一种晶圆吸附载盘的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆吸附载盘。

背景技术：

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。

由于晶圆又薄又脆，所以在晶圆运输、检测、加工和存储等过程中需要将其固定在定制的载盘上加以保护，吸附式载盘使利用真空条件下，通过抽气产生的真空负压来吸附晶圆并将其固定在载盘上，从而起到固定晶圆的目的，但目前现有的吸附载盘存在一定的缺陷，为此，我们提出了新的一种晶圆吸附载盘。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆吸附载盘。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种晶圆吸附载盘，包括载盘，所述载盘的中心设置有隔板，所述隔板的顶部外表面设置有支撑座，所述载盘内壁的周侧设置有海绵圈，所述支撑座的顶部周侧开设有多个吸气口，所述支撑座与隔板的中心设置有多个与吸气口相对应的吸气管道，所述载盘的中心设置有空腔，所述载盘外壁一侧的中心设置有与空腔相对应的抽气孔，所述载盘外壁的一侧设置有与抽气孔相对应的连接头，所述连接头远离抽气孔的一端设置有密封盖，所述隔板的中心开设有中央吸气管道，所述中央吸气管道底部的中心设置有第一橡胶密封塞，所述载盘底部的中心设置有与中央吸气管道相对应的中央抽气孔，所述中央抽气孔底部的中心设置有第二橡胶密封塞。

进一步地，所述支撑座呈环形结构设置。

进一步地，多个所述吸气管道均与空腔相互贯通。

进一步地，所述支撑座顶部的外表面设置有一层橡胶圈。

进一步地，所述支撑座顶部的高度低于载盘顶部的高度。

进一步地，所述中央吸气管道的圆心与中央抽气孔的圆心位于同一条直线上，且所述中央吸气管道与中央抽气孔相互贯通。

本实用新型具有如下有益效果：1、本实用新型提出的一种晶圆吸附载盘与传统装置相比，该装置结构简单，方便实用，通过对晶圆不同位置的吸附，可以起到双重保险的作用，即使对晶圆中部或周侧的真空吸附发生松动，另外一个位置的吸附也会保证其正常工作，从而有效的防止了晶圆从载盘上发生脱落的情况。

2、该装置与传统装置相比，其结构和设计均有较大创新和改进，该吸附载盘不仅设计了防碰撞装置，还设计有双重真空吸附装置，通过对晶圆不同位置进行真空吸附，从而将晶圆紧紧的固定在载盘中，工作效率大大提高，值得大力推广。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种晶圆吸附载盘的俯视结构图；

图2为本实用新型提出的一种晶圆吸附载盘的主视剖面图；

图3为图1中a处的局部放大图。

图例说明：

1、载盘；2、支撑座；3、海绵圈；4、吸气口；5、吸气管道；6、空腔；7、抽气孔；8、连接头；9、密封盖；10、中央吸气管道；11、第一橡胶密封塞；12、中央抽气孔；13、第二橡胶密封塞；14、隔板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种晶圆吸附载盘，包括载盘1，载盘1的中心设置有隔板14，隔板14的顶部外表面设置有支撑座2，载盘1内壁的周侧设置有海绵圈3，在晶圆脱离支撑座2时，海绵圈3可以起到一定的缓冲作用，防止晶圆直接与载盘1发生碰撞，导致晶圆的损坏，支撑座2的顶部周侧开设有多个吸气口4，支撑座2与隔板14的中心设置有多个与吸气口4相对应的吸气管道5，载盘1的中心设置有空腔6，载盘1外壁一侧的中心设置有与空腔6相对应的抽气孔7，载盘1外壁的一侧设置有与抽气孔7相对应的连接头8，连接头8远离抽气孔7的一端设置有密封盖9，在需要对晶圆进行固定时，我们只需将抽气针从连接头8中插入，然后经抽气孔7进入空腔6中，然后就可以开始进行抽气，从而利用抽气针将空腔6中的空气全部抽出，从而形成真空的环境，通过抽气产生的真空负压来吸附晶圆并将其固定在载盘1中的支撑座2上，从而起到固定晶圆的目的，隔板14的中心开设有中央吸气管道10，中央吸气管道10底部的中心设置有第一橡胶密封塞11，载盘1底部的中心设置有与中央吸气管道10相对应的中央抽气孔12，中央抽气孔12底部的中心设置有第二橡胶密封塞13，在空腔6中的空气被抽出之后，我们可以再使用抽气针从中央抽气孔12底部插入，然后经过空腔6插入中央吸气管道10中进行吸气，从而将晶圆与隔板14之间的空气抽出，从而起到真空吸附作用。

支撑座2呈环形结构设置，环形结构设置可以使其吸附结构更稳定。

多个吸气管道5均与空腔6相互贯通，通过相互贯通，从而使多个吸气管道5中的空气以及空腔6中的空气同一从抽气孔7中被抽出。

支撑座2顶部的外表面设置有一层橡胶圈，橡胶圈可以使晶圆与支撑座2贴合的更加紧密，同时也可以起到更好的密封作用。

支撑座2顶部的高度低于载盘1顶部的高度，只有在支撑座2顶部的高度低于载盘1顶部的高度时，一旦载盘受到碰撞，晶圆从支撑座2上脱离时，载盘1可以防止晶圆直接从载盘1中被甩出，起到一定的限位作用。

中央吸气管道10的圆心与中央抽气孔12的圆心位于同一条直线上，且中央吸气管道10与中央抽气孔12相互贯通，只有中央吸气管道10的圆心与中央抽气孔12的圆心位于同一条直线上时才能保证在利用抽气针抽气插入的更加准确，位置不会发生偏移，从而实现快速抽气。

工作原理：本实用新型提出的一种晶圆吸附载盘与传统装置有较大改进创新，在使用时，我们只需将晶圆小心的放置在载盘1中的支撑座2上，然后打开连接头8一端的密封盖9，然后将抽气针从连接头8中插入，然后经抽气孔7进入空腔6中，然后就可以开始进行抽气，从而利用抽气针将空腔6中的空气全部抽出，从而形成真空的环境，通过抽气产生的真空负压来吸附晶圆并将其固定在载盘1中的支撑座2上，从而实现对其周侧进行固定，在空腔6中的空气被抽完之后，我们可以再使用抽气针从中央抽气孔12底部插入，然后经过空腔6插入中央吸气管道10中进行吸气，从而将晶圆与隔板14之间的空气抽出，从而对晶圆的中心部位进行真空吸附。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种晶圆吸附载盘，包括载盘（1），其特征在于：所述载盘（1）的中心设置有隔板（14），所述隔板（14）的顶部外表面设置有支撑座（2），所述载盘（1）内壁的周侧设置有海绵圈（3），所述支撑座（2）的顶部周侧开设有多个吸气口（4），所述支撑座（2）与隔板（14）的中心设置有多个与吸气口（4）相对应的吸气管道（5），所述载盘（1）的中心设置有空腔（6），所述载盘（1）外壁一侧的中心设置有与空腔（6）相对应的抽气孔（7），所述载盘（1）外壁的一侧设置有与抽气孔（7）相对应的连接头（8），所述连接头（8）远离抽气孔（7）的一端设置有密封盖（9），所述隔板（14）的中心开设有中央吸气管道（10），所述中央吸气管道（10）底部的中心设置有第一橡胶密封塞（11），所述载盘（1）底部的中心设置有与中央吸气管道（10）相对应的中央抽气孔（12），所述中央抽气孔（12）底部的中心设置有第二橡胶密封塞（13）。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆吸附载盘，其特征在于：所述支撑座（2）呈环形结构设置。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆吸附载盘，其特征在于：多个所述吸气管道（5）均与空腔（6）相互贯通。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆吸附载盘，其特征在于：所述支撑座（2）顶部的外表面设置有一层橡胶圈。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆吸附载盘，其特征在于：所述支撑座（2）顶部的高度低于载盘（1）顶部的高度。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆吸附载盘，其特征在于：所述中央吸气管道（10）的圆心与中央抽气孔（12）的圆心位于同一条直线上，且所述中央吸气管道（10）与中央抽气孔（12）相互贯通。

技术总结
本实用新型公开了一种晶圆吸附载盘，包括载盘，所述载盘的中心设置有隔板，所述隔板的顶部外表面设置有支撑座，所述支撑座的顶部周侧开设有多个吸气口，所述支撑座与隔板的中心设置有多个与吸气口相对应的吸气管道，所述载盘的中心设置有空腔，所述载盘外壁一侧的中心设置有与空腔相对应的抽气孔，所述隔板的中心开设有中央吸气管道，所述载盘底部的中心设置有与中央吸气管道相对应的中央抽气孔。本实用新型中，该装置其结构和设计均有较大创新和改进，该吸附载盘不仅设计了防碰撞装置，还设计有双重真空吸附装置，通过对晶圆不同位置进行真空吸附，从而将晶圆紧紧的固定在载盘中，工作效率大大提高。

技术研发人员：陈晓静;潘国刚
受保护的技术使用者：江苏英锐半导体有限公司
技术研发日：2019.11.07
技术公布日：2020.06.19