一种芯片运转机构的制作方法

本实用新型涉及一种芯片运转机构，属于芯片拾取运转工位切换的技术领域。

背景技术：

芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件，而芯片需要进行烧制作业及包装。芯片为颗粒状结构，一般会采用托盘封装或芯片卷带包装。

芯片卷带包装为芯片卷盘，芯片卷带上具备连续的装载槽位，而芯片装载在装载槽位内，并由热封膜进行封装。

在生产过程中，需要将芯片卷带上的热封膜进行去除，将内部装载的芯片拾取出进行烧制作业，烧制完成后再放入芯片卷带中进行热封。因此涉及到在放卷带与烧制载座之间进行芯片来回运转的机构，从而满足其取放需求。

而在一些特殊要求的芯片加工作业中，需要将芯片卷带上的芯片拾取烧制后，放入新的芯片卷带中。因此会出现三个线性地且相互间隔的工位，对运转机构的运转行程及对位精度均要求较高，一般需要采用高精度机械臂进行芯片周转，其成本非常昂贵。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对多工位芯片周转行程复杂的问题，提出一种芯片运转机构。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种芯片运转机构，用于三个线性相间隔工位之间的芯片周转，

包括负压吸附端具备升降位移行程的芯片拾取部、用于驱动所述芯片拾取部进行第一跨度位移的第一位移驱动部、及用于驱动所述第一位移驱动部进行第二跨度位移的第二位移驱动部，

所述第一跨度位移为任意相邻两个工位之间的跨度，所述第二跨度位移与所述第一跨度位移的总跨度为相远离两个工位之间的跨度。

优选地，所述第一位移驱动部包括基架体，所述基架体上设有旋转驱动源和水平滑轨，所述水平滑轨上滑动设置有滑块，所述滑块上设有具备垂直向滑槽的载板，

所述旋转驱动源的旋转端设有摇臂，所述摇臂上设有穿过所述垂直向滑槽与所述芯片拾取部相活动连接的连接销，所述载板上设有用于对所述芯片拾取部的负压吸附端进行垂直向导向的导向部。

优选地，所述导向部上设有滑配通道，所述负压吸附端的杆体滑动配接在所述滑配通道内。

优选地，所述芯片拾取部包括用于驱动所述负压吸附端的杆体升降位移的升降驱动源、及用于固定所述升降驱动源的载座，所述连接销的自由端与所述载座之间具备自旋转位移，所述导向部上设有垂直向设置的导向杆，所述载座滑动配接在所述导向杆上。

优选地，所述第二位移驱动部包括与所述基架体相线性滑动配接的滑座、及用于驱动所述基架体在所述滑座上线性往复位移的线性驱动源。

优选地，所述线性驱动源为旋转电机，所述旋转电机的旋转端通过凸轮传动摇臂与所述基架体相传动连接。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.满足芯片拾取部在三个线性间隔工位之间的位置度切换运转需求，能实现三个工位之间的芯片周转。

2.通过第一、二位移驱动部的机械行程设计，实现芯片拾取部与工位之间的固定落点对位，运行稳定高效，且控制设定方便，具备成本优势。

3.具备一定行程的拱形跨幅，能跳跃障碍，降低芯片拾取部的升降行程需求，拾取对位精度得到保障，同时运行更流畅高效。

附图说明

图1是本实用新型一种芯片运转机构的立体结构示意图。

图2是本实用新型一种芯片运转机构的另一视角结构示意图。

图3是本实用新型一种芯片运转机构的主视结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种芯片运转机构。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。

一种芯片运转机构，用于三个线性相间隔工位之间的芯片周转，如图1至图3所示，包括负压吸附端1具备升降位移行程的芯片拾取部2、用于驱动芯片拾取部2进行第一跨度位移的第一位移驱动部3、及用于驱动第一位移驱动部3进行第二跨度位移的第二位移驱动部4，第一跨度位移为任意相邻两个工位之间的跨度，第二跨度位移与第一跨度位移的总跨度为相远离两个工位之间的跨度。

具体地说明，相线性间隔的三个工位按照线性方向依次为第一工位、第二工位和第三工位，上述第一跨度位移即为第一工位至第二工位、或者第二工位至第三工位之间的距离，而相远离两个工位之间的跨度即为第一工位至第三工位的距离。

通过第一位移驱动部3和第二位移驱动部4能满足对芯片拾取部2在三个工位之间的切换位置运转的需求，而芯片拾取部2的负压吸附端1具备升降的吸附芯片及释放芯片行程。满足多工位之间的芯片周转需求。

在一个具体实施例中，第一位移驱动部3包括基架体16，基架体16上设有旋转驱动源5和水平滑轨6，水平滑轨6上滑动设置有滑块7，滑块7上设有具备垂直向滑槽8的载板9，旋转驱动源5的旋转端设有摇臂10，摇臂10上设有穿过垂直向滑槽8与芯片拾取部2相活动连接的连接销11，载板9上设有用于对芯片拾取部2的负压吸附端1进行垂直向导向的导向部12。更细化地，导向部12上设有滑配通道，负压吸附端1的杆体滑动配接在滑配通道内。

对第一位移驱动部3的运行原理具体说明：

旋转驱动源5的旋转端输出扭力至摇臂10，摇臂10产生旋转位移，通过连接销11传递至载板9上，连接销11在垂直向滑槽8内产生升降位移、而载板9通过滑块7在水平滑轨6上产生线性位移，而芯片拾取部2随着连接销11产生在两个工位之间的半圆形跨度轨迹，而由于导向部12的导向作用，满足负压吸附端1的垂直向升降位移需求。

该第一位移驱动部3用于芯片拾取部2在跨度较大的两个工位之间切换位移，能规避两个工位之间的阻挡物，降低对负压吸附端1的升降行程需求，运行高效且对位稳定。

为了提高芯片拾取部2装载稳定性，其包括用于驱动负压吸附端2的杆体升降位移的升降驱动源13、及用于固定升降驱动源13的载座14，连接销11的自由端与载座14之间具备自旋转位移，导向部12上设有垂直向设置的导向杆15，载座14滑动配接在导向杆上。

具体地说明，通过导向杆15与载座14之间的垂直向滑配导向、及导向部12对负压吸附端1的杆体垂直向滑动导向，满足负压吸附端1的垂直向升降位移稳定需求。

而通过载座14设计，易于对升降驱动源13进行搭载，同时满足与连接销11滑动配接的需求，需要说明的是，为了运行更顺畅，连接销11与载座14之间可以设计旋转轴承。

在一个具体实施例中，第二位移驱动部4包括与基架体16相线性滑动配接的滑座17、及用于驱动基架体16在滑座17上线性往复位移的线性驱动源18。

具体地说明，该第二位移驱动部4用于对第一位移驱动部3进行小跨度线性位移驱动，第一位移驱动部3与第二位移驱动部4可同时驱动，实现联动的拱门形较大跨幅位移。

在一个具体实施例中，线性驱动源18为旋转电机，旋转电机的旋转端通过凸轮传动摇臂19与基架体16相传动连接。如此设计便于固定的线性往复行程控制，位移量精确，满足固定点对点切换位置度需求。

通过以上描述可以发现，本实用新型一种芯片运转机构，满足芯片拾取部在三个线性间隔工位之间的位置度切换运转需求，能实现三个工位之间的芯片周转。通过第一、二位移驱动部的机械行程设计，实现芯片拾取部与工位之间的固定落点对位，运行稳定高效，且控制设定方便，具备成本优势。具备一定行程的拱形跨幅，能跳跃障碍，降低芯片拾取部的升降行程需求，拾取对位精度得到保障，同时运行更流畅高效。

以上对本实用新型的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本实用新型的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本实用新型的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。