一种贴片型红外接收传感器的制作方法

本发明涉及的是一种红外接收传感器，具体涉及一种贴片型红外接收传感器。

背景技术：

红外接收主要是把红外光信号转换为电信号。当接收传感器受外界红外光照射时，红外光强弱的变化影响其电信号的大小，产生的电信号和外加的光强成正比。其主要作为光信号（光电）传感器，应用在智能家居、智能机器人等智能产品和人机交互装置智能设备上。随着人机交互智能设备不断的小型化，应用环境复杂化，进而对其内部电子元器件和光电传感器的体积大、抗电磁干扰能力、产品得可靠性等提出了更高的要求。传统红外接收器件，主要采用to封装或lamp封装，使用引线框架为主要结构单元，并未为对芯片四周进行电磁屏蔽，抗干扰性差；且生产过程中存在折弯、切筋等剧烈外力冲击，造成良品率低；成品在使用时不能进行表贴，使用生产效率低；作为插件型器件在使用时整个主体垂直pcb线路版，增加了空间利用难度。

综上所述，为了解决现有红外接收器件因使用引线框架为主要的结构单元，而造成器件体积大、易受电磁干扰、不能进行表贴等问题。本发明设计一种贴片型红外接收传感器。

技术实现要素：

针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种贴片型红外接收传感器，设计合理，制造容易，采用贴片型设计，应用板载模压封装工艺，通过基板为载体，依次对芯片和电磁屏蔽罩进行固定。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种贴片型红外接收传感器，包括基板、光敏二极管、运算放大芯片、电磁屏蔽罩和封装胶体，基板上固定有光敏二极管和运算放大芯片，光敏二极管通过键合线与运算放大芯片相连，运算放大芯片上的信号输出电极、接地电极和供电电极分别和基板上的输出引脚、接地引脚和供电引脚相连接；电磁屏蔽罩固定在基板上，光敏二极管和运算放大芯片设置在电磁屏蔽罩的正下方；封装胶体通过板载模压成型工艺将光敏二极管、运算放大芯片和电磁屏蔽罩包裹其中。

作为优选，所述的基板正面有三条不规则线路，中间作为功能区，两端可作为引脚通过基板两端的半圆孔与背面焊盘相连；

作为优选，所述的基板正面有矩形标识和三角形标识，三角形标识作为引脚识别标识，之间为接地引脚（线路），三角形标识旁边为供电引脚（线路），矩形标识旁边为输出引脚（线路）。

作为优选，所述光敏二极管和运算放大芯片分别通过导电银胶和绝缘胶固定在基板上。

作为优选，所述的电磁屏蔽罩通过导电胶连接在基板上，电磁屏蔽罩上方设有矩形开孔与下方光敏二极管对应。

作为优选，磁屏蔽罩上的矩形开孔对应。

作为优选，所述的封装胶体与透镜为一体式结构，封装胶体对光波长有滤波功能，可滤掉850nm以下波长。

本发明的有益效果：本发明采用贴片型设计，应用板载模压封装工艺，通过基板为载体，依次对芯片和电磁屏蔽罩进行固定。有效的避免了现有红外接收器件因采用引线框架为主要的结构单元，而造成器件体积大、易受电磁干扰、不能进行表贴使用等问题。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的分解结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

参照图1-2，本具体实施方式采用以下技术方案：一种贴片型红外接收传感器，包括基板1、光敏二极管2、运算放大芯片3、电磁屏蔽罩4和封装胶体5，基板1上固定有光敏二极管2和运算放大芯片3，光敏二极管2通过键合线6与运算放大芯片3相连，运算放大芯片3上的信号输出电极、接地电极和供电电极分别和基板1上的输出引脚13、接地引脚14和供电引脚15相连接；电磁屏蔽罩4固定在基板1上，光敏二极管2和运算放大芯片3设置在电磁屏蔽罩4的正下方；封装胶体5通过板载模压成型工艺将光敏二极管2、运算放大芯片3和电磁屏蔽罩4包裹其中。

值得注意的是，所述的基板1正面有三条不规则线路，中间作为功能区，两端可作为引脚通过基板两端的半圆孔与背面焊盘相连。

值得注意的是，所述的基板1正面有矩形标识11和三角形标识12，三角形标识12作为引脚识别标识，之间为接地引脚（线路）14，三角形标识12旁边为供电引脚（线路）15，矩形标识11旁边为输出引脚（线路）13。

值得注意的是，所述光敏二极管2和运算放大芯片3分别通过导电银胶和绝缘胶固定在基板上。

值得注意的是，所述的电磁屏蔽罩4通过导电胶连接在基板1上，电磁屏蔽罩4上方设有矩形开孔与下方光敏二极管2对应。便于光线由此通过入射光敏二极管2。

值得注意的是，所述的封装胶体5顶部有类圆形透镜7，可以接收120°角内的红外光，并与内部电磁屏蔽罩4上的矩形开孔对应。

此外，所述的封装胶体5与透镜7为一体式结构，封装胶体5对光波长有滤波功能，可滤掉850nm以下波长。

本具体实施方式设计合理，抗干扰强，采用贴片型设计，应用板载模压封装工艺，通过基板为载体，依次对芯片和电磁屏蔽罩进行固定，体积小，使用生产效率高，空间利用率高。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

1.一种贴片型红外接收传感器，其特征在于，包括基板(1)、光敏二极管(2)、运算放大芯片(3)、电磁屏蔽罩(4)和封装胶体(5)，基板(1)上固定有光敏二极管(2)和运算放大芯片(3)，光敏二极管(2)通过键合线(6)与运算放大芯片(3)相连，运算放大芯片(3)上的信号输出电极、接地电极和供电电极分别和基板(1)上的输出引脚(13)、接地引脚(14)和供电引脚(15)相连接；电磁屏蔽罩(4)固定在基板(1)上，光敏二极管(2)和运算放大芯片(3)设置在电磁屏蔽罩(4)的正下方；封装胶体(5)通过板载模压成型工艺将光敏二极管(2)、运算放大芯片(3)和电磁屏蔽罩(4)包裹其中。

2.根据权利要求1所述的一种贴片型红外接收传感器，其特征在于，所述的基板(1)正面有三条不规则线路，中间作为功能区，两端作为引脚通过基板两端的半圆孔与背面焊盘相连。

3.根据权利要求1所述的一种贴片型红外接收传感器，其特征在于，所述的基板(1)正面有矩形标识(11)和三角形标识(12)，三角形标识(12)作为引脚识别标识，之间为接地引脚(14)，三角形标识12)旁边为供电引脚(15)，矩形标识(11)旁边为输出引脚(13)。

4.根据权利要求1所述的一种贴片型红外接收传感器，其特征在于，所述光敏二极管(2)和运算放大芯片(3)分别通过导电银胶和绝缘胶固定在基板上。

5.根据权利要求1所述的一种贴片型红外接收传感器，其特征在于，所述的电磁屏蔽罩(4)通过导电胶连接在基板(1)上，电磁屏蔽罩(4)上方设有矩形开孔与下方光敏二极管(2)对应。

6.根据权利要求1所述的一种贴片型红外接收传感器，其特征在于，所述的封装胶体(5)顶部有类圆形透镜(7)，受光角度为120°，并与内部电磁屏蔽罩(4)上的矩形开孔对应。

7.根据权利要求1所述的一种贴片型红外接收传感器，其特征在于，所述的封装胶体(5)与透镜(7)为一体式结构,封装胶体(5)对光波长有滤波功能，滤掉850nm以下波长。

技术总结
本发明公开了一种贴片型红外接收传感器，它包括基板、光敏二极管、运算放大芯片、电磁屏蔽罩和封装胶体，基板上固定有光敏二极管和运算放大芯片，光敏二极管通过键合线与运算放大芯片相连，运算放大芯片上的信号输出电极、接地电极和供电电极分别和基板上的输出引脚、接地引脚和供电引脚相连接；电磁屏蔽罩固定在基板上，光敏二极管和运算放大芯片设置在电磁屏蔽罩的正下方；封装胶体通过板载模压成型工艺将光敏二极管、运算放大芯片和电磁屏蔽罩包裹其中。本发明采用贴片型设计，应用板载模压封装工艺，通过基板为载体，依次对芯片和电磁屏蔽罩进行固定，体积小，抗干扰，使用生产效率高，空间利用率高。

技术研发人员：刘友辉;张永兵
受保护的技术使用者：广西永裕半导体科技有限公司
技术研发日：2020.06.11
技术公布日：2020.09.11