技术特征：
1.一种流体排出装置，包括：主体部件，包括传送流体的通道；以及一个以上异物去除单元，设置于所述主体部件的内部，所述异物去除单元的一部分膨胀和恢复的同时对堆积于表面的异物进行去除。2.根据权利要求1所述的流体排出装置，其中，所述异物去除单元包括：变形部件，包括内部空间，并由可变形的材质形成；以及压力调节部件，配置于所述主体部件的外部，并对所述变形部件的内部空间的空气压进行调节。3.根据权利要求2所述的流体排出装置，其中，所述压力调节部件使所述变形部件重复膨胀和恢复一定时间期间。4.根据权利要求2所述的流体排出装置，其中，所述变形部件由选自橡胶、硅胶以及合成树脂中的任一个形成。5.根据权利要求2所述的流体排出装置，其中，所述流体排出装置还包括：压力测定部件，配置于所述主体部件中排出流体的部分，并对周边的压力进行测定；以及控制部，当所述压力测定部件测定到的压力值为基准值以上时，使所述压力调节部件能够工作。6.根据权利要求2所述的流体排出装置，其中，所述流体排出装置还包括：振动产生部件，结合于所述主体部件，并产生振动。7.根据权利要求6所述的流体排出装置，其中，当所述压力调节部件使所述变形部件膨胀时，所述振动产生部件工作。8.根据权利要求1所述的流体排出装置，其中，所述主体部件构成为一部分折曲，所述异物去除单元设置于所述主体部件的折曲的部分。9.一种基板处理系统，包括：腔室，提供对基板进行处理的空间；以及流体排出装置，排出在所述腔室产生的流体，所述流体排出装置包括：主体部件，包括传送流体的通道；以及一个以上异物去除单元，设置于所述主体部件的内部，所述异物去除单元的一部分膨胀和恢复的同时对堆积于表面的异物进行去除。10.根据权利要求9所述的基板处理系统，其中，所述异物去除单元包括：变形部件，包括内部空间，并由可变形的材质形成；以及压力调节部件，配置于所述主体部件的外部，并对所述变形部件的内部空间的空气压进行调节。
11.根据权利要求10所述的基板处理系统，其中，所述压力调节部件使所述变形部件重复膨胀和恢复一定时间期间。12.根据权利要求10所述的基板处理系统，其中，所述变形部件由选自橡胶、硅胶以及合成树脂中的任一个形成。13.根据权利要求10所述的基板处理系统，其中，所述基板处理系统还包括：压力测定部件，配置于所述主体部件中排出流体的部分，并对周边的压力进行测定；以及控制部，当所述压力测定部件测定到的压力值为基准值以上时，使所述压力调节部件能够工作。14.根据权利要求10所述的基板处理系统，其中，所述基板处理系统还包括：振动产生部件，结合于所述主体部件，并产生振动。15.根据权利要求14所述的基板处理系统，其中，当所述压力调节部件使所述变形部件膨胀时，所述振动产生部件工作。16.根据权利要求9所述的基板处理系统，其中，所述主体部件构成为一部分折曲，所述异物去除单元设置于所述主体部件的折曲的部分。17.一种流体排出方法，向流体排出装置排出流体，所述流体排出装置包括：主体部件，包括传送流体的通道；以及一个以上异物去除单元，设置于所述主体部件的内部，所述异物去除单元的一部分膨胀和恢复的同时对堆积于表面的异物进行去除，其中，所述流体排出方法包括：对所述主体部件的通道的压力进行监测的步骤；对测定到的压力值和基准值进行比较的步骤；以及当测定到的压力值超过基准值时使所述异物去除单元工作的步骤。18.根据权利要求17所述的流体排出方法，其中，所述异物去除单元包括：变形部件，包括内部空间，并由可变形的材质形成；以及压力调节部件，配置于所述主体部件的外部，并对所述变形部件的内部空间的空气压进行调节，使所述异物去除单元工作的步骤包括：所述压力调节部件使所述变形部件重复膨胀和恢复一定时间期间的步骤。19.根据权利要求18所述的流体排出方法，其中，所述流体排出装置包括：压力测定部件，配置于所述主体部件中排出流体的部分，并对周边的压力进行测定，当所述压力测定部件测定到的压力值为基准值以上时，设定为使所述压力调节部件工作，当所述压力测定部件测定到的压力值为基准值以下时，设定为对所述主体部件的通道的压力持续进行监测。
20.根据权利要求18所述的流体排出方法，其中，所述流体排出装置还包括：振动产生部件，结合于所述主体部件，并产生振动，所述流体排出方法还包括：当所述压力调节部件使所述变形部件膨胀时使所述振动产生部件工作的步骤。