本实用新型属于集成电路技术领域,具体涉及一种集成电路的散热装置。
背景技术:
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"ic"表示,集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点,同时成本低,便于大规模成产。它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事通信等方面也得到广泛应用。
现有的集成电路的散热装置,在使用时由于振动较大,容易带动集成电路一同振动,易造成集成电路的损坏,且灰尘容易进入散热装置内部,不便于操作人员的清理。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于提供一种集成电路的散热装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路的散热装置,包括壳体,所述壳体的内部设置有马达和卡块,所述卡块位于马达的下方,所述卡块上开设有卡槽,所述卡槽的内部卡合连接有防尘网,所述马达的下方通过转轴转动连接有扇叶,所述壳体的两侧均焊接固定有连接板,两个所述连接板上均开设有凹槽,两个所述凹槽的内部均卡合连接有橡胶垫。
采用上述方案,凹槽起到安装橡胶垫的作用,防止橡胶垫容易掉落,橡胶垫可减轻散热装置工作时产生的振动,避免散热装置振动较大,容易带动集成电路一同振动,易造成集成电路的损坏,卡块上的卡槽起到卡合防尘网的作用,便于防尘网的安装,防尘网可对灰尘进行过滤,防止灰尘进入散热装置内部,不便于操作人员的清理。
作为一种优选的实施方式,所述连接板上开设有安装孔。
采用上述方案,便于散热装置的安装,增加散热装置的牢固性,防止散热装置掉落。
作为一种优选的实施方式,所述壳体上开设有散热孔。
采用上述方案,便于增加马达的散热效果,防止马达长时间作业过热,影响马达的使用寿命。
作为一种优选的实施方式,所述橡胶垫和凹槽相适配。
采用上述方案,便于橡胶垫牢固的卡合在凹槽的内部,防止橡胶垫的掉落。
作为一种优选的实施方式,所述马达和壳体通过螺栓固定连接。
采用上述方案,便于增加马达固定在壳体内部的牢固性,防止马达掉落。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
该一种集成电路的散热装置通过设置橡胶垫和凹槽,凹槽起到安装橡胶垫的作用,防止橡胶垫容易掉落,橡胶垫可减轻散热装置工作时产生的振动,避免散热装置振动较大,容易带动集成电路一同振动,易造成集成电路的损坏。
该一种集成电路的散热装置通过设置卡槽、防尘网和卡块,卡块上的卡槽起到卡合防尘网的作用,便于防尘网的安装,防尘网可对灰尘进行过滤,防止灰尘进入散热装置内部,不便于操作人员的清理。
附图说明
图1为本实用新型的剖视图;
图2为本实用新型的俯视图;
图3为本实用新型的外观图。
图中:1、马达;2、壳体;3、橡胶垫;4、连接板;5、卡槽;6、防尘网;7、卡块;8、扇叶;9、凹槽;10、安装孔;11、散热孔。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。
以下实施例用于说明本实用新型,但不能用来限制本实用新型的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整,在本实用新型的构思前提下对本实用新型的方法简单改进都属于本实用新型要求保护的范围。
本实用新型提供一种集成电路的散热装置,请参阅图1-3,包括壳体2,壳体2的内部设置有马达1和卡块7,卡块7位于马达1的下方,卡块7上开设有卡槽5,卡槽5的内部卡合连接有防尘网6,马达1的下方通过转轴转动连接有扇叶8,壳体2的两侧均焊接固定有连接板4,两个连接板4上均开设有凹槽9,两个凹槽9的内部均卡合连接有橡胶垫3。
连接板4上开设有安装孔10(见图2);便于散热装置的安装,增加散热装置的牢固性,防止散热装置掉落。
壳体2上开设有散热孔11(见图3);便于增加马达1的散热效果,防止马达1长时间作业过热,影响马达1的使用寿命。
橡胶垫3和凹槽9相适配(见图2);便于橡胶垫3牢固的卡合在凹槽9的内部,防止橡胶垫3的掉落。
马达1和壳体2通过螺栓固定连接(未图示);便于增加马达1固定在壳体2内部的牢固性,防止马达1掉落。
在使用时,操作人员可将橡胶垫3安装在凹槽9的内部,防止橡胶垫3掉落,然后再通过连接板4上的安装孔10对散热装置进行安装,橡胶垫3可减轻马达1带动扇叶8转动时产生的振动,避免振动较大,容易带动集成电路一同振动,易造成集成电路的损坏,卡块7上的卡槽5起到卡合防尘网6的作用,便于防尘网6的安装,防尘网6可对灰尘进行过滤,防止灰尘进入散热装置内部,不便于操作人员的清理。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种集成电路的散热装置,包括壳体(2),其特征在于:所述壳体(2)的内部设置有马达(1)和卡块(7),所述卡块(7)位于马达(1)的下方,所述卡块(7)上开设有卡槽(5),所述卡槽(5)的内部卡合连接有防尘网(6),所述马达(1)的下方通过转轴转动连接有扇叶(8),所述壳体(2)的两侧均焊接固定有连接板(4),两个所述连接板(4)上均开设有凹槽(9),两个所述凹槽(9)的内部均卡合连接有橡胶垫(3)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热装置,其特征在于:所述连接板(4)上开设有安装孔(10)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热装置,其特征在于:所述壳体(2)上开设有散热孔(11)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热装置,其特征在于:所述橡胶垫(3)和凹槽(9)相适配。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热装置,其特征在于:所述马达(1)和壳体(2)通过螺栓固定连接。