一种用于安装芯片的塑料芯片盘的制作方法

本实用新型涉及芯片安装领域，尤其涉及一种用于安装芯片的塑料芯片盘。

背景技术：

芯片有很多的用处，其中有个用处就是用于追踪厂家的生产批号，通过把芯片安装在产品上，检查芯片能够直接检查出产品的批号，简单明了的指导是哪个厂家生产的。

现有的芯片安装大多是芯片和安装盘分离的，芯片通过胶水固定到安装盘的平面上面去，胶水安装存在易老化且不易拆换的缺点，老化后芯片与盘体的连接不够紧密，不易拆换使得更换芯片极为麻烦。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于安装芯片的塑料芯片盘，该芯片盘通过限位机构进行限位，拆卸安装都极为方便，且设有散热孔，保证芯片有着良好的散热环境。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于安装芯片的塑料芯片盘，包括芯片盘本体，所述芯片盘本体的内底部设有方形安装槽，所述方形安装槽的上端放置有芯片本体，所述芯片本体的两侧均固定连接有安装条，每个所述安装条上均设有两个安装孔，所述方形安装槽的上端设有四个柱形安装槽，每个所述安装孔内均贯穿设有限位钉，所述限位钉的下端延伸至相对应的柱形安装槽内，所述芯片盘本体内设有设有四个滑腔，每个所述滑腔内均设有用于限位相对应限位钉的限位机构。

优选地，所述芯片盘本体的内设有用于通风的散热孔。

优选地，所述限位机构包括滑动连接在滑腔内的滑块，所述滑块的一侧通过弹簧与滑腔的内壁弹性连接，所述滑块远离弹簧的一侧固定连接有楔形块，所述楔形块远离滑块的一端延伸至相对应的柱形安装槽内，所述限位钉位于柱形安装槽内部分设有与楔形块相配合的楔形槽，所述芯片盘本体的一侧设有用于拆卸限位钉的复位机构。

优选地，所述复位机构包括设置的芯片盘本体一侧拉环，所述滑块远离楔形块的一侧设有连接杆，所述连接杆远离滑块的一端延伸至芯片盘本体的外部并与拉环固定连接。

优选地，所述楔形块的斜面向上。

优选地，所述楔形块与限位钉的材质均为钢。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：

1、设置有限位机构和复位机构，使用时，将芯片本体放在方形安装槽上，然后通过弹簧、楔形块和楔形槽的配合很方便的就可以对芯片本体进行限位，当需要进行芯片的拆卸时，只需要拉动几个拉环，带动楔形块离开相对应的楔形槽即可将芯片取下进行更换，安装与拆卸都较为方便。

2、设置有多个散热孔，多个散热孔对称设置在芯片盘本体的两侧壁，保证芯片良好的散热环境，增加芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于安装芯片的塑料芯片盘的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种用于安装芯片的塑料芯片盘俯视图；

图3为本实用新型提出的一种用于安装芯片的塑料芯片盘a处放大结构示意图。

图中：1方形安装槽、2芯片本体、3限位钉、4安装条、5芯片盘本体、6拉环、7连接杆、8散热孔、9柱形安装槽、10楔形块、11滑腔、12滑块、13弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-3，一种用于安装芯片的塑料芯片盘，包括芯片盘本体5，芯片盘本体5的内底部设有方形安装槽1，方形安装槽1的上端放置有芯片本体2，芯片本体2的两侧均固定连接有安装条4，每个安装条4上均设有两个安装孔，方形安装槽1的上端设有四个柱形安装槽9，每个安装孔内均贯穿设有限位钉3，限位钉3的下端延伸至相对应的柱形安装槽9内，芯片盘本体5内设有设有四个滑腔11，每个滑腔11内均设有用于限位相对应限位钉3的限位机构。

其中，芯片盘本体5的两侧内壁上均设有用于通风的散热孔8，保证芯片本体2良好的散热环境，增加芯片本体2的使用寿命。

其中，限位机构包括滑动连接在滑腔11内的滑块12，滑块12的一侧通过弹簧13与滑腔11的内壁弹性连接，滑块12远离弹簧13的一侧固定连接有楔形块10，楔形块10远离滑块12的一端延伸至相对应的柱形安装槽9内，限位钉3位于柱形安装槽9内部分设有与楔形块10相配合的楔形槽，芯片盘本体5的一侧设有用于拆卸限位钉3的复位机构。

其中，复位机构包括设置的芯片盘本体5一侧拉环6，滑块12远离楔形块10的一侧设有连接杆7，连接杆7远离滑块12的一端延伸至芯片盘本体5的外部并与拉环6固定连接。

其中，楔形块10的斜面向上，使得限位钉3下移会抵动楔形块10远离限位钉3移动。

其中，楔形块10与限位钉3的材质均为钢，保证限位机构的强度。

本实用新型中，使用时，将芯片本体2放在方形安装槽1上，然后将限位钉3对准安装孔按下，在限位钉3碰到楔形块10时，由于楔形块10的斜面向上，所以限位钉3的下移会抵着楔形块10远离限位钉3移动，此时弹簧13处于压缩状态，当限位钉3下移到楔形块10与楔形槽相对应时，受弹簧13的弹性作用，楔形块10会卡楔形槽中，对限位钉3进行限位，完成安装，当需要进行芯片本体2的拆卸时，只需要拉动几个拉环6，通过连接杆7带动楔形块10离开相对应的楔形槽即可将芯片本体2取下进行更换，安装与拆卸都较为方便，同时设置有多个散热孔8，多个散热孔8对称设置在芯片盘本体5的两侧壁，保证芯片本体2良好的散热环境，增加芯片本体2的使用寿命。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种用于安装芯片的塑料芯片盘，包括芯片盘本体（5），其特征在于，所述芯片盘本体（5）的内底部设有方形安装槽（1），所述方形安装槽（1）的上端放置有芯片本体（2），所述芯片本体（2）的两侧均固定连接有安装条（4），每个所述安装条（4）上均设有两个安装孔，所述方形安装槽（1）的上端设有四个柱形安装槽（9），每个所述安装孔内均贯穿设有限位钉（3），所述限位钉（3）的下端延伸至相对应的柱形安装槽（9）内，所述芯片盘本体（5）内设有设有四个滑腔（11），每个所述滑腔（11）内均设有用于限位相对应限位钉（3）的限位机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于安装芯片的塑料芯片盘，其特征在于，所述芯片盘本体（5）的内壁上设有用于通风的散热孔（8）。

3.根据权利要求1所述的一种用于安装芯片的塑料芯片盘，其特征在于，所述限位机构包括滑动连接在滑腔（11）内的滑块（12），所述滑块（12）的一侧通过弹簧（13）与滑腔（11）的内壁弹性连接，所述滑块（12）远离弹簧（13）的一侧固定连接有楔形块（10），所述楔形块（10）远离滑块（12）的一端延伸至相对应的柱形安装槽（9）内，所述限位钉（3）位于柱形安装槽（9）内部分设有与楔形块（10）相配合的楔形槽，所述芯片盘本体（5）的一侧设有用于拆卸限位钉（3）的复位机构。

4.根据权利要求3所述的一种用于安装芯片的塑料芯片盘，其特征在于，所述复位机构包括设置的芯片盘本体（5）一侧拉环（6），所述滑块（12）远离楔形块（10）的一侧设有连接杆（7），所述连接杆（7）远离滑块（12）的一端延伸至芯片盘本体（5）的外部并与拉环（6）固定连接。

5.根据权利要求3所述的一种用于安装芯片的塑料芯片盘，其特征在于，所述楔形块（10）的斜面向上。

6.根据权利要求3所述的一种用于安装芯片的塑料芯片盘，其特征在于，所述楔形块（10）与限位钉（3）的材质均为钢。

技术总结
本实用新型公开了一种用于安装芯片的塑料芯片盘，包括芯片盘本体，所述芯片盘本体的内底部设有方形安装槽，所述方形安装槽的上端放置有芯片本体，所述芯片本体的两侧均固定连接有安装条，每个所述安装条上均设有两个安装孔，所述方形安装槽的上端设有四个柱形安装槽，每个所述安装孔内均贯穿设有限位钉，所述限位钉的下端延伸至相对应的柱形安装槽内，所述芯片盘本体内设有设有四个滑腔，每个所述滑腔内均设有用于限位相对应限位钉的限位机构。该芯片盘通过限位机构进行限位，拆卸安装都极为方便，且设有散热孔，保证芯片有着良好的散热。

技术研发人员：苏毅超
受保护的技术使用者：深圳市中航工控半导体有限公司
技术研发日：2019.12.23
技术公布日：2020.06.02