天线模组安装结构和电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种天线模组安装结构和电子设备。

背景技术：

随着科技的不断发展，电子设备已经成为人们日常使用的工具。在使用电子设备进行通讯的过程中，需要将天线模组安装在电子设备中，天线模组用于向外部发射信号。

相关技术中，在将天线模组安装在电子设备中时，将天线模组安装在电子设备的后盖下方，且天线模组位于电路板上。当使用电子设备进行通讯时，天线模组发射的电磁波穿过电子设备的后盖，以使电子设备能够通讯。

在天线模组发射的电磁波穿过后盖时，天线模组发射的电磁波沿后盖的厚度方向穿过后盖，后盖的厚度可能会影响电磁波，进而可能影响电子设备的通讯性能。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种天线模组安装结构和电子设备，可以提高电子设备的通讯性能。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种天线模组安装结构，所述天线模组安装结构包括后盖、天线模组和电路板；

所述后盖上沿所述后盖的厚度方向设置有凹槽，所述凹槽的槽口朝向所述电路板，所述凹槽的槽底为绝缘槽底，所述天线模组设置在所述凹槽中，所述天线模组与所述电路板连接。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括上述第一方面中所述的天线模组安装结构。

在本实用新型实施例中，由于后盖上沿该后盖的厚度方向设置有凹槽，天线模组设置在该凹槽中，并且凹槽的槽底为绝缘槽底，因此，当天线模组发射电磁波时，天线模组发射的电磁波可以穿过凹槽。另外，由于凹槽是设置在后盖上，因此，凹槽的槽底厚度小于后盖的厚度，使得当天线模组发射的电磁波穿过凹槽的槽底时，凹槽的槽底对天线模组发射的电磁波的影响减小，进而可以提高电子设备的通讯性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本实用新型实施例提供的一种天线模组安装结构的示意图；

图2表示本实用新型实施例提供的另一种天线模组安装结构的示意图；

图3表示本实用新型实施例提供的另一种天线模组安装结构的示意图；

图4表示本实用新型实施例提供的另一种天线模组安装结构的示意图。

附图标记：

11：后盖；12：天线模组；13：电路板；14：散热支架；15：绝缘体组件；16：信号传输线；121：天线；122：安装块；123：射频集成电路芯片；124：天线模组信号接口；131：电路板信号接口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1，示出了本实用新型实施例提供的一种天线模组安装结构的示意图。如图1所示，该天线模组安装结构包括后盖11、天线模组12和电路板13。

该后盖11上沿该后盖11的厚度方向设置有凹槽，该凹槽的槽口朝向电路板13，该凹槽的槽底为绝缘槽底，天线模组12设置在该凹槽中，天线模组12与电路板13连接。

在本实用新型实施例中，由于后盖11上沿该后盖11的厚度方向设置有凹槽，天线模组12设置在该凹槽中，并且凹槽的槽底为绝缘槽底，因此，当天线模组12发射电磁波时，天线模组12发射的电磁波可以穿过凹槽。由于凹槽是设置在后盖11上，因此，凹槽的槽底厚度小于后盖的厚度，使得当天线模组12发射的电磁波穿过凹槽的槽底时，凹槽的槽底对天线模组12发射的电磁波的影响减小，进而可以提高电子设备的通讯性能。

需要说明的是，如图1所示，天线模组12可以包括天线121、安装块122和射频集成电路芯片123。天线121设置在安装块122的第一表面，射频集成电路芯片123设置在安装块122的第二表面，第一表面与第二表面位置相对。此时，当天线模组12设置在后盖11上的凹槽中时，天线121朝向凹槽的槽底，射频集成电路芯片123朝向电路板13，安装块122设置在凹槽中。另外，当天线121朝向凹槽的槽底时，如图1所示，天线121与凹槽的槽底之间可以有一定的距离。当然，天线121也可以与凹槽的槽底接触，本实用新型实施例在此不做限定。

另外，为了使得天线模组12能够更好的发射电磁波，如图1所示，天线模组12中可以包括多个天线121，此时多个天线121组成天线阵列。

另外，天线121可以为毫米波天线，此时，天线121组成的天线阵列可以称为毫米波天线阵列。当天线121为毫米波天线时，天线模组12可以称为毫米波天线模组。当然，天线121还可以为其它天线，本实用新型实施例在此不做限定。

另外，如图1所示，后盖11背离电路板13的表面为平面。但在实际生活中，当将本实用新型实施例提供的天线模组安装结构应用到电子设备中时，电子设备的后盖的外表面可能并不是平面。为了使得本实用新型实施例提供的天线模组安装结构的应用范围更加广泛，在一些实施例中，参照图2，示出了本实用新型实施例提供的另一种天线模组安装结构的示意图，如图2所示，后盖11还可以为3d后盖。3d后盖背离电路板13的表面为曲面。当后盖11为3d后盖时，可以使得本实用新型实施例提供的天线模组安装结构应用范围扩大。

另外，在使用本实用新型实施例提供的天线模组安装结构时，天线模组12在运行的过程中可能会产生热量，并且电路板13也可能会产生热量，如果天线模组12和电路板13产生的热量没有及时散去，可能会影响到天线模组12和电路板13的运行状态。因此，在一些实施例中，如图1所示，天线模组安装结构还可以包括散热支架14。散热支架14的一端与天线模组12接触，散热支架14的另一端与电路板13接触。

当天线模组安装结构包括散热支架14时，天线模组12在运行的过程中产生的热量能够及时被散热支架14散去，并且，电路板13产生热量也会被散热支架14散去。当天线模组12和电路板13产生的热量被散去之后，可以使得天线模组12和电路板13持续的性能保持较好的运行状态。

需要说明的是，当天线模组12包括射频集成电路芯片123时，散热支架14的一端与射频集成电路芯片123接触，散热支架14的另一端与电路板13接触。

另外，天线模组12设置在后盖11中的凹槽中的设置方式可以为：如图1所示，后盖11中的凹槽的槽壁上设置有定位槽，天线模组12上设置有卡扣，卡扣卡接在定位槽中。

需要说明的是，后盖11中的凹槽的槽壁上设置的定位槽可以设置在该凹槽的槽壁的两侧。当定位槽设置在该凹槽的两侧时，此时，定位槽为两个位置相对的槽，在天线模组12上可以对应的设置两个卡扣，将该两个卡扣卡接在定位槽中。其中，卡扣可以由具有弹性的材料制成，可以便于将卡扣放置在对应的槽中。

当然，天线模组12设置在后盖11中的凹槽中还可以有其它设置方式，本实用新型实施例在此不做限定。

另外，当后盖11为3d后盖时，此时，后盖11中的凹槽的槽底为非平面，但为了进一步降低后盖11对天线模组12发射的电磁波的影响，该3d后盖上的凹槽的槽底的厚度也应是均匀分布的，即在该凹槽的槽底任意位置处的厚度与该凹槽槽底上其它位置处的厚度相同。

另外，在使用本实用新型实施例提供的天线模组安装结构时，由于电路板13与天线模组12连接之后，天线模组12发射的电磁波或者接收到的电磁波才能传递给电路板13，使得电路板13根据该电磁波确定需要执行的操作。为了便于电路板13与天线模组12连接，在一些实施例中，如图1所示，天线模组安装结构可以包括信号传输线16，天线模组12上可以设置有天线模组信号接口124，电路板13上可以设置有电路板信号接口131，信号传输线16的一端与天线模组信号接口124连接，信号传输线16的另一端与电路板信号接口131连接，以实现将电路板13与天线模组12连接。

需要说明的是，电路板13可以为印制电路板(printedcircuitboard，pcb)，还可以为液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，lcp)柔性印刷电路板，当然，电路板13还可以为其它电路板，本实用新型实施例在此不做限定。电路板信号接口131和天线模组信号接口124均可以为板对板(boardtoboard，btb)信号接口。

另外，在一些实施例中，可以根据后盖的材料在后盖上按照不同的方式设置凹槽，具体可以有以下两种方式：

(1)在后盖11为绝缘材料制作而成的绝缘后盖的情况下，即后盖为绝缘后盖，后盖11上沿后盖11的厚度方向开有凹槽。也即是，当后盖11为绝缘体材料时，可以直接在后盖11上沿后盖11的厚度方向开有凹槽。

另外，在本实用新型实施例提供的天线模组安装结构中，后盖11的绝缘材料可以为玻璃、陶瓷等绝缘材料，当然后盖11的绝缘材料还可以为其它类型的绝缘材料，本实用新型实施例在此不做限定。

另外，当天线模组12设置在后盖11中的凹槽之后，天线模组12发射的电磁波沿着该凹槽的槽底从后盖11中传出，为了进一步的降低后盖11对天线模组12发射的电磁波的影响，在一些实施例中，凹槽的槽底的厚度为预设的厚度，该预设的厚度为对天线模组12发射的电磁波的影响最小的厚度。且该凹槽的槽底的厚度是均匀分布，也即是，在该凹槽的槽底任意位置处的厚度与该凹槽的槽底上其它位置处的厚度相同。

需要说明的是，对天线模组12发射的电磁波的影响最小的厚度是指当天线模组12发射的电磁波穿过该凹槽的槽底时，空气与该槽底的绝缘材料之间的波阻抗可以无适配的变换。另外，该预设的厚度可以根据大量的实验结果确定，还可以根据数值计算得到。

(2)参照图3，示出了本实用新型实施例提供的另一种天线模组安装结构的示意图，参照图4，示出了本实用新型实施例提供的另一种天线模组安装结构的示意图。如图3和图4所示，在后盖11为金属后盖的情况下，后盖11上沿后盖11的厚度方向开有通孔，天线模组12设置在通孔中，天线模组12与电路板13连接。通孔中设置有绝缘体组件15，且绝缘体组件15远离电路板13，以封堵通孔形成所述绝缘槽底。

也即是，当后盖11为金属材料时，可以在后盖11上沿后盖的厚度方向开有通孔，之后在该通孔中设置绝缘体组件15，使得绝缘体组件15将该通孔封堵，此时，绝缘体组件15与通孔便可以形成一个凹槽，该绝缘体组件15相当于凹槽的槽底。

另外，由于绝缘体组件15设置在该通孔中，并且天线模组12也设置在该通孔中，因此，天线模组12发射的电磁波穿过绝缘体组件15，传输到后盖11的外部。此时，绝缘体组件15会对电磁波产生影响。当绝缘体组件15的材质不同时，绝缘体组件15对电磁波的影响也不同。具体的，绝缘体组件15根据介电常数可以分为以下两类：

(1)绝缘体组件15的介电常数与空气的介电常数相同，或者绝缘体组件15的介电常数与空气的介电常数之间的差值小于预设数值。

(2)绝缘体组件15的介电常数与空气的介电常数之间的差值大于预设数值。

对于上述第(1)种绝缘体组件15，由于绝缘体组件15的介电常数与空气的介电常数相同，或者绝缘体组件15的介电常数与空气的介电常数之间的差值小于预设数值，因此，绝缘体组件15对于电磁波几乎无影响。此时，绝缘体组件15的厚度可以没有限制。也即是，绝缘体组件15的厚度不会对电磁波产生影响，绝缘体组件15的厚度可以是任意厚度，只要能够将绝缘体组件15设置在后盖11中的通孔中就可以。对于上述第(2)种绝缘体组件15，由于绝缘体组件15的介电常数与空气的介电常数之间的差值大于预设数值，因此，绝缘体组件15会对电磁波产生影响，因此，为了减小该影响，绝缘体组件15的厚度可以为预设的厚度，该预设的厚度为对天线模组12发射的电磁波的影响最小的厚度。该预设的厚度可以通过大量的实验进行确定，还可以根据数值计算确定。

另外，对于上述第(1)种绝缘体组件15，该绝缘体组件15的材料可以为亚克力，当然还可以为其它材料，本实用新型实施例在此不做限定。对于上述第(2)种绝缘体组件15，该绝缘体组件15的材料可以玻璃，陶瓷等，当然，还可以为其它材料，本实用新型实施例在此不做限定。

另外，当绝缘体组件15设置在后盖11上的通孔中时，由于绝缘体组件15与后盖11不是一体的，可以在绝缘体组件15与通孔的孔壁之间设置防水胶水，避免后盖11外部的水，通过绝缘体组件15与通孔的孔壁之间的缝隙进入到后盖11中，对天线模组12造成干扰。

另外，在后盖11中的通孔中设置绝缘体组件15和天线模组12的设置方式可以为：该通孔的孔壁上配置有凸台，天线模组12设置在凸台的第一侧，绝缘体组件15设置在凸台的第二侧，凸台的第一侧为靠近电路板的一侧，凸台的第二侧为远离电路板的一侧。

需要说明的是，如图3所示，绝缘体组件15可以卡接在后盖11的通孔中的凸台上，此时，该通孔中的凸台可以给绝缘体组件15一个支撑作用，防止当绝缘体组件15受到压力时，绝缘体组件15可能挤压天线模组12。另外，当绝缘体组件15卡接在该凸台上时，绝缘体组件15与该通孔的孔壁，以及与该凸台之间可以设置有防水胶水。

另外，当绝缘体组件15设置在后盖11的通孔中时，为了后盖11整体的颜色一致，比较美观，可以在绝缘体组件15表面上设置有颜料涂层，该颜料涂层的颜色与后盖11的金属材料的颜色一致。

由上述实施例可知，在使用本实用新型实施例提供的天线模组安装结构时，在后盖11上设置有凹槽，并且该凹槽的槽口朝向电路板13，将天线模组12设置在该凹槽中，并且使得该天线模组12包括的天线阵列朝向该凹槽的槽底。另外，将该凹槽的槽底的厚度设置为对天线模组12发射的电磁波影响最小的厚度。之后，通过信号传输线16将天线模组12与电路板13连接。当天线模组12发射的电磁波穿过该凹槽的槽底时，该凹槽的槽底对该电磁波的影响最小，可以使得该电磁波能够更好的传输。另外，在天线模组12与电路板13之间设置有散热支架14，散热支架14可以及时将天线模组12和电路板13产生的热量散去，使得天线模组12和电路板13持续保持较好的运行状态。也即是，在使用本实用新型实施例提供的天线模组安装结构时，后盖11对天线模组12发射的电磁波的影响较小，并且散热支架14可以及时将天线模组12和电路板13产生的热量散去，因此，在将本实用新型实施例提供的天线安装模组应用在电子设备中时，可以提高电子设备的通讯性能。

本实用新型实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述实施例中任一实施例提供的天线模组安装结构。

需要说明的是，在本实用新型实施例中，电子设备包括但不限于智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。