一种芯片用保护装置的制作方法

本实用新型涉及一种芯片保护领域，具体是一种芯片用保护装置。

背景技术：

芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，因此也是一种集成电路，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用，这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。

因此芯片是一种精密且金贵的电子元件，但是在芯片的运输过程中如果不对其进行保护，芯片会存在碰撞的现象，剧烈的碰撞会导致芯片的损坏。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片用保护装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片用保护装置，包括壳体，所述壳体底部内侧中央固定安装有垫块，垫块的顶面设有芯片，芯片的四侧对称等距固定连接有引脚，壳体底部内侧固定安装有固定环，固定环的顶部对称等距开设有第一卡槽，第一卡槽与引脚对应，壳体的顶部一侧固定连接有铰链的一片，铰链的另一片固定连接有壳盖，壳盖的一侧固定连接有第一锁块，壳盖的内侧中央固定连接有卡块，卡块的内侧设有第二卡槽，第二卡槽与芯片对应，壳盖上开设有穿孔，穿孔贯穿壳盖与卡块，壳体的顶部另一侧固定连接有第二锁块。

作为本实用新型进一步的方案：所述穿孔的内侧固定连接有观察板，观察板为有机玻璃。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第二锁块与第一锁块对应，第一锁块和第二锁块均为磁性材料。

作为本实用新型再进一步的方案：所述卡块为橡胶材质。

作为本实用新型再进一步的方案：所述壳体的底面固定连接有基板。

作为本实用新型再进一步的方案：所述基板的顶面四角均固定连接有套管，套管的上部外壁对称开设有固定孔，基板的底面四角固定连接有插杆，插杆与套管对应且适配，插杆的外壁上对称开设有凹槽，凹槽与固定孔对应，凹槽的槽底固定连接有弹簧的一端，弹簧的另一端固定连接有凸块，凸块为三角形，凸块与凹槽的侧壁滑动连接，凸块与固定孔对应。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用，通过壳体、垫块、芯片、引脚、固定环和第一卡槽的配合使用，使得芯片可以放在壳体内并且被横向竖向固定，通过壳盖、卡块和第二卡槽的配合使用，使得芯片被竖向固定，通过壳盖、穿孔和观察板的配合使用，使得芯片可以通过观察板进行观察，通过壳体、壳盖、铰链、第一锁块和第二锁块的配合使用，使得壳盖被固定在壳体上，从而使得芯片被固定并通过壳体壳盖进行了保护，避免和其他物品发生碰撞，而产生损坏。

2、本实用，通过基板、套管和插杆的配合使用，使得装置可以两两堆叠在一起，通过固定孔、凹槽、弹簧和凸块的配合使用，使得堆叠在一起的装置被固定在一起，从而使得装置可以堆叠摆放，在相同的空间里摆放更多的芯片，且摆放的跟家整齐和稳定。

附图说明

图1为一种芯片用保护装置的结构示意图。

图2为一种芯片用保护装置的剖视图。

图3为一种芯片用保护装置的局部剖视图。

图4为一种芯片用保护装置的俯视图。

图中：壳体1、垫块2、芯片3、引脚4、固定环5、第一卡槽6、铰链7、壳盖8、第一锁块9、卡块10、第二卡槽11、穿孔12、第二锁块13、基板14、套管15、固定孔16、插杆17、凹槽18、弹簧19、凸块20、观察板21。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～4，本实用新型实施例中，一种芯片用保护装置，包括壳体1，壳体1底部内侧中央固定安装有垫块2，垫块2的顶面设有芯片3，芯片3的四侧对称等距固定连接有引脚4，壳体1底部内侧固定安装有固定环5，固定环5的顶部对称等距开设有第一卡槽6，第一卡槽6与引脚4对应，壳体1的顶部一侧固定连接有铰链7的一片，铰链7的另一片固定连接有壳盖8，壳盖8的一侧固定连接有第一锁块9，壳盖8的内侧中央固定连接有卡块10，卡块10为橡胶材质，卡块10的内侧设有第二卡槽11，第二卡槽11与芯片3对应，壳盖8上开设有穿孔12，穿孔12贯穿壳盖8与卡块10，穿孔12的内侧固定连接有观察板21，观察板21为有机玻璃，壳体1的顶部另一侧固定连接有第二锁块13，第二锁块13与第一锁块9对应，第一锁块9和第二锁块13均为磁性材料，壳体1的底面固定连接有基板14，基板14的顶面四角均固定连接有套管15，套管15的上部外壁对称开设有固定孔16，基板14的底面四角固定连接有插杆17，插杆17与套管15对应且适配，插杆17的外壁上对称开设有凹槽18，凹槽18与固定孔16对应，凹槽18的槽底固定连接有弹簧19的一端，弹簧19的另一端固定连接有凸块20，凸块20为三角形，凸块20与凹槽18的侧壁滑动连接，凸块20与固定孔16对应。

本实用新型的工作原理是：

使用时，首先拿取芯片3将芯片3摆放在壳体1顶面，此时使得芯片3上的引脚4卡在固定环5上的第一卡槽6内，此时扳动壳盖8，使得壳盖8绕铰链7转动盖在壳体1上，此时卡块10通过第二卡槽11卡在芯片3的顶面，使得芯片3被固定，同时第一锁块9和第二锁块13碰触，并通过磁吸连接，使得壳盖8被固定在壳体1上，此时可以通过穿孔12上的观察板21对芯片3进行观察，然后拿取固定好芯片的装置，将插杆17正对另一个装置上的套管15，并向下压动，在压力的作用下，凸块20收缩进入凹槽18内，使得插杆插入套管15，当凸块20与固定孔16正对时，此时在弹簧19的弹力下使得凸块20伸出凹槽18并插入固定孔16，此时两个装置被连接到一起。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种芯片用保护装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)底部内侧中央固定安装有垫块(2)，垫块(2)的顶面设有芯片(3)，芯片(3)的四侧对称等距固定连接有引脚(4)，壳体(1)底部内侧固定安装有固定环(5)，固定环(5)的顶部对称等距开设有第一卡槽(6)，第一卡槽(6)与引脚(4)对应，壳体(1)的顶部一侧固定连接有铰链(7)的一片，铰链(7)的另一片固定连接有壳盖(8)，壳盖(8)的一侧固定连接有第一锁块(9)，壳盖(8)的内侧中央固定连接有卡块(10)，卡块(10)的内侧设有第二卡槽(11)，第二卡槽(11)与芯片(3)对应，壳盖(8)上开设有穿孔(12)，穿孔(12)贯穿壳盖(8)与卡块(10)，壳体(1)的顶部另一侧固定连接有第二锁块(13)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片用保护装置，其特征在于：所述穿孔(12)的内侧固定连接有观察板(21)，观察板(21)为有机玻璃。

3.根据权利要求1所述的一种芯片用保护装置，其特征在于：所述第二锁块(13)与第一锁块(9)对应，第一锁块(9)和第二锁块(13)均为磁性材料。

4.根据权利要求1所述的一种芯片用保护装置，其特征在于：所述卡块(10)为橡胶材质。

5.根据权利要求1所述的一种芯片用保护装置，其特征在于：所述壳体(1)的底面固定连接有基板(14)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片用保护装置，其特征在于：所述基板(14)的顶面四角均固定连接有套管(15)，套管(15)的上部外壁对称开设有固定孔(16)，基板(14)的底面四角固定连接有插杆(17)，插杆(17)与套管(15)对应且适配，插杆(17)的外壁上对称开设有凹槽(18)，凹槽(18)与固定孔(16)对应，凹槽(18)的槽底固定连接有弹簧(19)的一端，弹簧(19)的另一端固定连接有凸块(20)，凸块(20)为三角形，凸块(20)与凹槽(18)的侧壁滑动连接，凸块(20)与固定孔(16)对应。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片用保护装置，包括壳体、芯片、壳盖、基板、套管、和插杆。该芯片用保护装置，使用时，首先拿取芯片将芯片摆放在壳体顶面，此时使得芯片上的引脚卡在固定环上的第一卡槽内，此时扳动壳盖，使得壳盖绕铰链转动盖在壳体上，此时卡块通过第二卡槽卡在芯片的顶面，同时第一锁块和第二锁块碰触，并通过磁吸连接，使得壳盖被固定在壳体上，此时可以通过穿孔上的观察板对芯片进行观察，然后拿取固定好芯片的装置，将插杆正对另一个装置上的套管，并向下压动，在压力的作用下，凸块收缩进入凹槽内，使得插杆插入套管，当凸块与固定孔正对时，此时在弹簧的弹力下使得凸块伸出凹槽并插入固定孔。

技术研发人员：李素芹
受保护的技术使用者：深圳市亿诚伟业电子有限公司
技术研发日：2020.04.23
技术公布日：2020.09.22