一种陶瓷扁平外壳结构的制作方法

本实用新型是一种陶瓷扁平外壳结构，属于电子封装技术领域。

背景技术：

陶瓷扁平外壳采用两侧引线引出方式实现芯片与外部电路的连接。有些陶瓷扁平外壳会有外壳底部在外壳轮廓范围内与电路板绝缘的要求，这就需要引线不能从外壳底部引出。常见的设计结构如图1所示，引线从外壳的陶瓷件两侧中间上部引出。引线从外壳的陶瓷件两侧中间上部引出的陶瓷扁平外壳能够很好地满足外壳底部在外壳轮廓范围内与电路板绝缘的要求。但是，该种外壳由于引线焊接面与芯腔都在陶瓷件中间上部，会使在外壳轮廓尺寸限定的情况下芯腔尺寸较小，这就增大了芯片设计的难度。

一般陶瓷扁平外壳也会有在外壳轮廓尺寸限定的情况下芯腔尽可能大的要求，因此引线焊接面不能占用芯腔面积，往往外壳会设计成引线从外壳的陶瓷件两侧底部引出，如图2所示。引线从外壳的陶瓷件两侧底部引出的陶瓷扁平外壳能够有效地满足在外壳轮廓尺寸限定的情况下芯腔尽可能大的要求。然而，此种外壳引线焊接在陶瓷件底部，导致很难可靠地达到外壳底部在外壳轮廓范围内与电路板绝缘的要求。

技术实现要素：

本实用新型提出的是一种陶瓷扁平外壳，其目的在于针对现有技术存在的缺陷，提出一种引线从陶瓷件两侧中间下部引出的、传统高温共烧陶瓷工艺可实现的陶瓷扁平外壳结构，以同时满足在外壳轮廓尺寸限定的情况下芯腔尽可能大和外壳底部在外壳轮廓范围内与电路板绝缘的要求。

本实用新型的技术解决方案：一种陶瓷扁平外壳结构，其结构包括陶瓷件、封接框、盖板和引线，所述盖板通过封接框与陶瓷件连接，所述引线从陶瓷件两侧中间下部引出。所述外壳底部在外壳轮廓范围内与电路板绝缘。所述外壳轮廓尺寸限定的情况下，芯腔长宽能够比轮廓长宽仅各小1.2mm。

本实用新型的有益效果：

1）引线焊接面不与芯腔在同一平面，所以芯腔面积与引线焊接面积相互无关联，能够较好地解决在外壳轮廓尺寸限定的情况下引线焊接面会影响芯腔尺寸的问题。

2）引线从陶瓷件两侧中间下部引出而不是从陶瓷件底部引出，因而在外壳轮廓范围内引线与电路板之间存在有效的绝缘间距，并且外壳底部的陶瓷材料同样具有很好的绝缘性能，确保外壳底部在外壳轮廓范围内与电路板绝缘的可靠性。

附图说明

附图1是引线从外壳的陶瓷件两侧中间上部引出的陶瓷扁平外壳结构示意图。

附图2是引线从外壳的陶瓷件两侧底部引出的陶瓷扁平外壳结构示意图。

附图3是引线从外壳的陶瓷件两侧中间下部引出的陶瓷扁平外壳结构示意图。

附图4是陶瓷扁平外壳的工艺流程图。

附图5是引线从外壳的陶瓷件两侧中间下部引出的陶瓷扁平外壳结构的一个实施例。

图中1是盖板、2是封接框、3是陶瓷件、4是引线。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型技术方案进一步说明。

如附图3所示，一种传统高温共烧陶瓷工艺可实现的陶瓷扁平外壳结构，引线从外壳的陶瓷件两侧中间下部引出，以较好地同时解决在外壳轮廓尺寸限定的情况下引线焊接面会影响芯腔尺寸以及外壳底部在外壳轮廓范围内与电路板绝缘的可靠性的问题。

如附图4所示，为陶瓷扁平外壳结构的高温共烧陶瓷工艺的工艺流程。依次包括配料、球磨、流延、分割、落料、取料预压、打孔、填孔、印刷、开腔、叠片、层压、生切、烧结、整平、化学镀镍、装架钎焊、零件清洗、零件退火、零件电镀镍、磨洗、电镀镍金、外壳筛选、外壳考核、外壳包装、外壳发货。

实施例1

如附图5所示，该外壳的引线从陶瓷件两侧中间下部引出，芯腔长宽比轮廓长宽各小1.4mm，芯腔面积占轮廓围成图形面积的72.6%。

技术特征：

1.一种陶瓷扁平外壳结构，其特征是其结构包括陶瓷件、封接框、盖板和引线，所述盖板通过封接框与陶瓷件连接，所述引线从陶瓷件两侧中间下部引出。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷扁平外壳结构，其特征是所述外壳底部在外壳轮廓范围内与电路板绝缘。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷扁平外壳结构，其特征是所述外壳芯腔长宽比轮廓长宽各小1.2mm。

技术总结
本实用新型涉及一种陶瓷扁平外壳结构，其结构包括陶瓷件、封接框、盖板和引线，所述盖板通过封接框与陶瓷件连接，所述引线从陶瓷件两侧中间下部引出。所述外壳底部在外壳轮廓范围内与电路板绝缘。所述外壳轮廓尺寸限定的情况下芯腔尽可能大。优点：1）引线焊接面不与芯腔在同一平面，芯腔面积与引线焊接面积相互无关联，能够解决在外壳轮廓尺寸限定的情况下引线焊接面会影响芯腔尺寸的问题。2）引线从陶瓷件两侧中间下部引出而不是从陶瓷件底部引出，因而在外壳轮廓范围内引线与电路板之间存在有效的绝缘间距，并且外壳底部的陶瓷材料同样具有很好的绝缘性能，确保外壳底部在外壳轮廓范围内与电路板绝缘的可靠性。

技术研发人员：刘世超;夏庆水;陈骏
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十五研究所
技术研发日：2019.09.16
技术公布日：2020.08.07