一种半导体芯片堆叠装置的制作方法

本实用新型涉及堆叠装置技术领域，具体为一种半导体芯片堆叠装置。

背景技术：

半导体芯片是在半导体片材上进行侵蚀，布线，制成的能够实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体业界的习惯就是量产现代芯片之前开发下一代芯片，在进行半导体芯片的制造过程中，需要对芯片进行堆叠，此时需要使用堆叠装置。

在使用堆叠装置对半导体芯片进行堆叠的过程中，由于装置未对芯片进行固定，造成芯片在堆叠的过程中随意移动，导致堆叠的效率低，时间浪费的问题，同时在不停的堆叠后，需要对堆叠的高度进行调节，若不能对高度进行调节，造成堆叠的质量无法保证，成本浪费的问题，现推出一种半导体芯片对堆叠装置。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片堆叠装置，具备堆叠效率高、节约时间、保证堆叠质量、节约成本的优点，解决了上述背景技术中提出的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片堆叠装置，包括底座，所述底座正面的右侧开设有控制板，所述底座顶面的右侧固定连接有固定槽，所述底座内腔的中部固定连接有限位板，且限位板的左侧活动套接有螺杆，所述螺杆上活动套接有滑块，且滑块的顶面固定连接有传动杆，所述传动杆的一端延伸至底座的顶面且固定连接有移动槽，所述螺杆的一端延伸至底座的左侧且固定连接有摇柄。

精选的，所述底座的顶面固定连接有支架，且支架的内部固定连接有滑轨，所述滑轨上滑动连接有控制器，且控制器的底面固定连接有主轴，所述主轴的内部活动套接有转轴，且转轴上固定套接有齿轮，所述主轴内腔的侧面固定连接有导轨，且导轨上滑动连接有锯齿杆，所述锯齿杆的底端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的底端延伸至主轴的下方且固定连接有吸盘，所述转轴的一端延伸至主轴的外部，所述主轴的侧面滑动连接有位于主轴上方的插销。

精选的，所述滑块的内部开设有与螺杆相适配的螺纹，所述滑块与螺杆螺旋套接。

精选的，所述移动槽与固定槽在同一条直线上，所述移动槽与固定槽的内侧均开设有防滑纹。

精选的，所述锯齿杆上开设有与齿轮相适配的锯齿，所述锯齿杆与齿轮相互啮合。

精选的，所述转轴上开设有位于主轴外部的插孔，且插孔与插销卡接。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、本实用新型通过对需要堆叠的芯片进行固定的方式，利用螺杆与滑块之间的相互作用，带动滑块移动，通过移动的滑块带动移动槽移动与固定槽对芯片进行夹持，避免了装置未对芯片进行固定，造成芯片在堆叠的过程中随意移动，导致堆叠的效率低，时间浪费的问题，提高了堆叠效率的同时节约了时间。

2、本实用新型通过对堆叠的高度进行调节的方式，利用锯齿杆与齿轮之间的相互作用，带动锯齿杆移动，通过移动的锯齿杆带动伸缩杆移动，从而调节堆叠的高度，避免了在不停的堆叠后，需要对堆叠的高度进行调节，若不能对高度进行调节，造成堆叠的质量无法保证，成本浪费的问题，保证堆叠质量的同时节约了成本。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构主轴的剖视示意图。

图中：1、底座；2、控制板；3、固定槽；4、支架；5、吸盘；6、伸缩杆；7、转轴；8、插销；9、滑轨；10、控制器；11、主轴；12、移动槽；13、传动杆；14、滑块；15、摇柄；16、螺杆；17、限位板；18、齿轮；19、导轨；20、锯齿杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种半导体芯片堆叠装置，包括底座1，底座1正面的右侧开设有控制板2，底座1顶面的右侧固定连接有固定槽3，底座1内腔的中部固定连接有限位板17，且限位板17的左侧活动套接有螺杆16，螺杆16上活动套接有滑块14，滑块14的内部开设有与螺杆16相适配的螺纹，滑块14与螺杆16螺旋套接，利用螺杆16与滑块14之间的相互作用，带动滑块14移动，通过移动的滑块14带动移动槽12移动与固定槽3对芯片进行夹持，避免了装置未对芯片进行固定，造成芯片在堆叠的过程中随意移动，导致堆叠的效率低，时间浪费的问题，提高了堆叠效率的同时节约了时间，且滑块14的顶面固定连接有传动杆13，传动杆13的一端延伸至底座1的顶面且固定连接有移动槽12，移动槽12与固定槽3在同一条直线上，移动槽12与固定槽3的内侧均开设有防滑纹，设置移动槽12与固定槽3在同一条直线上，方便将芯片进行水平夹持，减少芯片固定歪斜，造成堆叠失败的问题，同时设置防滑纹，提高固定的稳定性，螺杆16的一端延伸至底座1的左侧且固定连接有摇柄15，底座1的顶面固定连接有支架4，且支架4的内部固定连接有滑轨9，滑轨9上滑动连接有控制器10，控制器10与控制板2电性连接，使得控制板2能够操控控制器10的运动，从而利用控制器10带动芯片移动进行堆叠，且控制器10的底面固定连接有主轴11，主轴11的内部活动套接有转轴7，转轴7上开设有位于主轴11外部的插孔，且插孔与插销8卡接，在转动转轴7调节伸缩杆6在主轴11内的伸缩长度之后，通过插销8与转轴7上插孔的卡接，对转轴7进行固定，从而对芯片进行固定，且转轴7上固定套接有齿轮18，主轴11内腔的侧面固定连接有导轨19，且导轨19上滑动连接有锯齿杆20，锯齿杆20上开设有与齿轮18相适配的锯齿，锯齿杆20与齿轮18相互啮合，利用锯齿杆20与齿轮18之间的相互作用，带动锯齿杆20移动，通过移动的锯齿杆20带动伸缩杆6移动，从而调节堆叠的高度，避免了在不停的堆叠后，需要对堆叠的高度进行调节，若不能对高度进行调节，造成堆叠的质量无法保证，成本浪费的问题，保证堆叠质量的同时节约了成本，锯齿杆20的底端固定连接有伸缩杆6，伸缩杆6的底端延伸至主轴11的下方且固定连接有吸盘5，转轴7的一端延伸至主轴11的外部，主轴11的侧面滑动连接有位于主轴11上方的插销8。

工作原理：使用时，将芯片放置在移动槽12与固定槽3之间，而后摇动摇柄15带动螺杆16转动，螺杆16与滑块14螺旋作用带动滑块14移动，滑块14通过传动杆13带动移动槽12移动与固定槽3对芯片进行夹持，而后通过吸盘5吸住芯片，利用控制板2控制控制器10移动将芯片放置在指定的位置进行堆叠，需要调节堆叠高度时，转动转轴7带动齿轮18转动，齿轮18与锯齿杆20啮合带动锯齿杆20移动，锯齿杆20带动伸缩杆6移动在主轴11内伸缩，调节到合适位置后，将插销8插入到转轴7的插孔内进行固定，而后可重新操控控制板2进行重新堆叠。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本实用新型的附图中，填充图案只是为了区别图层，不做其他任何限定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。