具有备用引脚的电源芯片的制作方法

本实用新型涉及电源芯片技术领域，尤其涉及一种具有备用引脚的电源芯片。

背景技术：

电源芯片又称电源管理芯片(powermanagementintegratedcircuits)，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。主要负责识别cpu供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。

现有的电源芯片在使用过程中，经常会由于引脚的老化断裂而导致电源芯片信号不通畅现象，以至于无法使用，需要更换新的芯片，造成浪费。并且在拆卸芯片过程中极易损伤电子线路或者其他元器件。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有备用引脚的电源芯片，有效解决个别引脚老化断裂而产生的信号不通现象，并且无需拆卸芯片。

本实用新型公开的具有备用引脚的电源芯片所采用的技术方案是:

一种具有备用引脚的电源芯片包括壳体、多片衔接片和备用引脚，所述壳体包括多根主引脚，所述主引脚一端封装于壳体内部，另一端延伸出壳体，所述主引脚分别对称排布于壳体两侧，所述衔接片数量与主引脚数量相同，所述衔接片设于壳体内部，且所述衔接片与主引脚封装于壳体内部端连接；所述备用引脚一端穿过壳体顶部与衔接片连接，另一端延伸出壳体顶部。

作为优选方案，所述主引脚、衔接片和备用引脚一体成型。

作为优选方案，所述壳体侧壁设有缺口，所述缺口与主引脚不共面。

作为优选方案，所述壳体侧壁设有两块支撑隔板，所述支撑隔板置于主引脚和备用引脚之间，且所述备用引脚贴附于支撑隔板上。

作为优选方案，所述支撑隔板靠近壳体一端开设有折弯槽。

作为优选方案，所述支撑隔板包括多个支撑单元，所述支撑单元的数量与单侧主引脚的数量相同，且所述单侧支撑单元与单侧主引脚二者一一对应。

本实用新型公开的具有备用引脚的电源芯片的有益效果是：壳体包括多根主引脚，主引脚一端封装于壳体内部，另一端延伸出壳体，主引脚分别对称排布于壳体两侧。衔接片数量与主引脚数量相同，衔接片设于壳体内部，且衔接片与主引脚封装于壳体内部端连接。备用引脚一端穿过壳体顶部与衔接片连接，另一端延伸出壳体顶部。当某一引脚损坏时，将通过衔接片与主引脚连接的备用引脚弯折至主引脚的焊点处，再通过焊锡固定的方式实现引脚信号的导通，此过程无需拆卸芯片。

附图说明

图1是本实用新型具有备用引脚的电源芯片的结构示意图。

图2是本实用新型具有备用引脚的电源芯片主引脚、衔接片和备用引脚的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图1和图2，一种具有备用引脚的电源芯片包括壳体10、多片衔接片22和备用引脚23。

壳体10包括多根主引脚，主引脚一端封装于壳体10内部，另一端延伸出壳体10，主引脚分别对称排布于壳体10两侧。

请参考图2，衔接片22数量与主引脚21数量相同，衔接片22设于壳体10内部，且衔接片22与主引脚21封装于壳体10内部端连接。

备用引脚23一端穿过壳体10顶部与衔接片22连接，另一端延伸出壳体10顶部。

本实施例中的电源芯片主要应用于高度集成的电路板上。因为元器件高度集成的缘故，所以该种场景下的芯片拆卸难度将显著提升，而当某一引脚损坏时，将通过衔接片22与主引脚21连接的备用引脚23弯折至主引脚21的焊点处，再通过焊锡固定的方式实现引脚信号的导通，此过程无需拆卸芯片。

主引脚21、衔接片22和备用引脚23一体成型，以提升整体的刚性，不易折断。

壳体10侧壁设有缺口11，缺口11与主引脚21不共面，通过缺口11可以确定芯片的安装方向。

壳体10侧壁设有两块支撑隔板12，支撑隔板12置于主引脚21和备用引脚23之间，且备用引脚23贴附于支撑隔板12上。将主引脚21和备用引脚23隔开，避免过早接触后一次性损伤通过衔接片22互相连接的主引脚21和备用引脚23。

支撑隔板12靠近壳体10一端开设有折弯槽121。折弯槽121相对降低了支撑隔板12与壳体10之间的连接的牢固性。便于拆卸支撑隔板12。

支撑隔板12包括多个支撑单元，支撑单元的数量与单侧主引脚21的数量相同，且单侧支撑单元与单侧主引脚21二者一一对应。通过单元分区的方式将每一组主引脚21和备用引脚23单独隔离，在某一主引脚21被备用引脚23补救后，其他主引脚21和备用引脚23依旧保持隔离的状态。

本实用新型提供一种具有备用引脚的电源芯片，壳体包括多根主引脚，主引脚一端封装于壳体内部，另一端延伸出壳体，主引脚分别对称排布于壳体两侧。衔接片数量与主引脚数量相同，衔接片设于壳体内部，且衔接片与主引脚封装于壳体内部端连接。备用引脚一端穿过壳体顶部与衔接片连接，另一端延伸出壳体顶部。当某一引脚损坏时，将通过衔接片与主引脚连接的备用引脚弯折至主引脚的焊点处，再通过焊锡固定的方式实现引脚信号的导通，此过程无需拆卸芯片。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

技术特征：

1.一种具有备用引脚的电源芯片，包括壳体，所述壳体包括多根主引脚，所述主引脚一端封装于壳体内部，另一端延伸出壳体，所述主引脚分别对称排布于壳体两侧，其特征在于，还包括多片衔接片，所述衔接片数量与主引脚数量相同，所述衔接片设于壳体内部，且所述衔接片与主引脚封装于壳体内部端连接；

多根备用引脚，所述备用引脚一端穿过壳体顶部与衔接片连接，另一端延伸出壳体顶部。

2.如权利要求1所述的具有备用引脚的电源芯片，其特征在于，所述主引脚、衔接片和备用引脚一体成型。

3.如权利要求1所述的具有备用引脚的电源芯片，其特征在于，所述壳体侧壁设有缺口，所述缺口与主引脚不共面。

4.如权利要求1-3任一项所述的具有备用引脚的电源芯片，其特征在于，所述壳体侧壁设有两块支撑隔板，所述支撑隔板置于主引脚和备用引脚之间，且所述备用引脚贴附于支撑隔板上。

5.如权利要求4所述的具有备用引脚的电源芯片，其特征在于，所述支撑隔板靠近壳体一端开设有折弯槽。

6.如权利要求5所述的具有备用引脚的电源芯片，其特征在于，所述支撑隔板包括多个支撑单元，所述支撑单元的数量与单侧主引脚的数量相同，且所述单侧支撑单元与单侧主引脚二者一一对应。

技术总结
本实用新型公开了一种具有备用引脚的电源芯片包括壳体、多片衔接片和备用引脚，所述壳体包括多根主引脚，所述主引脚一端封装于壳体内部，另一端延伸出壳体，所述主引脚分别对称排布于壳体两侧，所述衔接片数量与主引脚数量相同，所述衔接片设于壳体内部，且所述衔接片与主引脚封装于壳体内部端连接；所述备用引脚一端穿过壳体顶部与衔接片连接，另一端延伸出壳体顶部。本实用新型提供一种具有备用引脚的电源芯片，有效解决个别引脚老化断裂而产生的信号不通现象，并且无需拆卸芯片。

技术研发人员：陶泰
受保护的技术使用者：深圳宇矽微电子有限公司
技术研发日：2019.10.31
技术公布日：2020.05.19