一种硅胶透镜紫光全光谱灯珠的制作方法

文档序号:20812480发布日期:2020-05-20 02:11阅读:356来源:国知局
一种硅胶透镜紫光全光谱灯珠的制作方法

本实用新型涉及紫光led灯珠技术领域,具体涉及一种硅胶透镜紫光全光谱灯珠。



背景技术:

传统的紫光灯珠在使用过程中需要外加透镜,使用不方便,同时存在发光不均匀、光效率不高和光线色彩丰富度不够的问题,影响紫光灯珠的正常使用。



技术实现要素:

(一)解决的技术问题

本实用新型提供了一种硅胶透镜紫光全光谱灯珠,无需外加透镜,具有结构简单、综合性能好的优点。

(二)技术方案

为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种硅胶透镜紫光全光谱灯珠,包括灯珠本体、荧光粉层、硅胶透镜、led芯片和隔热层;所述灯珠本体为半球状,且内部填充惰性气体;所述led芯片设置在灯珠本体内并位于其圆心处,led芯片到灯珠本体半圆壁上的距离处处相等;所述隔热层设置在灯珠本体的外圆面上,所述荧光粉层为弧状并设置在隔热层上,所述硅胶透镜为弧状并设置在荧光粉层上,所述led芯片为紫光芯片。

进一步设置,还包括均匀包裹在灯珠本体、荧光粉层、硅胶透镜和隔热层外的反光层,所述反光层端面与硅胶透镜端面形成完整弧面。

如此设置,led芯片出射的灯光能够通过反光层反射到出光面上,提高光效率。

进一步设置,所述硅胶透镜边沿处设有彩色透光层,所述彩色透光层材质与硅胶透镜相同且设有多段着色块。

如此设置,光线照射到彩色透光层时能够产生不同颜色的光线,提高光色彩的丰富度。

进一步设置,所述led芯片数量为多个且阵列设置,led芯片之间电路连接。

如此设置,多个led芯片加强光照强度,led芯片之间互相电路连接,同时工作。

进一步设置,所述led芯片的发光峰值波长相同。

如此设置,发光峰值相同的led芯片能够产生相同强度的光源,发光均匀度提高。

进一步设置,所述led芯片底部设有反光板。

如此设置,led芯片照射的灯光能够从反光杯反射到出光方向,提高光的使用效率。

进一步设置,所述灯珠整体横截面呈杯状。

如此设置,灯珠整体更加美观,结构更加圆润,与光的散射角度契合。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供的一种硅胶透镜紫光全光谱灯珠,具备以下有益效果:

该硅胶透镜紫光全光谱灯珠的灯珠本体为半球状,led芯片出射的灯光能够均匀的照射在荧光粉层上,由于荧光粉层外设有硅胶透镜,使用过程中省去了外部透镜的使用,本实用新型结构简单紧凑,出光均匀,光效率较高且色彩丰富度高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型led芯片的布设示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2所示,其中,图1为本实用新型的结构示意图,图2为本实用新型led芯片的布设示意图。

本实用新型提供的一种硅胶透镜紫光全光谱灯珠,包括灯珠本体1、荧光粉层2、硅胶透镜3、led芯片4和隔热层5;灯珠本体1为半球状,且内部填充惰性气体,led芯片4为紫光芯片,led芯片4固定在灯珠本体1内并位于其圆心处,led芯片4到灯珠本体1半圆壁上的距离处处相等,隔热层5粘接固定在灯珠本体1的外圆面上,荧光粉层2为弧状并固定在隔热层5上,硅胶透镜3为弧状并设置在荧光粉层2上。

该灯珠还包括均匀包裹在灯珠本体1、荧光粉层2、硅胶透镜3和隔热层5外的反光层6,反光层6端面与硅胶透镜3端面形成完整弧面,led芯片4出射的灯光能够通过反光层6反射到出光面上,提高光效率。

硅胶透镜3边沿处粘接固定彩色透光层7,彩色透光层7材质与硅胶透镜3相同且设有多段着色块,光线照射到彩色透光层7时能够产生不同颜色的光线,提高光色彩的丰富度。

led芯片4数量为多个且阵列设置,led芯片4之间电路连接,多个led芯片4加强光照强度,led芯片4之间互相电路连接,同时工作。led芯片4的发光峰值波长相同,发光峰值相同的led芯片4能够产生相同强度的光源,发光均匀度提高。

led芯片4底部外侧固定粘接反光板8,反光板8为反光铝箔或其他反光板件,led芯片4照射的灯光能够从反光杯反射到出光方向,提高光的使用效率。灯珠整体横截面呈杯状,灯珠整体更加美观,结构更加圆润,与光的散射角度契合。

该硅胶透镜3紫光全光谱灯珠使用时,灯珠本体1为半球状,led芯片4出射的灯光能够均匀的照射在荧光粉层2上,由于荧光粉层2外设有硅胶透镜3,省去了外部透镜的使用,整体结构简单紧凑,出光均匀,光效率较高且色彩丰富度高。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。



技术特征:

1.一种硅胶透镜紫光全光谱灯珠,其特征在于,包括灯珠本体、荧光粉层、硅胶透镜、led芯片和隔热层;所述灯珠本体为半球状,且内部填充惰性气体;所述led芯片设置在灯珠本体内并位于其圆心处,led芯片到灯珠本体半圆壁上的距离处处相等;所述隔热层设置在灯珠本体的外圆面上,所述荧光粉层为弧状并设置在隔热层上,所述硅胶透镜为弧状并设置在荧光粉层上,所述led芯片为紫光芯片。

2.根据权利要求1所述的硅胶透镜紫光全光谱灯珠,其特征在于,还包括均匀包裹在灯珠本体、荧光粉层、硅胶透镜和隔热层外的反光层,所述反光层端面与硅胶透镜端面形成完整弧面。

3.根据权利要求1所述的硅胶透镜紫光全光谱灯珠,其特征在于,所述硅胶透镜边沿处设有彩色透光层,所述彩色透光层材质与硅胶透镜相同且设有多段着色块。

4.根据权利要求1所述的硅胶透镜紫光全光谱灯珠,其特征在于,所述led芯片数量为多个且阵列设置,led芯片之间电路连接。

5.根据权利要求4所述的硅胶透镜紫光全光谱灯珠,其特征在于,所述led芯片的发光峰值波长相同。

6.根据权利要求5所述的硅胶透镜紫光全光谱灯珠,其特征在于,所述led芯片底部设有反光板。

7.根据权利要求1所述的硅胶透镜紫光全光谱灯珠,其特征在于,所述灯珠整体横截面呈杯状。


技术总结
本实用新型公开一种硅胶透镜紫光全光谱灯珠,包括灯珠本体、荧光粉层、硅胶透镜、LED芯片和隔热层;灯珠本体为半球状,且内部填充惰性气体;LED芯片设置在灯珠本体内并位于其圆心处,LED芯片到灯珠本体半圆壁上的距离处处相等;隔热层设置在灯珠本体的外圆面上,荧光粉层为弧状并设置在隔热层上,硅胶透镜为弧状并设置在荧光粉层上,LED芯片为紫光芯片。该硅胶透镜紫光全光谱灯珠的灯珠本体为半球状,LED芯片出射的灯光能够均匀的照射在荧光粉层上,由于荧光粉层外设有硅胶透镜,使用过程中省去了外部透镜的使用,本实用新型结构简单紧凑,出光均匀,光效率较高且色彩丰富度高。

技术研发人员:温小斌
受保护的技术使用者:厦门多彩光电子科技有限公司
技术研发日:2019.12.05
技术公布日:2020.05.19
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