一种用于曝光机小缺口晶圆定位校准装置的制作方法

本实用新型涉及一种用于曝光机小缺口晶圆定位校准装置，属于晶圆定位技术领域。

背景技术：

目前led业内，为了提高晶圆利用率开始大范围使用小缺口定位槽晶圆代替原有定位槽晶圆。由此使得进行曝光制程时需要进行，定位槽定位。目前曝光设备寻边器定位均是为定位槽寻边设计，无法满足小缺口notch晶圆寻边定位需求。

目前最接近本实用新型的技术方案：使用传输装置将晶圆送至旋转平台，使用夹爪对晶圆进行定中心，固定中心的晶圆会吸附在旋转马达的真空吸盘，并进行旋转，寻边单元下方45°处有光纤感应器对旋转的边缘进行侦测，当检测到边缘定位槽处时，马达会停止动作并释放真空，此时定位槽处在设定位置；升降手臂将晶圆吸住并上升抬起，到达高位后，晶圆敲击机构会再次对晶圆进行敲击定位,保证定位槽水平。现有技术使用光纤感应器对定位槽进行定位，由于定位槽尺寸较小，光纤感应无法做到精准定位，导致晶圆到达曝光承载台上的位置会存在一定差异，无法做到每片固定位置，对曝光制程和后续产品品质有一定影响。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的不足之处，本实用新型提供一种用于曝光机小缺口晶圆定位校准装置，通过光纤传感器进行一次定位后，使用微型电机带动晶圆旋转，并通过定位顶针对小缺口晶圆进行二次定位，来实现小缺口晶圆的精准定位。

本实用新型是通过如下技术方案实现的：一种用于曝光机小缺口晶圆定位校准装置，其特征在于：包括旋转平台、晶圆敲击机构、微型旋转马达、定位顶针和光纤传感器，所述的晶圆敲击机构、微型旋转马达、定位顶针和光纤传感器安装在旋转平台上，所述的旋转平台校准晶圆处设有凹型槽，所述的晶圆敲击机构和微型旋转马达分别设置在凹型槽的两端，所述的定位顶针和光纤传感器设置在凹型槽底端。

所述的光纤传感器连接单片机电路，单片机电路连接控制基板，控制基板连接机械手臂。

所述的光纤传感器为1mm的激光光纤传感器。

所述的机械手臂上设有真空吸附装置，机械手臂通过真空吸附装置转移小缺口晶圆。

所述的定位顶针与小缺口晶圆的缺口大小契合定位小缺口晶圆。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过旋转马达对晶圆进行二次缺口定位，定位精度更高，提升产品成品率和一致性，相较其他精准定位方式结构简单且成本较低。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的侧视图；

图3是本实用新型的未完成定位状态参考图；

图4是本实用新型的完成定位状态参考图。

图中：1、旋转平台，2、晶圆敲击机构，3、微型旋转马达，4、定位顶针，5、光纤传感器，11、凹型槽。

具体实施方式

如图1到图4所示的一种用于曝光机小缺口晶圆定位校准装置，其特征在于：包括旋转平台1、晶圆敲击机构2、微型旋转马达3、定位顶针4和光纤传感器5，所述的晶圆敲击机构2、微型旋转马达3、定位顶针4和光纤传感器5安装在旋转平台1上，所述的旋转平台1校准晶圆处设有凹型槽11，所述的晶圆敲击机构2和微型旋转马达3分别设置在凹型槽11的两端，所述的定位顶针4和光纤传感器5设置在凹型槽11底端。

所述的光纤传感器5连接单片机电路，单片机电路连接控制基板，控制基板连接机械手臂。

所述的光纤传感器5为1mm的激光光纤传感器。

所述的机械手臂上设有真空吸附装置，机械手臂通过真空吸附装置转移小缺口晶圆。

所述的定位顶针4与小缺口晶圆的缺口大小契合定位小缺口晶圆。

本实用新型使用时：通过1mm激光光纤传感器5寻找小缺口晶圆缺口信号，并输送至单片机电路，当有晶圆反光时程序开始工作，旋转平台1旋转后检测到没有遮挡就确认该处为小缺口晶圆位置，单片机此时输出信号给控制基板，晶圆上升，机械手臂过来接住晶圆并通过真空进行吸附，晶圆敲击机构2开始敲打晶圆，机械臂开始吹气释放真空，光纤传感器5检测不到信号，晶圆敲击机构2盖板上的旋转马达开始带动晶圆旋转，直到小缺口晶圆缺口陷入定位顶针4，电容感应传感器检测到输出后，晶圆敲击机构2松开，机械手臂真空吸住晶圆送入曝光承载台，在承台处进行二次敲打再次定位，吸住真空，完成传片过程。

技术特征：

1.一种用于曝光机小缺口晶圆定位校准装置，其特征在于：包括旋转平台（1）、晶圆敲击机构（2）、微型旋转马达（3）、定位顶针（4）和光纤传感器（5），所述的晶圆敲击机构（2）、微型旋转马达（3）、定位顶针（4）和光纤传感器（5）安装在旋转平台（1）上，所述的旋转平台（1）校准晶圆处设有凹型槽（11），所述的晶圆敲击机构（2）和微型旋转马达（3）分别设置在凹型槽（11）的两端，所述的定位顶针（4）和光纤传感器（5）设置在凹型槽（11）底端。

2.根据权利要求1所述的一种用于曝光机小缺口晶圆定位校准装置，其特征在于：所述的光纤传感器（5）连接单片机电路，单片机电路连接控制基板，控制基板连接机械手臂。

3.根据权利要求1所述的一种用于曝光机小缺口晶圆定位校准装置，其特征在于：所述的光纤传感器（5）为1mm的激光光纤传感器。

4.根据权利要求2所述的一种用于曝光机小缺口晶圆定位校准装置，其特征在于：所述的机械手臂上设有真空吸附装置，机械手臂通过真空吸附装置转移小缺口晶圆。

5.根据权利要求1所述的一种用于曝光机小缺口晶圆定位校准装置，其特征在于：所述的定位顶针（4）与小缺口晶圆的缺口大小契合定位小缺口晶圆。

技术总结
本实用新型涉及一种用于曝光机小缺口晶圆定位校准装置，属于晶圆定位技术领域。包括旋转平台、晶圆敲击机构、微型旋转马达、定位顶针和光纤传感器，所述的晶圆敲击机构、微型旋转马达、定位顶针和光纤传感器安装在旋转平台上，所述的旋转平台校准晶圆处设有凹型槽，所述的晶圆敲击机构和微型旋转马达分别设置在凹型槽的两端，所述的定位顶针和光纤传感器设置在凹型槽底端。本实用新型的有益效果是：本实用新型通过旋转马达对晶圆进行二次缺口定位，定位精度更高，提升产品成品率和一致性，相较其他精准定位方式结构简单且成本较低。

技术研发人员：王祥;丁建峰;于玉斋;魏明德
受保护的技术使用者：徐州同鑫光电科技股份有限公司
技术研发日：2019.12.27
技术公布日：2020.06.19