一种连接器防松脱结构的制作方法

文档序号:20816476发布日期:2020-05-20 02:34阅读:283来源:国知局
一种连接器防松脱结构的制作方法

本实用新型涉及一种连接器防松脱结构。



背景技术:

显示屏连接器顾名思义就是用于显示屏中的连接器,一般都是指显示屏线束上用到的连接器以及pcb板上用到的板对板连接器,其在进行使用时,需要满足耐腐蚀、耐高温、耐低温等等特性,现有的显示屏连接器,在进行fpc的连接安装时,由于其自身的结构特性,或在受到外力的触碰时,容易发生脱落和损坏等现象,从而导致工作受影响。现有的连接器,在进行使用时,通过转动下压锁件,从而对fpc进行位置固定,而在其进行位置固定后,其容易由于弹力作用或外界触碰发生脱落现象,从而使得fpc接触不良,导致工作受影响。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于解决现有fpc连接器容易松脱的问题。

为解决本实用新型所提出的技术问题采用的技术方案为:本实用新型的连接器防松脱结构包括有pcb板,设于pcb板上的用于固定pfc的pfc连接头,所述的pfc连接头包括有卡座,以及转动设于卡座上的用于把pfc压接与电路连通的转动锁件,所述的pcb板上粘接有用于把转动锁件压紧固定在pcb板上的胶带,所述的胶带包括有分别用于与卡座两侧的pcb板粘接的第一粘接部和第二粘接部,以及位于第一粘接部和第二粘接部之间的用于压紧转动锁件的不带胶的压接部。

对本实用新型作进一步限定的技术方案包括:

所述的第一粘接部或二粘接部的一端设有手撕部。

所述的第一粘接部和第二粘接部为美纹胶。

通过上述技术方案,本实用新型的有益效果为:本实用新型的连接器防松脱结构的pcb板上粘接有用于把转动锁件压紧固定在pcb板上的胶带,胶带的第一粘接部和第二粘接部分别与卡座两侧的pcb板粘接,胶带压接部用于压紧转动锁件,从而在运输的过程中,既可以防止转动锁件脱落损坏,又可以防止连接器底部焊盘氧化。

附图说明

图1为本实用新型一种连接器防松脱结构的pfc安装结构示意图。

图2为本实用新型一种连接器防松脱结构的结构示意图。

图3为本实用新型一种连接器防松脱结构的胶带的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的结构做进一步说明。

参照图1至图3,一种连接器防松脱结构包括有pcb板1,设于pcb板上的用于固定pfc4的pfc连接头2,pfc连接头包括有卡座21,以及转动设于卡座上的用于把pfc压接与电路连通的转动锁件22,pcb板上粘接有用于把转动锁件压紧固定在pcb板上的胶带3,胶带3包括有分别用于与卡座两侧的pcb板粘接的第一粘接部31和第二粘接部32,以及位于第一粘接部和第二粘接部之间的用于压紧转动锁件的不带胶的压接部33。本实施例中,第一粘接部和第二粘接部为美纹胶。胶带的第一粘接部和第二粘接部分别与卡座两侧的pcb板粘接,胶带压接部用于压紧转动锁件,从而在运输的过程中,既可以防止转动锁件脱落损坏,又可以防止连接器底部焊盘氧化

本实施例中,第一粘接部或二粘接部的一端设有手撕部34,从而便于胶带的粘接和撕掉。

虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了详细地描述,但不应理解为对本实用新型的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内,本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改和变形仍属于本实用新型的保护范围。



技术特征:

1.一种连接器防松脱结构,包括有pcb板,设于pcb板上的用于固定pfc的pfc连接头,所述的pfc连接头包括有卡座,以及转动设于卡座上的用于把pfc压接与电路连通的转动锁件,其特征在于:所述的pcb板上粘接有用于把转动锁件压紧固定在pcb板上的胶带,所述的胶带包括有分别用于与卡座两侧的pcb板粘接的第一粘接部和第二粘接部,以及位于第一粘接部和第二粘接部之间的用于压紧转动锁件的不带胶的压接部。

2.如权利要求1所述的一种连接器防松脱结构,其特征在于:所述的第一粘接部或二粘接部的一端设有手撕部。

3.如权利要求1所述的一种连接器防松脱结构,其特征在于:所述的第一粘接部和第二粘接部为美纹胶。


技术总结
本实用新型涉及一种连接器防松脱结构,解决现有FPC连接器容易松脱的问题。包括有PCB板,设于PCB板上的用于固定PFC的PFC连接头,PFC连接头包括有卡座,以及转动设于卡座上的用于把PFC压接与电路连通的转动锁件,PCB板上粘接有用于把转动锁件压紧固定在PCB板上的胶带,胶带包括有分别用于与卡座两侧的PCB板粘接的第一粘接部和第二粘接部,以及位于第一粘接部和第二粘接部之间的用于压紧转动锁件的不带胶的压接部。胶带的第一粘接部和第二粘接部分别与卡座两侧的PCB板粘接,胶带压接部用于压紧转动锁件,从而在运输的过程中,既可以防止转动锁件脱落损坏,又可以防止连接器底部焊盘氧化。

技术研发人员:陈春荣;李金
受保护的技术使用者:深圳市国显科技有限公司
技术研发日:2019.09.03
技术公布日:2020.05.19
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