一种固晶蓝膜转Gel-Pak供料装置的制作方法

本实用新型属于半导体芯片封装的固晶或共晶设备领域，具体涉及一种固晶蓝膜转gel-pak供料装置。

背景技术：

随着半导体芯片级封装的形式各式各样，原材料来料时的尺寸和包装也存在不同，芯片的包装目前基本是蓝膜包装的居多，因此固晶设备都是根据蓝膜供料的方法来设计制作的，单个蓝膜芯片数量多，作业速度快产能高，但还有一小部分的芯片用gel-pak包装，这样就造成了没有专用的固晶机器作业。为了gel-pak包装的芯片可以作业，有的公司靠人工夹取摆放到蓝膜再固晶作业，容易造成芯片损坏，摆放不整齐，夹取效率非常低，这样的方式也会造成固晶作业效率降低很多。也有的公司研发专门的设备把gel-pak包装的芯片吸取转换到蓝膜上摆放好，再供固晶设备作业，这样方式研发专门的设备要求高，成本高投入大，而且对设备操作的人也要求高。为了转换简单方便，通用性强，迫切需要一种固晶蓝膜转gel-pak供料装置。

技术实现要素：

针对这种情况，本实用新型提供了一种固晶蓝膜转gel-pak供料装置，可有效解决现有技术存在的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：一种固晶蓝膜转gel-pak供料装置，包括盘架，其特征在于，所述盘架平整端设置有与其平行的挡板，所述挡板设置有与其垂直的弹簧，所述弹簧远离挡板一端设置有滑块，所述滑块滑行槽上方设置有压板，所述压板与盘架通过螺钉连接，所述压板靠近盘架一侧与芯片盒表面相抵触，所述芯片盒背侧与盘架相抵触，所述芯片盒端角与滑块相抵触。

优选的，所述盘架尺寸为6英寸、8英寸、或12英寸。

优选的，所述盘架沿三条夹角呈90°的轴向线设置有3个矩形孔。

本实用新型所具有的有益效果为：

本实用新型有效的解决了不同包装形式的芯片在固晶设备上作业的兼容性问题，根据固晶机芯片环的大小可以制作不同大小的固晶蓝膜转gel-pak供料装置，可随时更换蓝膜供料或gel-pak供料，成本低，而且方便快捷，效率高。

附图说明

图1为本实用新型的正面图；

图2为本实用新型的背面图；

图中：1盘架、2挡板、3弹簧、4滑块、5压板、6芯片盒、7矩形孔。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图所示，本实用新型实施例为实现上述目，本实用新型提供的技术方案如下：一种固晶蓝膜转gel-pak供料装置，包括盘架1，其特征在于，所述盘架1平整端设置有与其平行的挡板2，所述挡板2设置有与其垂直的弹簧3，所述弹簧3另一端与滑块4连接，所述滑行槽上方设置有压板5，所述压板5与盘架1通过螺钉连接，所述压板5靠近盘架1一侧与芯片盒6表面相抵触，所述芯片盒6背侧与盘架1相抵触，所述芯片盒6端角与滑块4相抵触。

优选的，所述盘架1尺寸为6英寸、8英寸、或12英寸。

优选的，所述盘架1沿三条夹角呈90°的轴向线设置有3个矩形孔7。

如图所示，首先将盘架安装在固晶机上，然后将gel-pak芯片盒一个端角插入压板内，使得芯片盒与滑块相抵触，通过弹簧压缩将滑块位置固定，取完芯片后，更换芯片盒，并保证下次芯片盒的安装位置相同。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：

1.一种固晶蓝膜转gel-pak供料装置，包括盘架(1)，其特征在于，所述盘架(1)平整端设有与其平行的挡板(2)，所述挡板(2)设置有与其垂直的弹簧(3)，所述弹簧(3)远离挡板一端设置有滑块(4)，所述滑块(4)滑行槽上方设置有压板(5)，所述压板(5)与盘架(1)通过螺钉连接，所述压板(5)靠近盘架(1)一侧与芯片盒(6)表面相抵触，所述芯片盒(6)背侧与盘架(1)相抵触，所述芯片盒(6)端角与滑块(4)相抵触。

2.根据权利要求1所述的一种固晶蓝膜转gel-pak供料装置，其特征在于：所述盘架(1)尺寸为6英寸、8英寸、或12英寸。

3.根据权利要求1所述的一种固晶蓝膜转gel-pak供料装置，其特征在于：所述盘架(1)沿三条夹角呈90°的轴向线设置有3个矩形孔(7)。

技术总结
本实用新型涉及半导体芯片封装的固晶或共晶设备领域，提供了一种固晶蓝膜转Gel‑Pak供料装置，包括盘架，所述盘架平整端平行设置有挡板，所述挡板径向设置有弹簧，所述弹簧另一端与滑块连接，所述滑行槽上方设置有压板，所述压板与盘架通过螺钉连接，所述压板靠近盘架一侧与芯片盒相抵触，所述芯片盒背侧与盘架相抵触，所述芯片盒端角与滑块相抵触。本实用新型用最低的成本解决了不同包装形式的芯片在固晶设备上作业的兼容性问题，而且方便快捷，效率高。

技术研发人员：刘超;赵立军;胡靖
受保护的技术使用者：武汉东飞凌科技有限公司
技术研发日：2019.10.11
技术公布日：2020.05.22