一种用于元器件的散热结构及电子装置的制作方法

本实用新型涉及汽车领域，具体涉及一种用于元器件的散热结构及电子装置。

背景技术：

随着电子技术的迅速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运行速度越来越快，发热量也越来越大，另外pcb板上还存在其他发热的元器件，这就对元器件的散热提出更加高的要求。

通常使用空气散热，但由于空气是热的不良导体，使得元器件散热不畅，从而影响元器件可靠工作。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的问题，本实用新型要解决的问题是提供一种用于元器件的散热结构，设置有带有通孔的中间件，元器件产生的热量通过接触部传导到中间件，通过导热胶层传导到散热片，及时带走元器件产生的热量，从而保证元器件可靠工作。

本实用新型提供一种用于元器件的散热结构，包括散热片，在散热片与元器件之间设置有中间件，中间件上对应于一个或多个元器件的散热面的部位设置有一个或多个第一通孔，中间件与散热片之间通过导热胶层导热，元器件的散热面与中间件之间通过穿过第一通孔的接触部导热。

进一步地，中间件上设置有第一凹部，第一通孔设置于第一凹部的底部。

进一步地，散热片具有对应于第一凹部的第二凹部，导热胶层设置于第一凹部与第二凹部之间。

进一步地，接触部在散热片与中间件挤压导热胶层时形成，一端与导热胶层连接，另一端与元器件的散热面相抵。

进一步地，导热胶层涂敷时的厚度大于第一间距，第一间距为中间件或散热片或者散热片的第二凹部的底部外侧之间的距离，或者第一间距为中间件的第一凹部的底部内侧与散热片或者散热片的第二凹部的底部外侧之间的距离。

进一步地，第一间距大于或等于1mm，且小于或等于5mm。

进一步地，第一凹部的底部在一个平面上或不在一个平面上。

进一步地，中间件为金属屏蔽罩。

本实用新型提供一种电子装置，其特征在于，包括壳体与pcb板，pcb板上设置有需要散热的元器件，在壳体与元器件之间设置有中间件，中间件上对应于元器件的散热面的部位设置有一个或多个第一凹部，第一凹部的底部设置有一个或多个第一通孔，第一凹部中设置有导热胶层，中间件与壳体之间通过导热胶层导热，元器件的散热面与中间件之间通过穿过第一通孔的接触部导热。

进一步地，所述电子装置为组合仪表。

与现有技术相比，本实用新型提供的用于元器件的散热结构及电子装置，具有以下有益效果：设置有带有通孔的中间件，元器件产生的热量通过接触部传导到中间件，通过导热胶层传导到散热片，及时带走元器件产生的热量，中间件为金属屏蔽罩，由于金属导热性好，既可以起到屏蔽作用，又可以起到散热作用，从而保证元器件可靠工作。

附图说明

图1是仪表的pcb板上需要散热的元器件的示意图；

图2是本实用新型的一个实施例的仪表的局部爆炸图；

图3是散热结构的中间件的示意图；

图4是图3所示的中间件的反面的示意图；

图5是散热片安装前的示意图；

图6是散热片安装后的示意图。

具体实施方式

本实用新型的一个实施例的电子装置，例如组合仪表，包括壳体与pcb板1，pcb板1上设置有需要散热的元器件11，例如芯片，如图1所示。

用于元器件的散热结构，包括散热片4，这里壳体为散热片4，如图2所示，在散热片4与元器件11之间设置有中间件2，本实施例中，中间件2为金属屏蔽罩，采用金属合金板制作，中间件2具有插接部23，用于插接到pcb板1的插孔12中，以固定中间件2。

中间件2上对应于一个或多个元器件11的散热面的部位，设置有一个或多个第一通孔22。本实施例中，中间件2设置有一个第一凹部21，第一通孔22设置于第一凹部21的底部，如图3、图4所示。

散热片4具有对应于第一凹部21的第二凹部41，导热胶层3设置于第一凹部21与第二凹部41之间。

为了保证能形成接触部31，应涂敷足够量的导热胶，图2中导热胶层3呈现的是涂敷时状态，因而并不是平的，导热胶层3涂敷时的厚度大于第一间距，本实施例中第一间距为中间件2的第一凹部21的底部内侧与散热片4的第二凹部41的底部外侧之间的距离，如图5所示。

由于导热胶是熔融状，与牙膏类似，随着挤压压力的增加，形成接触部31，导热胶的量如果足够，通过第一通孔22下来，会横向移动，最终能覆盖元器件11的整个表面。

当散热片4(壳体)与中间件2(屏蔽罩)在装配时，挤压导热胶层3，填满二者之间的空间，且形成穿过第一通孔22的接触部31，如图6所示，接触部31一端与导热胶层3连接，另一端与元器件11的散热面相抵，从而将元器件11产生的热量通过接触部31传导到中间件2，再将热量通过导热胶层3传导到散热片4。

元器件11产生的热量通过接触部31传导到中间件2，通过导热胶层3传导到散热片4，及时带走元器件11产生的热量，中间件2为金属屏蔽罩，既可以起到屏蔽作用，又可以起到散热作用，从而保证元器件11可靠工作。

考虑到装配件的公差叠加，第一间距至少为1～2mm，另外如果间距太大导热效果会变差，因而第一间距大于或等于1mm，且小于或等于5mm。

在另一个实施例中，中间件可以不设置第一凹部，在片状的部分对应于元器件的部位设置第一通孔，此时第一间距为中间件与散热片的第二凹部的底部外侧的间距。

在又一个实施例中，散热片也可以不设置第二凹部，直接挤压中间件与散热片之间的导热胶，此时第一间距为中间件的第一凹部的底部内侧与散热片的间距。

在又一个实施例中，中间件可以不设置第一凹部，同时散热片也可以不设置第二凹部，此时第一间距为中间件与散热片的间距。

在又一个实施例中，一个中间件设置有多个第一凹部，例如2个或3个，每个第一凹部可以对应一个或多个元器件。

在又一个实施例中，如果一个中间件上的一个第一凹部对应的多个元器件，它们的散热面不在同一平面上，该第一凹部底部相应的部分不在一个平面上。在其他实施例中，对应的第二凹部底部相应的部分不在一个平面上。

在又一个实施例中，如果一个中间件上的多个第一凹部对应的多个元器件，它们的散热面不在同一平面上，多个第一凹部底部不在一个平面上。

虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内所作的各种更动与修改，均应纳入本实用新型的保护范围内，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

技术特征：

1.一种用于元器件的散热结构，其特征在于，用于元器件的散热结构包括散热片，在散热片与元器件之间设置有中间件，中间件上对应于一个或多个元器件的散热面的部位设置有一个或多个第一通孔，中间件与散热片之间通过导热胶层导热，元器件的散热面与中间件之间通过穿过第一通孔的接触部导热。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，中间件上设置有第一凹部，第一通孔设置于第一凹部的底部。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，散热片具有对应于第一凹部的第二凹部，导热胶层设置于第一凹部与第二凹部之间。

4.如权利要求1-3任一项所述的散热结构，其特征在于，接触部在散热片与中间件挤压导热胶层时形成，一端与导热胶层连接，另一端与元器件的散热面相抵。

5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，导热胶层涂敷时的厚度大于第一间距，第一间距为中间件或散热片或者散热片的第二凹部的底部外侧之间的距离，或者第一间距为中间件的第一凹部的底部内侧与散热片或者散热片的第二凹部的底部外侧之间的距离。

6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于，第一间距大于或等于1mm，且小于或等于5mm。

7.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，第一凹部的底部在一个平面上或不在一个平面上。

8.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，中间件为金属屏蔽罩。

9.一种电子装置，其特征在于，包括壳体与pcb板，pcb板上设置有需要散热的元器件，在壳体与元器件之间设置有一个或多个中间件，中间件上对应于元器件的散热面的部位设置有一个或多个第一凹部，第一凹部的底部设置有一个或多个第一通孔，第一凹部中设置有导热胶层，中间件与壳体之间通过导热胶层导热，元器件的散热面与中间件之间通过穿过第一通孔的接触部导热。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为组合仪表。

技术总结
本实用新型提供一种用于元器件的散热结构，包括散热片，在散热片与元器件之间设置有中间件，中间件上对应于一个或多个元器件的散热面的部位设置有一个或多个第一通孔，中间件与散热片之间通过导热胶层导热，元器件的散热面与中间件之间通过穿过第一通孔接触部导热。本实用新型还提供一种电子装置。本实用新型提供的用于元器件的散热结构及电子装置，设置有带有通孔的中间件，元器件产生的热量通过接触部传导到中间件，通过导热胶层传导到散热片，及时带走元器件产生的热量，中间件可以是金属屏蔽罩，由于金属导热性好，既可以起到屏蔽作用，又可以起到散热作用，从而保证元器件可靠工作。

技术研发人员：冯亚林;方明月;俞唐
受保护的技术使用者：大陆汽车车身电子系统(芜湖)有限公司
技术研发日：2019.12.04
技术公布日：2020.07.24