面的晶粒，所述的晶粒是多排多列地排列在瓷板上的，随着技术的发展，出现了一种具有导流片的半导体致冷件，这种半导体致冷件是在基板上固定有铜条，晶粒又焊接在铜条上，这样的半导体致冷件具有优良的电绝缘性能、高导热特性、优异的软钎焊性和高附着强度等优点，被广泛应用。

半导体致冷件用基板包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；现有技术中，半导体致冷件用基板的铜条上面没有焊接材料，在焊接晶粒的过程中，还要首先在铜条上面涂上焊接材料，然后才能焊接晶粒，具有使用不便的缺点。

技术实现要素：

本实用新型的目就是针对上述缺点，提供一种使用方便的具有导流片的半导体致冷件用基板。

本实用新型的技术方案是这样实现的，一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；其特征是：所述的铜条上面具有一层焊锡层。

进一步地讲，在所述的焊锡层上面还有一层焊锡膏。

进一步地讲，所述的铜条上面还有一层氧化亚铜层。

进一步地讲，所述的铜条上面还有一层还具有多道沟槽。

进一步地讲，所述的铜条上面还有一层还具有点状的凸起或纹路。

进一步地讲，所述的多道沟槽、点状的凸起或纹路的深度或高度是0.1—0.2毫米。

进一步地讲，所述的铜条上面周围还有一周凸起梗。

进一步地讲，所述的瓷板上面具有凹槽，所述的铜条下面配合地固定在凹槽中。

本实用新型的有益效果是：这样的基板在形成半导体致冷件时具有使用方便的优点；

所述的铜条上面还具有多道沟槽、或点状的凸起或纹路，还具有焊接更牢固的优点；

所述的多道沟槽、点状的凸起或纹路的深度或高度是0.1—0.2毫米，还具有设计更合理的优点；

所述的铜条上面周围还有一周凸起梗，这样还具有减少了焊锡焊接时的外溢的优点。

附图说明

图1是本实用新型的俯视结构示意图。

图2是图1中a—a方向的示意图。

图3是图2中b—b方向的示意图。

其中：1、瓷板2、铜条3、焊锡层4、焊锡膏5、氧化亚铜6、沟槽7、点状的凸起8、凸起梗9、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的描述。

如图1、2、3所示，一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板1和瓷板上面固定的铜条2；其特征是：所述的铜条上面具有一层焊锡层3。

本实用新型这样设置，可以方便地将晶粒焊接在本基板上，具有使用方便的优点。

进一步地讲，在所述的焊锡层上面还有一层焊锡膏4。

这样具有实验更方便的优点。

进一步地讲，所述的铜条上面还有一层氧化亚铜层5。这样增加了晶粒的附着性能，能够提高半导体致冷件的实验效果。

进一步地讲，所述的铜条上面还具有多道沟槽6、或点状的凸起7或纹路。这样晶粒焊接的效果更好。

进一步地讲，所述的多道沟槽、点状的凸起或纹路的深度或高度是0.1—0.2毫米。

这样设计更合理。

进一步地讲，所述的铜条上面周围还有一周凸起梗8。

这样减少了焊锡焊接时的外溢。

进一步地讲，所述的瓷板上面具有凹槽9，所述的铜条下面配合地固定在凹槽中。

这样铜条不容易脱落。

以上所述仅为本发明的具体实施例，但本发明的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围内。

技术特征：

1.一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；其特征是：所述的铜条上面具有一层焊锡层。

2.根据权利要求1所述的具有导流片的半导体致冷件用基板，其特征是：在所述的焊锡层上面还有一层焊锡膏。

3.根据权利要求1或2所述的具有导流片的半导体致冷件用基板，其特征是：所述的铜条上面还具有氧化亚铜层。

4.根据权利要求3所述的具有导流片的半导体致冷件用基板，其特征是：所述的铜条上面还具有多道沟槽。

5.根据权利要求3所述的具有导流片的半导体致冷件用基板，其特征是：所述的铜条上面还具有点状的凸起或纹路。

6.根据权利要求4或5所述的具有导流片的半导体致冷件用基板，其特征是：所述的多道沟槽、点状的凸起或纹路的深度或高度是0.1—0.2毫米。

7.根据权利要求5所述的具有导流片的半导体致冷件用基板，其特征是：所述的铜条上面周围还有一周凸起梗。

8.根据权利要求1或2所述的具有导流片的半导体致冷件用基板，其特征是、所述的瓷板上面具有凹槽，所述的铜条下面配合地固定在凹槽中。

技术总结
本实用新型涉及半导体致冷件生产原件料技术领域，名称是一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；所述的铜条上面具有一层焊锡层，在所述的焊锡层上面还有一层焊锡膏，所述的铜条上面还有一层氧化亚铜层，所述的铜条上面还具有多道沟槽或具有点状的凸起或纹路，这样的基板在形成半导体致冷件时具有使用方便的优点。

技术研发人员：付国军;陈磊;陈建民;王丹;赵丽萍;张文涛;钱俊有
受保护的技术使用者：许昌市森洋电子材料有限公司
技术研发日：2019.08.12
技术公布日：2020.06.12