快速入户电缆连接线的制作方法

文档序号:21125235发布日期:2020-06-16 23:40阅读:294来源:国知局
快速入户电缆连接线的制作方法

本实用新型涉及光缆制造领域,具体涉及一种快速入户电缆连接线。



背景技术:

传统结构同轴电缆引入室内的主要方法是在墙壁上打洞,然后将电缆穿孔安装到室内,但这种做法既增加了一定的劳动强度,也破坏了的房屋墙体结构,同时影响了房屋美观。目前一些对房屋品质要求较高的高档住宅小区,以及对密封性要求非常严格,又需要接入有线电视系统的的场所,传统结构同轴电缆穿孔入户的做法显然是不符合要求的。



技术实现要素:

本实用新型专利要解决的技术问题是克服现有常规同轴电缆存在的需要在墙体上钻孔打洞才能接入到室内的技术缺陷,提供窗户入户的抗挤压特性和弯曲特性良好的扁状“凸”字异型结构同轴电缆,既可保证墙体的完整性和美观性,又保证电缆在反复开窗的过程中不受损伤。

本实用新型提供的技术方案是:

一种快速入户电缆连接线,包括有扁状“凸”字异型结构的护套,所述护套由凸起和两边的侧翼组成;所述护套的凸起内设有缆芯和自承地线,所述缆芯由内导体、绝缘层和第一屏蔽层依次沿径向由内而外布置;所述自承地线与所述缆芯紧邻平行布置,所述缆芯与自承地线外面设置有第二屏蔽层,所述第二屏蔽层外挤压成型所述的护套。

所述内导体由多根镀锡铜丝小节距绞合成型。

所述第一屏蔽层由单面铜塑复合箔紧贴绝缘绕包而成。

所述自承地线为锡铜丝,锡铜丝与缆芯紧邻平行布置。

所述凸起边缘圆滑过渡。

本实用新型的有益效果是:1、电缆采用微型扁状“凸”字异型结构设计,电缆两边侧翼可在关窗过程中起到对电缆的保护作用,保证在反复开关窗的过程中,电缆内部结构不受损坏;2、内导体由多根镀锡铜丝采用小节距绞合经挤压模紧密逐层挤压成型,导体束丝节距小,绞合均匀,提升了电缆的柔软性及抗弯折性;3、缆芯与自承地线并列平行放置,自承地线可抵抗外力对芯线的挤压,从而大大提升了电缆的抗挤压特性;4、护套采用超柔软高强度聚乙烯料作为挤塑材料,使得线材具有良好的抗压性和柔软度。

附图说明

图1是本实用新型实施例的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合附图所示实施例,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参照附图1,一种快速入户电缆连接线,包括有扁状“凸”字异型结构的护套6,所述护套由凸起61和两边的侧翼62组成,凸起边缘圆滑过渡;所述护套的凸起内设有缆芯和自承地线4,所述缆芯由内导体1、绝缘层2和第一屏蔽层3依次沿径向由内而外布置;所述自承地线与所述缆芯紧邻平行布置,所述缆芯与自承地线外面设置有第二屏蔽层5,所述第二屏蔽层外挤压成型所述的护套。所述内导体由多根镀锡铜丝绞合成型。所述第一屏蔽层由单面铜塑复合箔紧贴绝缘绕包而成。所述自承地线为锡铜丝,锡铜丝与缆芯紧邻平行布置。

显然,以上所描述仅仅是本实用新型的部分实施例;对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型实施例的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。



技术特征:

1.一种快速入户电缆连接线,其特征在于:包括有扁状“凸”字异型结构的护套,所述护套由凸起和两边的侧翼组成;

所述护套的凸起内设有缆芯和自承地线,所述缆芯由内导体、绝缘层和第一屏蔽层依次沿径向由内而外布置;所述自承地线与所述缆芯紧邻平行布置,所述缆芯与自承地线外面设置有第二屏蔽层,所述第二屏蔽层外挤压成型所述的护套。

2.如权利要求1所述的快速入户电缆连接线,其特征在于:所述内导体由多根镀锡铜丝小节距绞合成型。

3.如权利要求2所述的快速入户电缆连接线,其特征在于:所述第一屏蔽层由单面铜塑复合箔紧贴绝缘绕包而成。

4.如权利要求3所述的快速入户电缆连接线,其特征在于:所述自承地线为锡铜丝,锡铜丝与缆芯紧邻平行布置。

5.如权利要求4所述的快速入户电缆连接线,其特征在于:所述凸起边缘圆滑过渡。


技术总结
本实用新型涉及一种快速入户电缆连接线,包括有扁状“凸”字异型结构的护套,所述护套由凸起和两边的侧翼组成;所述护套的凸起内设有缆芯和自承地线,所述缆芯由内导体、绝缘层和第一屏蔽层依次沿径向由内而外布置;所述自承地线与所述缆芯紧邻平行布置,所述缆芯与自承地线外面设置有第二屏蔽层,所述第二屏蔽层外挤压成型所述的护套。本实用新型电缆采用微型扁状“凸”字异型结构设计,电缆两边侧翼可在关窗过程中起到对电缆的保护作用,保证在反复开关窗的过程中,电缆内部结构不受损坏;内导体由多根镀锡铜丝采用小节距绞合经挤压模紧密逐层挤压成型,导体束丝节距小,绞合均匀,提升了电缆的柔软性及抗弯折性。

技术研发人员:朱正翔;汪真伟;彭明松
受保护的技术使用者:浙江万马集团特种电子电缆有限公司
技术研发日:2019.10.22
技术公布日:2020.06.16
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