一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳的制作方法

本发明涉及电磁继电器外壳，特别涉及一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳。

背景技术：

目前，该类外壳部分采用塑料封装，各性能参数无法达到国家军用标准。部分采用玻璃封接，可伐引线的电阻率大、散热差，对于切换负载电流大的继电器，引线需要设计成截面积较大的状态才能满足继电器导电、导热的需求。

技术实现要素：

为解决背景技术中提到的问题，本发明展示了一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳。

为实现上述目的，现提供技术方案如下：

一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，包括陶瓷底板、金属环、封帽、主引线和辅助引线，所述陶瓷底板与金属环采用立封结构钎焊连接，立封结构有更小的封接面积，较小的封接应力，金属环与封帽等离子或激光焊接；主引线与穿过陶瓷底板的主引线封接孔，可伐套环钎焊连接在主引线和陶瓷底板的上下端面，触点段钎焊连接在主引线下端；辅助引线穿过陶瓷底板的辅助引线封接孔，辅助引线封接孔的边缘倒角，倒角能减小陶瓷底板与辅助引线间封接应力，钎焊连接辅助引线和陶瓷底板。

进一步的，陶瓷底板材料为掺杂改性94％氧化铝陶瓷。

进一步的，主引线采用无氧铜材料，无氧铜具备良好的导热、导电性能，由于无氧铜的线胀系数与陶瓷的线胀系数差别很大，作为引线的无氧铜不能与陶瓷底板直接封接，可通过可伐套环过渡与陶瓷封接。

进一步的，辅助引线采用铜芯可伐。

进一步的，金属环采用4j42材料。

进一步的，所述钎焊连接的焊料为agcu28。

进一步的，钎焊焊料填充到辅助引线封接孔的边缘倒角1/2到3/5处，陶瓷与引线间形成抗拉角，提高引线与陶瓷底板的封接强度。

本发明的有益效果：

1、本发明设计的一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳符合国家军用标准，采用金属外壳，散热性能更好，强度更高；主引线采用无氧铜材料，无氧铜具备良好的导热、导电性能；陶瓷底板材料为掺杂改性94％氧化铝陶瓷，具有较好的传导性、机械强度和耐高温性。

2、本发明设计的种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，陶瓷底板与金属环采用立封结构钎焊连接，立封结构有更小的封接面积，较小的封接应力，辅助引线封接孔的边缘倒角，倒角能减小陶瓷底板与辅助引线间封接应力。

附图说明

图1为一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳的半剖示意图；

图2为一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳的a部放大图；

图3为一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳的主引线处放大图；

图4为一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳的辅助引线处放大图。

其中：1、陶瓷底板；11、金属环；12、封帽；13、主引线封接孔；14、辅助引线封接孔；2、主引线；21、可伐套环；22、触点段；23、可伐套环处的钎焊点；24、触点段处的钎焊点；3、辅助引线；31、边缘倒角；32、边缘倒角1/2到3/5处。

具体实施方式

为使本领域技术人员更加清楚和明确本发明技术方案，下面结合附图对本发明技术方案进行详细描述，但本发明的实施方式不限于此。

如图1-4所示，一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，包括陶瓷底板1、金属环11、封帽12、主引线2和辅助引线3，所述陶瓷底板1与金属环11采用立封结构钎焊连接，立封结构有更小的封接面积，较小的封接应力，金属环11与封帽12等离子或激光焊接；主引线2与穿过陶瓷底板1的主引线封接孔13，可伐套环21钎焊连接在主引线2和陶瓷底板1的上下端面,钎焊点为23，触点段22钎焊连接在主引线2的下端；辅助引线3穿过陶瓷底板1的辅助引线封接孔14，辅助引线封接孔14的边缘倒角31，倒角能减小陶瓷底板1与辅助引线3之间封接应力，钎焊连接辅助引线3和陶瓷底板1。陶瓷底板1材料为掺杂改性94％氧化铝陶瓷。可伐套环处的钎焊点23、立封结构处的钎焊15与触点段处的钎焊点24都使用焊料为agcu28。主引线2采用无氧铜材料，无氧铜具备良好的导热、导电性能，由于无氧铜的线胀系数与陶瓷的线胀系数差别很大，作为引线的无氧铜不能与陶瓷底板直接封接，可通过可伐套环21过渡与陶瓷封接。辅助引线3采用铜芯可伐。金属环采用4j42材料。钎焊焊料填充到辅助引线封接孔14的边缘倒角1/2到3/5处32，陶瓷与引线间形成抗拉角，提高引线与陶瓷底板的封接强度。

以上所述，仅是本发明的的最佳实施例而已，并非对本发明的任何形式的限制，任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围的情况下利用上述揭示的方法和内容对本发明做出的许多可能的变动和修饰，均属于权利要求书保护的范围。

技术特征：

1.一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，其特征在于：包括陶瓷底板、金属环、封帽、主引线和辅助引线，所述陶瓷底板与金属环采用立封结构钎焊连接，金属环与封帽等离子或激光焊接；主引线与穿过陶瓷底板的主引线封接孔，可伐套环钎焊连接在主引线和陶瓷底板的上下端面，触点段钎焊连接在主引线下端；辅助引线穿过陶瓷底板的辅助引线封接孔，辅助引线封接孔的边缘倒角，钎焊连接辅助引线和陶瓷底板。

2.根据权利要求1所述的一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，其特征在于：陶瓷底板材料为掺杂改性94％氧化铝瓷。

3.根据权利要求1所述的一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，其特征在于：主引线采用无氧铜材料。

4.根据权利要求1所述的一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，其特征在于：辅助引线采用铜芯可伐。

5.根据权利要求1所述的一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，其特征在于：金属环采用4j42材料。

6.根据权利要求1所述的一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，其特征在于：所述钎焊连接的焊料为agcu28。

7.根据权利要求1所述的一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，其特征在于：钎焊焊料填充到辅助引线封接孔的边缘倒角1/2到3/5处。

技术总结
本发明涉及电磁继电器外壳，具体涉及一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，包括陶瓷底板、金属环、主引线和辅助引线，陶瓷底板与金属环采用立封结构钎焊连接，立封结构有更小的封接面积，较小的封接应力，金属环与封帽等离子或激光焊接；主引线与穿过陶瓷底板的主引线封接孔，可伐套环钎焊连接在主引线和陶瓷底板的上下端面，触点段钎焊连接在主引线下端；辅助引线穿过陶瓷底板的辅助引线封接孔，辅助引线封接孔的边缘倒角，倒角能减小陶瓷底板与辅助引线间封接应力，钎焊连接辅助引线和陶瓷底板。本发明设计符合国家军用标准，采用金属外壳，散热性能更好，强度更高；主引线采用无氧铜材料，无氧铜具备良好的导热、导电性能。

技术研发人员：郑学军
受保护的技术使用者：青岛凯瑞电子有限公司
技术研发日：2020.07.10
技术公布日：2020.10.16