一种半导体集成电路封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体集成电路相关技术领域，具体为一种半导体集成电路封装结构。

背景技术：

半导体集成电路是将电子元器件集成在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或系统功能，半导体集成电路是电子产品的核心器件，在电子产品中起着至关重要的作用。

但是，半导体集成电路在封装过后，其可靠性不够，不便于对集成电路进行防护处理，另外不方便进行散热处理，大大的降低了散热效果，影响集成电路的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体集成电路封装结构，以解决上述背景技术中提出的不便于对集成电路进行防护处理，另外不方便进行散热处理，影响集成电路使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体集成电路封装结构，包括电路基板、集成电路装置和锡膏层，所述电路基板的上侧固定连接有集成电路装置，且集成电路装置与电路基板的连接处设置有锡膏层，所述电路基板的上表面贴合设置有防护膜，且电路基板的上侧固定连接有连接框，所述连接框的内侧填充设置有热熔胶剂，且连接框的左右侧壁上均开设有固定槽，所述固定槽内侧的中部焊接有固定块，所述连接框的上端卡合连接在防护壳，且防护壳的下端焊接有连接板，所述防护壳内部的上侧壁焊接有限位框，且防护壳的上侧壁与散热填充剂呈贴合设置。

优选的，所述集成电路装置包括封装壳体、印刷电路板和芯片本体，封装壳体内部的下侧固定连接有印刷电路板，印刷电路板的上表面固定连接有芯片本体，印刷电路板的下表面通过锡膏层与电路基板的上表面固定连接。

优选的，所述连接框套设在集成电路装置的外侧，且连接框横截面的面积尺寸等于防护壳横截面的面积尺寸。

优选的，所述固定块与连接板采用卡合的方式相连接，且固定块的纵截面形状呈直角三角形。

优选的，所述连接板关于防护壳的水平中轴线对称设置，且连接板的纵截面呈“回”字形结构。

优选的，所述散热填充剂填充在限位框的内侧，且散热填充剂的下表面与集成电路装置的上侧呈贴合设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体集成电路封装结构，便于进行防护处理，且提高了可靠性，另外方便进行散热处理，有效的提高了散热效果；

1、设有防护膜，电路基板的上表面贴合设置有防护膜，集成电路装置与连接框的间隙处填充设置有热熔胶剂，连接框的上端卡合连接有防护壳，便于进行防护处理，有效的提高了可靠性；

2、设有连接板，连接板关于防护壳的水平中轴线对称设置，且连接板与固定块采用卡合的方式相连接，固定块的纵截面形状呈直角三角形，便于防护壳的安装固定，操作起来更加便捷；

3、设有散热填充剂，限位框的内侧填充设置有散热填充剂，且散热填充剂的下表面与集成电路装置的上侧壁呈贴合设置，散热填充剂的设置，方便进行散热处理，提高了散热效果。

附图说明

图1为本实用新型正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型集成电路装置正视剖面结构示意图；

图3为本实用新型正视立体结构示意图。

图中：1、电路基板；2、集成电路装置；201、封装壳体；202、印刷电路板；203、芯片本体；3、锡膏层；4、防护膜；5、连接框；6、热熔胶剂；7、固定槽；8、固定块；9、防护壳；10、连接板；11、限位框；12、散热填充剂。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体集成电路封装结构，包括电路基板1、集成电路装置2、锡膏层3、防护膜4、连接框5、热熔胶剂6、固定槽7、固定块8、防护壳9、连接板10、限位框11和散热填充剂12，电路基板1的上侧固定连接有集成电路装置2，且集成电路装置2与电路基板1的连接处设置有锡膏层3，电路基板1的上表面贴合设置有防护膜4，且电路基板1的上侧固定连接有连接框5，连接框5的内侧填充设置有热熔胶剂6，且连接框5的左右侧壁上均开设有固定槽7，固定槽7内侧的中部焊接有固定块8，连接框5的上端卡合连接在防护壳9，且防护壳9的下端焊接有连接板10，防护壳9内部的上侧壁焊接有限位框11，且防护壳9的上侧壁与散热填充剂12呈贴合设置。

如图1中散热填充剂12填充在限位框11的内侧，且散热填充剂12的下表面与集成电路装置2的上侧呈贴合设置，散热填充剂12的设置，方便进行散热处理，提高了散热效果。

如图1、图2和图3中集成电路装置2包括封装壳体201、印刷电路板202和芯片本体203，封装壳体201内部的下侧固定连接有印刷电路板202，印刷电路板202的上表面固定连接有芯片本体203，印刷电路板202的下表面通过锡膏层3与电路基板1的上表面固定连接，连接框5套设在集成电路装置2的外侧，且连接框5横截面的面积尺寸等于防护壳9横截面的面积尺寸，固定块8与连接板10采用卡合的方式相连接，且固定块8的纵截面形状呈直角三角形，连接板10关于防护壳9的水平中轴线对称设置，且连接板10的纵截面呈“回”字形结构，方便防护壳9的安装固定，另外便于进行防护处理，有效的提高了可靠性。

工作原理：在使用该半导体集成电路封装结构时，首先根据附图2所示，印刷电路板202的上表面固定连接有芯片本体203，且印刷电路板202的下表面通过锡膏层3固定连接在电路基板1的上表面，印刷电路板202和芯片本体203的外侧罩设有封装壳体201，根据附图1所示，集成电路装置2的外侧套设有连接框5，且集成电路装置2与连接框5的空隙处填充设置有热熔胶剂6，电路基板1的上表面贴合设置有防护膜4，对该集成电路进行防护处理，连接板10的纵截面呈“回”字形结构，固定块8的纵截面形状呈直角三角形，连接板10与固定块8卡合连接后，使连接板10卡合连接在固定槽7的内侧，完成防护壳9的安装固定，限位框11的内侧填充设置有散热填充剂12，且散热填充剂12的下表面与集成电路装置2的上表面呈贴合设置，提高了散热效果，这就是半导体集成电路封装结构使用的整个过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种半导体集成电路封装结构，包括电路基板（1）、集成电路装置（2）和锡膏层（3），其特征在于：所述电路基板（1）的上侧固定连接有集成电路装置（2），且集成电路装置（2）与电路基板（1）的连接处设置有锡膏层（3），所述电路基板（1）的上表面贴合设置有防护膜（4），且电路基板（1）的上侧固定连接有连接框（5），所述连接框（5）的内侧填充设置有热熔胶剂（6），且连接框（5）的左右侧壁上均开设有固定槽（7），所述固定槽（7）内侧的中部焊接有固定块（8），所述连接框（5）的上端卡合连接在防护壳（9），且防护壳（9）的下端焊接有连接板（10），所述防护壳（9）内部的上侧壁焊接有限位框（11），且防护壳（9）的上侧壁与散热填充剂（12）呈贴合设置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于：所述集成电路装置（2）包括封装壳体（201）、印刷电路板（202）和芯片本体（203），封装壳体（201）内部的下侧固定连接有印刷电路板（202），印刷电路板（202）的上表面固定连接有芯片本体（203），印刷电路板（202）的下表面通过锡膏层（3）与电路基板（1）的上表面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于：所述连接框（5）套设在集成电路装置（2）的外侧，且连接框（5）横截面的面积尺寸等于防护壳（9）横截面的面积尺寸。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于：所述固定块（8）与连接板（10）采用卡合的方式相连接，且固定块（8）的纵截面形状呈直角三角形。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于：所述连接板（10）关于防护壳（9）的水平中轴线对称设置，且连接板（10）的纵截面呈“回”字形结构。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于：所述散热填充剂（12）填充在限位框（11）的内侧，且散热填充剂（12）的下表面与集成电路装置（2）的上侧呈贴合设置。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体集成电路封装结构，包括电路基板、集成电路装置和锡膏层，所述电路基板的上侧固定连接有集成电路装置，且集成电路装置与电路基板的连接处设置有锡膏层，所述电路基板的上表面贴合设置有防护膜，且电路基板的上侧固定连接有连接框，所述连接框的内侧填充设置有热熔胶剂，且连接框的左右侧壁上均开设有固定槽，所述固定槽内侧的中部焊接有固定块，所述连接框的上端卡合连接在防护壳，且防护壳的下端焊接有连接板，所述防护壳内部的上侧壁焊接有限位框，且防护壳的上侧壁与散热填充剂呈贴合设置。该半导体集成电路封装结构，便于进行防护处理，且提高了可靠性，另外方便进行散热处理。

技术研发人员：蔡政霖
受保护的技术使用者：山东微山湖电子科技有限公司
技术研发日：2020.02.13
技术公布日：2020.08.25