多色COB灯带的制作方法

本实用新型涉及cob灯带的技术领域，特别涉及一种多色cob灯带。

背景技术：

cob白光灯带一般是采用多个蓝光倒装芯片固定于pcb基板之上形成一条发光线，而后在发光线区域涂覆含有荧光粉的胶体将蓝光倒装芯片覆盖住，通过荧光粉激发蓝光倒装芯片发出对应色温的光，其他单色如蓝光、红、绿光等也可以采用类似方式实现。

如图1-3所示，因为不同色温/颜色的胶体中荧光粉配比不同，若需要做成双色cob灯带，则需要在cob灯带的基板100′上贴装两行蓝光倒装芯片200′形成两条发光线，将含有不同色温/颜色的荧光胶体310′、320′分别涂覆在两条发光线。若需要形成多个颜色/色温，则需要在基板上形成多个独立的发光线。这种cob灯带的主要的缺点有：

1、多颜色/色温的cob灯带的基板宽、胶体用量更多，材料成本高；

2、混色/混光效果差；

3、单色发光时发光不居中，发光效果差，应用受限。

技术实现要素：

针对现有技术存在的问题，本实用新型的主要目的是提供一种多色cob灯带，旨在解决。

为实现上述目的，本实用新型提出的多色cob灯带，其包括基板，该基板上贴装多个led倒装芯片形成一发光线。相邻led倒装芯片的表面包覆有不同颜色或色温的荧光胶体，所述基板上设有覆盖发光线的封装胶体。

所述荧光胶体包覆两个或两个以上的led倒装芯片。

优选地，所述荧光胶体呈半球状或者类半球状。

优选地，所述封装胶体的截面呈半圆状或者类半圆状。

优选地，所述封装胶体中添加有扩散粉。

优选地，所述基板上设有印刷电路，以及多个沿基板长度方向设置的间隔排列的焊盘位，led倒装芯片贴装在对应的焊盘位上。

优选地，所述led倒装芯片通过钢网印刷锡膏或者点锡方式固定于其对应的焊盘位上。

本实用新型的技术方案通过用不同颜色或者色温的荧光胶体来包覆相邻两颗或者多颗led倒装芯片,可形成一条可以发出两种或者多种颜色或者色温的发光线，且发光面居中，混光更均匀效果更好。

与现有的多色灯带相比，本实用新型提供的多色cob灯带具有以下优点：

1、基板更窄，胶体用量更少，材料成本低。

2、发光面居中，发光更好效果，混色/混光更均匀。

附图说明

图1为现有双色灯带的结构示意图；

图2为现有双色灯带的蓝光倒装芯片的排布示意图；

图3为现有双色灯带的剖视图；

图4为本实用新型多色cob灯带一实施例的结构示意图；

图5为本实用新型多色cob灯带一实施例的倒装芯片的排布示意图；

图6为本实用新型多色cob灯带一实施例的剖视图。

附图中：100-基板；200-led倒装芯片；310、320-荧光胶体；400-封装胶体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清除、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅说明书附图4-6，在本实用新型实施例提出了一种双色cob灯带，该cob灯带包括基板100，基板100上设置有印刷电路以及多个沿基板长度方向设置的间隔排列的焊盘位，每一焊盘位内焊接有led倒装芯片200，形成一发光线。相邻led倒装芯片200的表面包覆有不同颜色或色温的荧光胶体310和荧光胶体320，荧光胶体310和荧光胶体320内的荧光粉可激发led倒装芯片200发出两种不同颜色或者色温的光，形成双色/双色温cob灯带。

在基板100上设有包覆发光线上的荧光胶体的封装胶体400，该封装胶体400内添加有扩散粉，使得led倒装芯片通过荧光胶体发出的光在封装胶体内发生不同方向的折射、反射与散射，形成连续发光面，提高发光更好效果，并使得混色/混光更均匀。

在本实施例另一实施方式中，每一荧光胶体310和荧光胶体320包覆两个或两个以上的led倒装芯片200。

在本实施例中，荧光胶体310和荧光胶体320呈半球状或者类半球状，封装胶体400的截面呈半圆状或者类半圆状。荧光胶体310和荧光胶体320与封装胶体400形成双透镜组，led倒装芯片200发出的光可通过荧光胶体310和荧光胶体320与封装胶体400反射、折射之后形成连续发光面。

在本实施例中，该双色cob灯带通过以下方法制造而成：

步骤一，固晶。将led倒装芯片200通过钢网印刷锡膏或者点锡方式固定于基板100之上，并通过高温方式使led倒装芯片200与基板100上的印刷电路形成电气连接。

步骤二，点胶。根据产品所需颜色/色温调配好相应的荧光胶体310和荧光胶体320，通过点胶方式，覆盖于led倒装芯片200之上。第一颗led倒装芯片200采用荧光胶体310包覆，第二颗led倒装芯片200采用荧光胶体320包覆，第三颗led倒装芯片采用荧光胶体310包覆，以此类推，从而形成一条可以发出两种不同色温/颜色的发光线。相邻的荧光胶体310与荧光胶体320之间具有一定的间隔，不形成连接，各自独立，使得相邻的led倒装芯片200不会相互影响各自发出的光。而后通过加热方式进行表干后进行后续作业。

在步骤二中，也可以将相邻两颗或两颗以上的led倒装芯片分为一组，第一组采用荧光胶体310包覆，第二组采用荧光胶体320包覆，第三组采用荧光胶体310包覆，以此类推，从而形成一条可以发出两种不同色温/颜色的发光线。由于led倒装芯片之间的间隔小，将多颗led倒装芯片分为一组进行包覆可以降低点胶的难度。

步骤三，二次点胶。按产品要求配置带有扩散粉的封装胶体400，滴于相邻的荧光胶体310和荧光胶体320之上，形成完整双色cob灯带。led倒装芯片200通过内层不同的荧光胶体310和荧光胶体320发出不同的光，再通过封装胶体400反射、折射之后形成连续发光面。

本实用新型的技术方案通过用不同颜色或者色温的荧光胶体310和荧光胶体320来包覆相邻两颗或者多颗led倒装芯片,可形成一条可以发出两种或者多种颜色或者色温的发光线，且发光面居中，混光更均匀效果更好。

与现有的多色灯带相比，本实用新型提供的多色cob灯带具有以下优点：

1、基板更窄，胶体用量更少，材料成本低。

2、发光面居中，发光更好效果，混色/混光更均匀。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用以本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围内。

技术特征：

1.一种多色cob灯带，包括基板，基板上贴装多个led倒装芯片形成一发光线，其特征在于，相邻led倒装芯片的表面包覆有不同颜色或色温的荧光胶体，所述基板上设有覆盖发光线的封装胶体。

2.如权利要求1所述的多色cob灯带，其特征在于，所述荧光胶体包覆两个或两个以上的led倒装芯片。

3.如权利要求1所述的多色cob灯带，其特征在于，所述荧光胶体呈半球状或者类半球状。

4.如权利要求2所述的多色cob灯带，其特征在于，所述封装胶体的截面呈半圆状或者类半圆状。

5.如权利要求1所述的多色cob灯带，其特征在于，所述封装胶体中添加有扩散粉。

6.如权利要求1-5任意一项所述的多色cob灯带，其特征在于，所述基板上设有印刷电路，以及多个沿基板长度方向设置的间隔排列的焊盘位，led倒装芯片贴装在对应的焊盘位上。

7.如权利要求6所述的多色cob灯带，其特征在于，所述led倒装芯片通过钢网印刷锡膏或者点锡方式固定于其对应的焊盘位上。

技术总结
本实用新型公开了一种多色COB灯带，其包括基板，基板上贴装多个LED倒装芯片形成一发光线。相邻LED倒装芯片的表面包覆有不同颜色或色温的荧光胶体，所述基板上设有覆盖发光线的封装胶体。本实用新型提供的多色COB灯带通过用不同颜色或者色温的荧光胶体来包覆相邻两颗或者多颗LED倒装芯片,可形成一条可以发出两种或者多种颜色或者色温的发光线，且发光面居中，混光更均匀效果更好。

技术研发人员：徐姗
受保护的技术使用者：惠州市慧昊光电有限公司
技术研发日：2019.11.21
技术公布日：2020.05.19