本发明属于rfid天线复合技术领域，具体涉及一种无溶剂喷涂涂胶方式的rfid天线复合方法。
背景技术：
目前rfid标签行业采用的天线常规复合方法是使用溶剂型胶水作为复合介质生产，通过干式复合机对材料复合后熟化形成粘力，达到天线剥离力的抗拉强度要求。但是现有工艺存在如下不足：1、使用溶剂型胶水，常规胶水溶剂属于易燃易爆或有毒物质，溶剂的化学特性带来了使用的安全风险，在实际操作中需要严格控制车间生产安全和员工劳动防护；2、溶剂的挥发造成废气排放，需要对废气进行收集处理，采用针对性的处理工艺进行处理，增加了生产成本；3、复合过程中由于溶剂挥发的速率影响，导致生产速度一直处于低速运行，无法持续提升生产效率和产能。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种无溶剂喷涂涂胶方式的rfid天线复合方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种无溶剂喷涂涂胶方式的rfid天线复合方法，包括以下操作步骤：
s1：通过镀铬光棍对天线基材进行展平处理；
s2：将无溶剂胶水通过喷胶头喷涂在天线基材的展平处；
s3：喷涂有胶水的天线基材输入至干式复合机上与铝箔天线层进行复合，得rfid天线。
优选的，步骤s1中所述天线基材为pet薄膜，厚度为7～100um，镀铬钢棍摆杆张力为0.8～1.5n。
优选的，步骤s2中无溶剂胶水采用qrj-1050：无溶剂胶粘剂。
优选的，步骤s2中喷胶头的喷胶气压为0.5～1.0mpa，所述喷胶头喷出方向与天线基材表面呈55～65°夹角，胶水层厚度为1～5um。
优选的，步骤s3中干式复合机的主机张力为0.8～2n。
优选的，步骤s3中铝箔天线层的厚度为7～100um。
本发明的技术效果和优点：
1、无溶剂胶水的使用避免了溶剂型胶水中溶剂的安全风险和挥发后收集处理成本；
2、由原来的溶剂型胶水采用干式复合机的前提下转换为无溶剂型胶水复合生产，仅在原有涂布方式上进行更改，不需要整机更换为无溶剂复合机，大大节约了设备采购成本；
3、不受溶剂挥发速率的影响，可以更好的提升生产效率和产能。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种无溶剂喷涂涂胶方式的rfid天线复合方法，包括以下操作步骤：
s1：通过镀铬光棍对天线基材进行展平处理；
s2：将无溶剂胶水通过喷胶头喷涂在天线基材的展平处；
s3：喷涂有胶水的天线基材输入至干式复合机上与铝箔天线层进行复合，得rfid天线。
步骤s1中所述天线基材为pet薄膜，厚度为7～100um，镀铬钢棍摆杆张力为0.8～1.5n。
步骤s2中无溶剂胶水采用qrj-1050：无溶剂胶粘剂。
步骤s2中喷胶头的喷胶气压为0.5～1.0mpa，所述喷胶头喷出方向与天线基材表面呈55～65°夹角，胶水层厚度为1～5um。
步骤s3中干式复合机的主机张力为0.8～2n。
步骤s3中铝箔天线层的厚度为7～100um，铝箔天线层采用蚀刻、印刷等方式预加工出天线结构。
使用无溶剂喷涂涂胶方式的rfid天线复合方法，可以减少污染和对操作人员的身体危害，并且节约设备转型升级的资金成本，也大幅提高了生产效率，解决了产品生产过程中的复合环境影响的业界难题。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
1.一种无溶剂喷涂涂胶方式的rfid天线复合方法，其特征在于：包括以下操作步骤：
s1：通过镀铬光棍对天线基材进行展平处理；
s2：将无溶剂胶水通过喷胶头喷涂在天线基材的展平处；
s3：喷涂有胶水的天线基材输入至干式复合机上与铝箔天线层进行复合，得rfid天线。
2.根据权利要求1所述的一种无溶剂喷涂涂胶方式的rfid天线复合方法，其特征在于：步骤s1中所述天线基材为pet薄膜，厚度为7～100um，镀铬钢棍摆杆张力为0.8～1.5n。
3.根据权利要求1所述的一种无溶剂喷涂涂胶方式的rfid天线复合方法，其特征在于：步骤s2中无溶剂胶水采用qrj-1050：无溶剂胶粘剂。
4.根据权利要求1所述的一种无溶剂喷涂涂胶方式的rfid天线复合方法，其特征在于：步骤s2中喷胶头的喷胶气压为0.5～1.0mpa，所述喷胶头喷出方向与天线基材表面呈55～65°夹角，胶水层厚度为1～5um。
5.根据权利要求1所述的一种无溶剂喷涂涂胶方式的rfid天线复合方法，其特征在于：步骤s3中干式复合机的主机张力为0.8～2n。
6.根据权利要求1所述的一种无溶剂喷涂涂胶方式的rfid天线复合方法，其特征在于：步骤s3中铝箔天线层的厚度为7～100um。