一种防腐散热型贴片式二极管的制作方法

本实用新型涉及二极管，具体公开了一种防腐散热型贴片式二极管。

背景技术：

二极管是电子设备中常见的电子元件，是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，加上反向电压时，二极管截止。

贴片式二极管是将二极管芯片的两端连接到两个导电引脚上，再通过绝缘树脂封装在外获得的。二极管芯片在工作的过程中会产生热能，热能积聚会影响二极管芯片及其应用的pcb的性能，此外，现有技术中贴片式二极管的导电引脚暴露在外的部分容易受腐蚀性物质的侵蚀，使用寿命短。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防腐散热型贴片式二极管，具有良好的散热性能，导电引脚的防腐性能好，此外，绝缘封装体的内部应力较小，结构稳定。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种防腐散热型贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有绝缘散热座、二极管芯片和两个防腐导电引脚，绝缘散热座的底部和两侧面凸出于绝缘封装体外，两个防腐导电引脚位于绝缘散热座的另外两侧，防腐导电引脚的底部均凸出于绝缘封装体外；

绝缘散热座上设有芯片定位槽，二极管芯片位于芯片定位槽内，防腐导电引脚靠近绝缘散热座的一侧一体成型有防折凸块，防折凸块靠近二极管芯片的一侧设有接线限位槽，二极管芯片的两电极分别通过两根导线连接在两个接线限位槽中，接线限位槽的中心与二极管芯片电极上表面共面，接线限位槽与导线通过导电粘结块连接。

进一步的，绝缘散热座为陶瓷座。

进一步的，绝缘散热座正对两个防腐导电引脚的两侧面均设有加固凹槽。

进一步的，绝缘散热座凸出于绝缘封装体的两侧面均设有散热凹槽。

进一步的，防腐导电引脚为石墨引脚。

进一步的，防腐导电引脚的底面设有焊接凹槽。

进一步的，导电粘结块为导电银胶块。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开提供一种防腐散热型贴片式二极管，在二极管芯片的底部设置有绝缘散热座，能够有效避免热量积聚于二极管芯片以及所应用的pcb之间，从而有效避免热量积聚而影响工作性能，导电引脚的防腐性能好，使用寿命长，此外，导电引脚不与二极管芯片直接焊接接触，能够有效降低封装时绝缘封装体内部形成的应力，且用于导电连接的导线无需折弯，能够有效确保贴片式二极管的结构稳定牢固。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型沿图1中a-a’的剖面结构示意图。

图3为本实用新型中绝缘散热座的立体结构示意图。

附图标记为：绝缘封装体10、绝缘散热座20、芯片定位槽21、加固凹槽22、散热凹槽23、二极管芯片30、导线31、防腐导电引脚40、防折凸块41、接线限位槽42、导电粘结块43、焊接凹槽44。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图3。

本实用新型实施例公开一种防腐散热型贴片式二极管，包括绝缘封装体10，绝缘封装体10内设有绝缘散热座20、二极管芯片30和两个防腐导电引脚40，绝缘散热座20的底部和两侧面凸出于绝缘封装体10外，两个防腐导电引脚40位于绝缘散热座20的另外两侧，两个防腐导电引脚40的底部均凸出于绝缘封装体10外；

绝缘散热座20上设有芯片定位槽21，二极管芯片30位于芯片定位槽21内，每个防腐导电引脚40靠近绝缘散热座20的一侧上表面一体成型有防折凸块41，每个防折凸块41靠近二极管芯片30的一侧均设有接线限位槽42，二极管芯片30的两电极分别通过两根导线31连接在两个接线限位槽42中，即导线31的一端通过导电结构连接二极管芯片30的一电极，导线31的另一端位于接线限位槽42内，接线限位槽42的中心与二极管芯片30电极上表面共面，接线限位槽42与导线31远离二极管芯片30的一端通过导电粘结块43连接，导电粘结块43位于接线限位槽42内，通过防折凸块41能够为限位槽的设置提供足够的高度位置，使导线31连接二极管芯片30后能够直接延伸到接线限位槽42内而无需折弯，从而避免导线31因折弯而形成弹力，避免在注塑封装形成绝缘封装体10时产生内部的应力，从而提高导线31与接线限位槽42之间连接关系的可靠性。

二极管芯片30设置在绝缘散热座20上，且绝缘散热座20凸出于绝缘封装体10的两侧面以及底面，绝缘散热座20与外界环境的热交换效率高，二极管芯片30工作时形成的热量能够高效地通过绝缘散热座20释放到外界环境中，且绝缘散热座20不会影响贴片式二极管的内部导电线路的工作；两个防腐导电脚通过导线31与二极管芯片30连通，导线31与防腐导电引脚40之间的连接结构牢固可靠，防腐导电脚具有良好的导电性能以及防腐性能，能够避免因暴露在空气中而被腐蚀损坏，使用寿命长；本贴片式二极管还能够进一步的满足薄型化的设计需求。

在本实施例中，绝缘散热座20为陶瓷座，陶瓷具有良好的绝缘性能以及散热性能，能够有效确保贴片式二极管的散热性能，同时能够避免对贴片式二极管的内部线路造成短路。

在本实施例中，绝缘散热座20正对两个防腐导电引脚40的两侧面均设有加固凹槽22，通过加固凹槽22提高绝缘散热座20与绝缘封装体10之间的接触面积，从而提高连接结构的牢固性，最终能够提高贴片式二极管整体结构的稳定性。

基于上述实施例，绝缘散热座20凸出于绝缘封装体10的两侧面均设有散热凹槽23，散热凹槽23与加固凹槽22位于绝缘散热座20的不同侧面，通过散热凹槽23能够有效提高绝缘散热座20与外界环境的接触面积，从而提高绝缘散热座20的散热效率。

在本实施例中，防腐导电引脚40为石墨引脚，石墨具有良好的防腐蚀性能和导电性能，防腐导电引脚40即使暴露在外界环境中也基本不会受腐蚀性物质的影响，同时能够确保贴片式二极管的导电连通效果。

基于上述实施例，防腐导电引脚40的底面设有焊接凹槽44，通过焊接凹槽44能够提高贴片式二极管焊接在pcb焊盘上的牢固性，优选地，焊接凹槽44可以为槽。

在本实施例中，导电粘结块43为导电银胶块，导电银胶具有良好的导电性能和粘结性能，能够有效提高导线31与焊接凹槽44之间连接结构的稳定性以及导电的可靠性，导线31与二极管芯片30电极之间通过焊锡或导电银胶连接。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种防腐散热型贴片式二极管，其特征在于，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有绝缘散热座(20)、二极管芯片(30)和两个防腐导电引脚(40)，所述绝缘散热座(20)的底部和两侧面凸出于所述绝缘封装体(10)外，两个所述防腐导电引脚(40)位于所述绝缘散热座(20)的另外两侧，所述防腐导电引脚(40)的底部均凸出于所述绝缘封装体(10)外；

所述绝缘散热座(20)上设有芯片定位槽(21)，所述二极管芯片(30)位于所述芯片定位槽(21)内，所述防腐导电引脚(40)靠近所述绝缘散热座(20)的一侧一体成型有防折凸块(41)，所述防折凸块(41)靠近所述二极管芯片(30)的一侧设有接线限位槽(42)，所述二极管芯片(30)的两电极分别通过两根导线(31)连接在两个接线限位槽(42)中，所述接线限位槽(42)的中心与所述二极管芯片(30)电极上表面共面，所述接线限位槽(42)与所述导线(31)通过导电粘结块(43)连接。

2.根据权利要求1所述的一种防腐散热型贴片式二极管，其特征在于，所述绝缘散热座(20)为陶瓷座。

3.根据权利要求1所述的一种防腐散热型贴片式二极管，其特征在于，所述绝缘散热座(20)正对两个所述防腐导电引脚(40)的两侧面均设有加固凹槽(22)。

4.根据权利要求3所述的一种防腐散热型贴片式二极管，其特征在于，所述绝缘散热座(20)凸出于所述绝缘封装体(10)的两侧面均设有散热凹槽(23)。

5.根据权利要求1所述的一种防腐散热型贴片式二极管，其特征在于，所述防腐导电引脚(40)为石墨引脚。

6.根据权利要求5所述的一种防腐散热型贴片式二极管，其特征在于，所述防腐导电引脚(40)的底面设有焊接凹槽(44)。

7.根据权利要求1所述的一种防腐散热型贴片式二极管，其特征在于，所述导电粘结块(43)为导电银胶块。

技术总结
本实用新型系提供一种防腐散热型贴片式二极管，绝缘封装体，绝缘散热座的底部和两侧面凸出于绝缘封装体外，防腐导电引脚的底部均凸出于绝缘封装体外；绝缘散热座上设有芯片定位槽，二极管芯片位于芯片定位槽内，防腐导电引脚靠近绝缘散热座的一侧一体成型有防折凸块，防折凸块的一侧设有接线限位槽，二极管芯片的两电极分别通过两根导线连接在两个接线限位槽中，接线限位槽的中心与二极管芯片电极上表面共面。本实用新型能够有效避免热量积聚于二极管芯片以及所应用的PCB之间，导电引脚的防腐性能好，导电引脚不与二极管芯片直接焊接接触，能够有效降低封装时绝缘封装体内部形成的应力。

技术研发人员：谢海霞
受保护的技术使用者：中之半导体科技(东莞)有限公司
技术研发日：2019.12.26
技术公布日：2020.07.07