一种软体多芯组陶瓷电容器及其生产方法与流程

本发明涉及一种软体多芯组陶瓷电容器及其生产方法。

背景技术：

传统软体多芯组陶瓷电容器通常通过封装模具进行模压封装，而模压封装模具开发周期长(通常为6-12月)，且费用昂贵，因此在进行芯片设计时，只能根据现有模压封装模具的外形尺寸规格来设计电容器内部的焊接框架、陶瓷电容器芯片数量以及芯片在焊接框架上的布置，如此造成产品外形结构单一、设计研发周期长的缺陷。

技术实现要素：

本发明的目的是针对现有技术的不足，提出一种软体多芯组陶瓷电容器及其生产方法，可以根据客户需求设计焊接框架及芯片数量，再逆向设计产品外形，丰富产品外观，大大缩短研发周期，可快速量产，且具有极强的抗震性及环境适应性能。

本发明通过以下技术方案实现：

一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，包括如下步骤：

a、将若干只陶瓷电容器芯片焊接在框架上；

b、根据焊接后的框架与陶瓷电容器芯片的结构设计封装模具，并通过3d打印技术打印出该封装模具；

c、在焊接后的电容器芯片表面涂覆绝缘层；

d、将经步骤c处理后的框架及陶瓷电容器芯片放入封装模具内，并导入封装胶进行固化以形成封装胶层，封装胶层呈半凝固态；

e、脱模后，在封装胶层表面涂覆保护层。

进一步的，所述封装胶包括硅胶、聚氨酯封装胶、uv光固化封装胶或者eva热熔封装胶。

进一步的，所述框架包括相对间隔布置的两引脚、分别设置在两引脚上端且相对水平布置的两芯片焊盘、分别设置在两引脚下端且相对水平布置的两引脚焊盘和分别设置在两引脚上的应力孔，封装时，引脚从封装模具穿出。

进一步的，所述芯片焊盘包括设置在引脚上端的横板和设置在横板端部的焊接部，焊接部宽度大于横板宽度。

进一步的，所述保护层由保护胶制成。

进一步的，所述绝缘层由绝缘胶制成。

本发明还通过以下技术方案实现：

一种软体多芯组陶瓷电容器，包括框架、焊接在框架上的若干只陶瓷电容器芯片、涂覆在电容器芯片表面的绝缘层、设置在绝缘层表面的封装胶层和涂覆在封装胶层表面的保护层，封装胶层呈半凝固态。

进一步的，所述框架包括相对间隔布置的两引脚、分别设置在两引脚上端且相对水平布置的两芯片焊盘、分别设置在两引脚下端且相对水平布置的两引脚焊盘和分别设置在两引脚上的应力孔，引脚分别依次从绝缘层、封装胶层、保护层穿出。

进一步的，所述芯片焊接盘包括设置在引脚上端的横板和设置在横板端部的焊接部，焊接部宽度大于横板宽度。

进一步的，所述封装胶包括硅胶。

本发明具有如下有益效果：

1、本发明可根据客户的需求先设计框架及陶瓷电容器芯片数量，并将陶瓷电容器芯片贴片焊接在框架上，如此即得到电容器的内部结构，设计人员可根据该外部结构利用图形设计软件进行产品外形的设计，即设计出对应的封装模具，并通过3d打印技术打印出设计好的封装模具，再在焊接后的电容器芯片表面涂覆绝缘层，绝缘层具有绝缘、防潮、防腐蚀、缓冲作用，然后将框架及陶瓷电容器芯片放入封装模具内，并导入封装胶进行固化以形成封装胶层，固化后封装胶层呈半凝固态，具有耐高温、自愈合、防潮、防腐蚀、抗震、抗温冲作用，且可以根据产品使用场合不同，选用对应的封装胶对产品进行封装，产品脱模后，在封装胶层表面涂覆保护层，保护层具有绝缘、防潮、防腐蚀、缓冲作用，对封装胶层起到保护作用，可见，本发明与现有软体多芯组陶瓷电容器的生产方法完全不同，无需使用模压模具和进行模压，而是根据实际情况设计出最优的封装模具，并结合3d打印技术快速地得到封装模具，既不受模具的限制，又丰富了产品的外观，还大大缩短研发周期，并减小设计难度，可快速量产，且因封装胶层为半凝固态，提高了产品的机械性能，具有极强的抗震性及环境适应性能。

2、本发明的框架具有芯片焊盘用于焊接陶瓷电容器芯片、用于与pcb板焊接的引脚焊盘和用于在产品使用过程中减少电容器的应力冲击的应力孔，芯片焊盘上下两侧均可焊接，进一步提高了本发明使用的可靠性。

附图说明

下面结合附图对本发明做进一步详细说明。

图1为本发明软体多芯组陶瓷电容器的结构示意图(去掉一半绝缘层、封装胶层和保护层)。

图2为图1的分解结构示意图。

其中，11、引脚；12、横板；13、焊接部；14、引脚焊盘；15、应力孔；2、陶瓷电容器芯片；3、绝缘层；4、封装胶层；5、保护层。

具体实施方式

如图1和图2所示，软体多芯组陶瓷电容器包括框架、焊接在框架上的四只陶瓷电容器芯片2、涂覆在电容器芯片表面的绝缘层3、设置在绝缘层3表面的封装胶层4和涂覆在封装胶层4表面的保护层5，框架具有相对间隔布置的两引脚11，引脚11分别依次从绝缘层3、封装胶层4、保护层5穿出，封装胶层4呈半凝固态，框架上下两侧分别焊接两只陶瓷电容器芯片2。

框架还包括分别设置在两引脚11上端且相对水平布置的两芯片焊盘、分别设置在两引脚11下端且相对水平布置的两引脚焊盘14和分别设置在两引脚11上的应力孔15。芯片焊接盘包括设置在引脚11上端的横板12和设置在横板12端部的焊接部13，焊接部13宽度大于横板12宽度，横板12宽度与引脚11宽度相同，如此既能增强引脚11的应力，又能更方便于陶瓷电容器贴片的焊接。

在本实施例中，封装胶为硅胶。保护层5由保护胶制成。绝缘层3由绝缘胶制成。

软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，包括如下步骤：

a、将若干只陶瓷电容器芯片2焊接在框架上；

b、根据焊接后的框架与陶瓷电容器芯片2的结构设计封装模具，并通过3d打印技术打印出该封装模具；设计出的封装模具应满足在封装时，框架的两引脚11能够从封装模具穿出；

c、在焊接后的电容器芯片表面涂覆绝缘层3；

d、将经步骤c处理后的框架及陶瓷电容器芯片2放入封装模具内，并导入封装胶进行固化以形成封装胶层4，封装胶层4呈半凝固态；

e、脱模后，在封装胶层4表面涂覆保护层5。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

技术特征：

1.一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，其特征在于：包括如下步骤：

a、将若干只陶瓷电容器芯片焊接在框架上；

b、根据焊接后的框架与陶瓷电容器芯片的结构设计封装模具，并通过3d打印技术打印出该封装模具；

c、在焊接后的电容器芯片表面涂覆绝缘层；

d、将经步骤c处理后的框架及陶瓷电容器芯片放入封装模具内，并导入封装胶进行固化以形成封装胶层，封装胶层呈半凝固态；

e、脱模后，在封装胶层表面涂覆保护层。

2.根据权利要求1所述的一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，其特征在于：所述封装胶包括硅胶、聚氨酯封装胶、uv光固化封装胶或者eva热熔封装胶。

3.根据权利要求1所述的一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，其特征在于：所述框架包括相对间隔布置的两引脚、分别设置在两引脚上端且相对水平布置的两芯片焊盘、分别设置在两引脚下端且相对水平布置的两引脚焊盘和分别设置在两引脚上的应力孔，封装时，引脚从封装模具穿出。

4.根据权利要求3所述的一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，其特征在于：所述芯片焊盘包括设置在引脚上端的横板和设置在横板端部的焊接部，焊接部宽度大于横板宽度。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，其特征在于：所述保护层由保护胶制成。

6.根据权利要求1-4任一所述的一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，其特征在于：所述绝缘层由绝缘胶制成。

7.一种软体多芯组陶瓷电容器，其特征在于：包括框架、焊接在框架上的若干只陶瓷电容器芯片、涂覆在电容器芯片表面的绝缘层、设置在绝缘层表面的封装胶层和涂覆在封装胶层表面的保护层，封装胶层呈半凝固态。

8.根据权利要求7所述的一种软体多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述框架包括相对间隔布置的两引脚、分别设置在两引脚上端且相对水平布置的两芯片焊盘、分别设置在两引脚下端且相对水平布置的两引脚焊盘和分别设置在两引脚上的应力孔，引脚分别依次从绝缘层、封装胶层、保护层穿出。

9.根据权利要求8所述的一种软体多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述芯片焊接盘包括设置在引脚上端的横板和设置在横板端部的焊接部，焊接部宽度大于横板宽度。

10.根据权利要求7或8或9所述的一种软体多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述封装胶包括硅胶。

技术总结
本发明提供一种软体多芯组陶瓷电容器的生产方法，包括如下步骤：A、将若干只陶瓷电容器芯片焊接在框架上；B、根据焊接后的框架与陶瓷电容器芯片的结构设计封装模具，并通过3D打印技术打印出该封装模具；C、在焊接后的电容器芯片表面涂覆绝缘层；D、将经步骤C处理后的框架及陶瓷电容器芯片放入封装模具内，并导入封装胶进行固化以形成封装胶层，封装胶层呈半凝固态；E、脱模后，在封装胶层表面涂覆保护层。本发明还提供一种软体多芯组陶瓷电容器。本发明可以根据客户需求设计焊接框架及芯片数量，再逆向设计产品外形，丰富产品外观，大大缩短研发周期，可快速量产，且具有极强的抗震性及环境适应性能。

技术研发人员：朱江滨;吴育东;吴文辉;吴明钊;陈膺玺;陈雅莹
受保护的技术使用者：福建火炬电子科技股份有限公司
技术研发日：2020.03.11
技术公布日：2020.06.05