一种SMD全光谱LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及led领域，特别是涉及一种smd全光谱led灯珠。

背景技术：

led英文为(lightemittingdiode)，led灯珠就是发光二极管的英文缩写简称led，这是一个通俗的称呼。

现在市面上的led灯珠，在生产过程中，荧光粉的成本是非常高的，同时，在点胶的过程中，能够最大限度的降低荧光粉的使用率，就能够降低灯珠的制造成本，现在的做法都是在碗状形凹槽内加入整碗的荧光胶，荧光胶浪费较大。

同时，现在市面上的led灯珠，反射率较低。

因此，市面上亟需一种能够解决上述一个或者多个问题的smd全光谱led灯珠。

技术实现要素：

为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种smd全光谱led灯珠。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种smd全光谱led灯珠，所述led灯珠包括：

支架，所述支架包括由第一导电部、第二导电部以及设置在所述第一导电部和第二导电部之间，用于隔绝第一导电部和第二导电部的绝缘层组成的底板；以及设置在所述底板上，且中间设有一碗状形凹槽的侧板；

第一发光芯片，所述第一发光芯片设置在所述碗状形凹槽内，所述第一发光芯片正极与第一导电部相连接，所述第一发光芯片负极与所述第二导电部相连接；

第二发光芯片，所述第二发光芯片设置在所述碗状形凹槽内，所述第二发光芯片正极与第一导电部相连接，所述第二发光芯片负极与所述第二导电部相连接；

白色硅胶，所述白色硅胶设置在所述碗状形凹槽内，且所述白色硅胶的最高点低于等于所述第一发光芯片和第二发光芯片的最高点；

荧光胶，所述荧光胶设置在所述第一发光芯片和第二发光芯片顶部；以及

透明硅胶，所述透明硅胶设置在所述白色硅胶和所述荧光胶上端，且所述透明硅胶上端面形成一下凹面。

在一些实施例中，所述第一发光芯片和第二发光芯片的波长范围为440nm-480nm。

在一些实施例中，所述荧光胶中的荧光粉为490nm-510nm波段的绿粉、520nm-590nm波段的黄粉和650nm-690nm波段的红粉中的一种或几种。

在一些实施例中，所述荧光胶上端面为一球面。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用在第一发光芯片和第二发光芯片上端局部设置荧光胶的设计，大大减少了荧光粉的用量；同时，采用白色硅胶的设计，不仅增加了led灯珠的发光率，同时，在对荧光胶点胶的过程中，避免荧光胶沿着第一发光芯片和第二发光芯片的侧壁向下溢胶的问题。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例一种smd全光谱led灯珠的剖视图；

图2为本实用新型较佳实施例一种smd全光谱led灯珠中第一发光芯片、第二发光芯片的连接示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1、图2所示，本实施例公开了一种smd全光谱led灯珠，所述led灯珠包括：

支架10，所述支架10包括由第一导电部11、第二导电部12以及设置在所述第一导电部11和第二导电部12之间，用于隔绝第一导电部11和第二导电部12的绝缘层13组成的底板；以及设置在所述底板上，且中间设有一碗状形凹槽15的侧板14；

第一发光芯片20，所述第一发光芯片20设置在所述碗状形凹槽15内，所述第一发光芯片20正极与第一导电部11相连接，所述第一发光芯片20负极与所述第二导电部12相连接；

第二发光芯片30，所述第二发光芯片30设置在所述碗状形凹槽15内，所述第二发光芯片30正极与第一导电部11相连接，所述第二发光芯片30负极与所述第二导电部12相连接；

白色硅胶40，所述白色硅胶40设置在所述碗状形凹槽15内，且所述白色硅胶40的最高点低于等于所述第一发光芯片20和第二发光芯片30的最高点；

荧光胶50，所述荧光胶50设置在所述第一发光芯片20和第二发光芯片30顶部；以及

透明硅胶60，所述透明硅胶60设置在所述白色硅胶40和所述荧光胶50上端，且所述透明硅胶60上端面形成一下凹面61。

具体地，本实施例在碗状形凹槽15内设计白色硅胶40，使得碗状形凹槽15底面的反射率增加，增加了出光率，同时，该白色硅胶40的设计，避免了在第一发光芯片20和第二发光芯片30上点荧光粉时，荧光胶50沿着第一发光芯片20和第二发光芯片30侧壁溢流的问题。

还需要说明的是，透明硅胶60上端面形成一下凹面61，该下凹面61为圆形球面或椭圆形球面，使得该出光面等同于一凹透镜，通过凹透镜的聚光远离，进一步加强了第一发光芯片20和第二发光芯片30的混光效果。

本实施例在实际使用过程中，不仅减少了荧光粉的用量，还提高了点胶的效果，大幅度提升了其本身的市场竞争力。

在一些实施例中，所述第一发光芯片20和第二发光芯片30的波长范围为440nm-480nm。

具体地，第一发光芯片20和第二发光芯片30可以采用相同波长的蓝光芯片，也可以采用不同波长的蓝光芯片，最佳的实施方式未，采用一个458nm的蓝光芯片以及一个476nm的蓝光芯片来实施，其激发后的光线经过混合后，显指高，效果最佳。

在一些实施例中，所述荧光胶50中的荧光粉为490nm-510nm波段的绿粉、520nm-590nm波段的黄粉和650nm-690nm波段的红粉中的一种或几种。

在一些实施例中，所述荧光胶50上端面为一球面。

综上所述，本实用新型采用在第一发光芯片20和第二发光芯片30上端局部设置荧光胶50的设计，大大减少了荧光粉的用量；同时，采用白色硅胶40的设计，不仅增加了led灯珠的发光率，同时，在对荧光胶50点胶的过程中，避免荧光胶50沿着第一发光芯片20和第二发光芯片30的侧壁向下溢胶的问题。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的两种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种smd全光谱led灯珠，其特征在于，所述led灯珠包括：

支架，所述支架包括由第一导电部、第二导电部以及设置在所述第一导电部和第二导电部之间，用于隔绝第一导电部和第二导电部的绝缘层组成的底板；以及设置在所述底板上，且中间设有一碗状形凹槽的侧板；

第一发光芯片，所述第一发光芯片设置在所述碗状形凹槽内，所述第一发光芯片正极与第一导电部相连接，所述第一发光芯片负极与所述第二导电部相连接；

第二发光芯片，所述第二发光芯片设置在所述碗状形凹槽内，所述第二发光芯片正极与第一导电部相连接，所述第二发光芯片负极与所述第二导电部相连接；

白色硅胶，所述白色硅胶设置在所述碗状形凹槽内，且所述白色硅胶的最高点低于等于所述第一发光芯片和第二发光芯片的最高点；

荧光胶，所述荧光胶设置在所述第一发光芯片和第二发光芯片顶部；以及

透明硅胶，所述透明硅胶设置在所述白色硅胶和所述荧光胶上端，且所述透明硅胶上端面形成一下凹面。

2.根据权利要求1所述的smd全光谱led灯珠，其特征在于，所述第一发光芯片和第二发光芯片的波长范围为440nm-480nm。

3.根据权利要求1所述的smd全光谱led灯珠，其特征在于，所述荧光胶中的荧光粉为490nm-510nm波段的绿粉、520nm-590nm波段的黄粉和650nm-690nm波段的红粉中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的smd全光谱led灯珠，其特征在于，所述荧光胶上端面为一球面。

技术总结
本实用新型公开了一种SMD全光谱LED灯珠。该LED灯珠包括支架；第一发光芯片，所述第一/第二发光芯片设置在所述碗状形凹槽内，所述第一/第二发光芯片正极与第一导电部相连接，所述第一/第二发光芯片负极与所述第二导电部相连接；白色硅胶，所述白色硅胶设置在所述碗状形凹槽内；荧光胶，所述荧光胶设置在所述第一发光芯片和第二发光芯片顶部；以及透明硅胶。本实用新型采用在第一发光芯片和第二发光芯片上端局部设置荧光胶的设计，大大减少了荧光粉的用量；同时，采用白色硅胶的设计，不仅增加了LED灯珠的发光率，同时，在对荧光胶点胶的过程中，避免荧光胶沿着第一发光芯片和第二发光芯片的侧壁向下溢胶的问题。

技术研发人员：黄大玮;王璐
受保护的技术使用者：深圳市恒耀达科技有限公司
技术研发日：2019.11.19
技术公布日：2020.06.16